BLT ชูเทคโนโลยี Additive Manufacturing ผลิตบานพับไทเทเนียม OPPO Find N6 ลดชิ้นส่วนประกอบจาก 13 เหลือ 1

เทคโนโลยีการผลิตแบบเพิ่มเนื้อวัสดุ หรือ Additive Manufacturing ระดับอุตสาหกรรมกำลังเข้ามามีบทบาทสำคัญในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความซับซ้อนสูง ล่าสุด Bright Laser Technologies หรือ BLT ได้นำเทคโนโลยี Metal Additive Manufacturing มาใช้พัฒนาและผลิตระบบบานพับสำหรับสมาร์ตโฟนจอพับ OPPO Find N6 และสามารถแก้ปัญหาใหญ่เรื่องรอยพับบนหน้าจอได้อย่างเห็นได้ชัด

ปัญหาหลักของสมาร์ตโฟนจอพับคือกลไกบานพับที่ต้องทนทานและรักษาความเรียบเนียนของหน้าจอ โดยบริเวณปีกบานพับทั้งสองข้างต้องรับแรงระหว่างการพับอย่างหนัก ในกระบวนการผลิตแบบดั้งเดิมชิ้นส่วนนี้ต้องอาศัยการประกอบชิ้นส่วนย่อยที่ผ่านการกลึงด้วย CNC Machining ถึง 13 ชิ้นเข้าด้วยกัน ซึ่งสร้างความซับซ้อนในสายการผลิตและเพิ่มน้ำหนักให้กับตัวเครื่องโดยไม่จำเป็น

ล่าสุด BLT ประยุกต์ใช้เทคโนโลยี Additive Manufacturing พิมพ์ขึ้นรูปโครงสร้างไทเทเนียมเพียงชิ้นเดียวแบบไร้รอยต่อ โครงสร้างใหม่นี้ผสานการออกแบบตาข่ายและรูปทรงเรขาคณิตที่ซับซ้อน ซึ่งแทบจะเป็นไปไม่ได้เลยหากใช้เทคนิค CNC แบบเดิม การเปลี่ยนกระบวนการผลิตช่วยลดจำนวนชิ้นส่วนลงอย่างชัดเจน ทั้งยังทำให้อุปกรณ์เบาขึ้น ลดขั้นตอนการประกอบชิ้นส่วน จนเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตเช่นกัน

Vincent Yang ผู้จัดการทั่วไปของ BLT ระบุว่า พื้นผิวรองรับของปีกบานพับใน OPPO Find N6 มีความเรียบเนียนดีขึ้นถึง 50% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า จากเรื่องที่ถูกมองว่าเป็นไปไม่ได้ แต่ผ่านการออกแบบซ้ำ และการทดสอบอย่างหนักหน่วง จึงสร้างผลิตภัณฑ์ตัวนี้ออกมาได้ ด้าน Liu Chang รองประธานและประธานฝ่ายวิศวกรรมฮาร์ดแวร์ของ OPPO ย้ำว่า ความสำเร็จนี้เกิดจากเทคโนโลยีบานพับไทเทเนียมและการผสานกำลังของวิศวกรทุกคน

ที่มา: https://www.metal-am.com/blt-uses-additive-manufacturing-for-oppo-n6-smartphone-hinge/

About Veerapon Tangsiripathanawong

Check Also

หมดยุคเห่อ AI เพราะ AI เริ่มกลืนเป็นเนื้อเดียวกับระบบการผลิตในโรงงานแล้ว

วงการอุตสาหกรรมการผลิตกำลังก้าวข้ามจุดตื่นเต้นกับกระแส AI และเข้าสู่ยุคการใช้งานจริงระดับปฏิบัติการ เพราะผู้บริหารระดับสูงจากผู้ผลิตหุ่นยนต์และโซลูชันอุตสาหกรรมชั้นนำ ทั้ง Fanuc America, Honeywell Technologies, Generac และ Briggs and Stratton ชี้ให้เห็นทิศทางเดียวกันว่า …

Tata Electronics ลงนาม MoU รวดเดียว 7 ฉบับ ดึงพันธมิตรระดับโลกปั้น “อาณาจักรชิป” ฮับเซมิคอนดักเตอร์แห่งอินเดีย

ความฝันของอินเดียที่จะก้าวขึ้นเป็นฐานการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลกเริ่มเป็นรูปเป็นร่างชัดเจนขึ้นเรื่อยๆ เมื่อหัวหอกรายใหญ่อย่าง Tata Electronics ประกาศเดินหน้าสร้างระบบนิเวศการผลิตชิปแบบครบวงจรตั้งแต่ต้นน้ำยันปลายน้ำ ด้วยการจรดปากกาเซ็นสัญญาร่วมมือ (MoU) รวดเดียวถึง 7 ฉบับกับบริษัทชั้นนำระดับโลก ในงาน SEMICON India 2026 ที่ผ่านมา