European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) เป็นบริษัทร่วมทุนระหว่างบริษัทผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ของไต้หวัน TSMC, Bosch, Infineon และ NXP ได้รับอนุมัติเงินทุนมูลค่า 5,000 ล้านยูโร (5,560 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ) จาก European Union สำหรับโครงการก่อสร้างและดำเนินการโรงงานผลิตไมโครชิปในเมืองเดรสเดน ประเทศเยอรมนี และโรงงานแห่งใหม่นี้ มีแผนจะดำเนินการเต็มกำลังภายในปี 2029 คาดว่าจะผลิตแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนได้ 480,000 ชิ้นต่อปี ESMC จะเป็นโรงหล่อแบบเปิดแห่งแรกที่จะผลิตเวเฟอร์ซิลิคอนด้วยโหนดเทคโนโลยี 28/22 นาโนเมตรและ 16/12 นาโนเมตร โดยใช้เทคโนโลยี FinFET กับกระบวนการเทคโนโลยี logic, mixed-signal, radio frequency และ embedded non-volatile memory โครงการนี้มุ่งตอบสนองความต้องการด้านการใช้งานยานยนต์และอุตสาหกรรม โรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์แห่งใหม่นี้จะผลิตชิปประสิทธิภาพสูงโดยใช้แผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนขนาด 300 มม. ที่มีขนาดโหนดครอบคลุม 28/22 นาโนเมตรและ 16/12 นาโนเมตร โดยใช้เทคโนโลยีทรานซิสเตอร์แบบสนามแม่เหล็กและอนุญาตให้รวมคุณสมบัติเพิ่มเติมหลายอย่างไว้ในชิปตัวเดียวได้ เนื่องจากโรงงานแห่งใหม่นี้ … Continue reading TSMC, Bosch, Infineon และ NXP ได้รับอนุมัติเงินทุน 5,000 ล้านยูโร สร้างโรงงานผลิตชิปแห่งใหม่ในเยอรมนี