Industrial Technology

Siemens และ Microsoft จะรวมภาษาการเขียนโปรแกรม Digital-Twin ที่แตกต่างกันสองภาษาเข้าด้วยกันเป็น “unified standard” เพื่อลดความซับซ้อนและปรับขนาดโครงการ IoT โดยทั้งสองบริษัทฯ กำลังทำงานร่วมกับองค์กรมาตรฐาน W3C เพื่อทำให้ Digital Twin Definition Language (DTDL) แบบโอเพ่นซอร์สของ Microsoft เข้ากันได้กับมาตรฐาน Thing Description ของ W3C ซึ่งกำลังถูกผลักดันโดย Siemens อยู่แล้ว

Moticont GVCM-095-051-01 มีเส้นผ่านศูนย์กลาง 3.750 นิ้ว (95.3 มม.) และตัวเครื่องยาว 2.0 นิ้ว (63.5 มม.) เหมาะสำหรับ การประกอบ การหนีบและจับชิ้นงาน อุปกรณ์คัดแยก อุปกรณ์ทางการแพทย์ การโฟกัสด้วยแสง การวางตำแหน่งเสาอากาศ บานประตูหน้าต่างและประตู การทดสอบ ตัวกระตุ้นแบบสไลด์ การสั่งงานวาล์ว และการจัดการเวเฟอร์

คำสั่งที่ประกาศออกมาล่าสุดนี้ หมายความว่าบริษัทโทรคมนาคมของจีนจะต้องกำหนดจำนวนชิปที่ต้องเปลี่ยน และพัฒนากรอบเวลาที่ชัดเจนสำหรับกระบวนการเปลี่ยนมาใช้ชิปที่ผลิตภายในประเทศจีน โดย Intel และ AMD ได้รับผลกระทบหนักสุด สำหรับประกาศครั้งนี้ แต่บริษัท Huawei และ Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) หรือ HiSilicon จะได้รับประโยชน์มากสุด ในฐานะผู้ผลิตโปรเซสเซอร์ที่เป็นเจ้าของภายในประเทศจีน

Mathworks Connections สนับสนุนองค์กรที่พัฒนาและจัดจำหน่ายผลิตภัณฑ์ การฝึกอบรม และการให้คำปรึกษาเสริมที่มีจำหน่ายในเชิงพาณิชย์โดยใช้ MATLAB และ Simulink Image Credit : UR

ประกอบด้วย MCX W71x และ W72x สองผลิตภัณฑ์แรกใน MCX W Series รุ่นใหม่ โดยถูกออกแบบมาให้รองรับ Matter, Thread, Zigbee และ Bluetooth Low Energy (BLE) ที่มีความแม่นยำสูง สำหรับการใช้งาน IoT เชิงอุตสาหกรรม

Generative AI เริ่มมีบทบาทสำคัญมากขึ้นต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และการพัฒนาชิป จากรายงาน Deloitte 2024 global semiconductor industry outlook ดีลอยท์คาดการณ์เมื่อเดือนพฤศจิกายน 2566 ว่ายอดขายชิป Gen AI จะสูงถึงห้าหมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐฯภายในปี 2567 และคาดว่าจะคิดเป็นประมาณ 8.5% ของยอดขายเซมิคอนดักเตอร์ทั้งหมด ซึ่งการเติบโตนี้ได้รับแรงหนุนจากความก้าวหน้าของเทคโนโลยีชิปที่สำคัญหลายประการ รวมถึง logic processor ที่สร้างขึ้นบนโหนดที่ทันสมัย หน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM3) บรรจุภัณฑ์2.5D ขั้นสูง และความสามารถในการเชื่อมต่อขั้นสูงของชิป

Autotec Solutions ผู้จัดหาวิธีการอัตโนมัติชั้นนำ ประกาศเปิดตัวนวัตกรรมการพัฒนาล่าสุด Autotec RCP (Autotec Random Case Palletizer) ซึ่งเป็นเครื่องจัดวางกล่องแบบสุ่มลงบนแพลเลตโดยอัตโนมัติ ความก้าวหน้านี้เป็นผลมาจากความร่วมมือเชิงกลยุทธ์กับ Liberty Robotics ผู้บุกเบิกหุ่นยนต์นำทางด้วยระบบวิทัศน์ โดย Autotec Solutions ได้ผสานรวมระบบวิทัศน์ขั้นสูงเข้ากับ RCP จึงทำให้เป็นเครื่องมือที่จะมาเปลี่ยนเกมในด้านโลจิสติกส์และห่วงโซ่อุปทาน Random Case Palletizer เป็นวิธีการอัตโนมัติขั้นสูงที่ออกแบบมาเพื่อปรับปรุงกระบวนการจัดวาง-เรียงซ้อนกล่องที่มีขนาดและรูปร่างต่างกันลงบนแพลเลต ซึ่งเป็นการจัดวางตามลำดับแบบสุ่มได้ทันที โดยไม่ต้องคัดแยกหรือจัดลำดับแบบแมนวลไว้ก่อนล่วงหน้า

เมื่อวันที่ 4 เมษายน นายชัชชาติ สิทธิพันธุ์ ผู้ว่าราชการกรุงเทพมหานคร เปิดเผยความคืบหน้า การชำระหนี้คืนให้บริษัท ระบบขนส่งมวลชนกรุงเทพ จำกัด (มหาชน) หรือ BTS ในส่วนของโครงการรถไฟฟ้าสายสีเขียว และส่วนต่อขยายที่ 2

ท่ามกลางแรงกดดันที่เพิ่มมากขึ้นในการขับเคลื่อนการเติบโตและส่งเสริมนวัตกรรมผ่านเทคโนโลยีที่ล้ำสมัย อุตสาหกรรมการผลิตต้องเผชิญกับความท้าทายที่มีความซับซ้อนจากการผสานเทคโนโลยีสารสนเทศ (IT) เข้ากับเทคโนโลยีการดำเนินงาน (OT) ซึ่งการบูรณาการนี้ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในประเด็นของ Digital Twins กับเทคโนโลยี Gen AI (Generative AI) ได้แสดงให้เห็นถึงความท้าทายอย่างชัดเจนแก่ผู้นำด้านไอทีในทุกภาคส่วน การสำรวจหาโอกาสต่างๆ เพื่อเพิ่มความละเอียดแม่นยำ ความสามารถในการคาดการณ์ และความก้าวหน้าสำหรับอุตสาหกรรมการผลิต เมื่อนำ Generative AI เข้าไปอยู่ใน Digital Twins

กรุงเทพฯ, ประเทศไทย – 4 เมษายน 2567 – บริษัท ไอเอฟเอส ฟาซิลิตี้ เซอร์วิสเซส จำกัด (IFS Facility Services Co., Ltd.) ผู้ให้บริการบริหารอาคารชั้นนำในประเทศไทย จับมือกับ ซอฟต์แบงก์ โรโบติกส์ สิงคโปร์ (SoftBank Robotics Singapore หรือ SBRSG) สำนักงานหลักในภูมิภาคเอเชียแปซิฟิกของ ซอฟต์แบงก์ โรโบติกส์ กรุ๊ป (SoftBank Robotics Group) ผู้ให้บริการชั้นนำระดับโลก ด้าน โรโบติกส์ โซลูชันส์ โดยประกาศการร่วมทุน เปิดตัวบริษัท สมาร์ท บี เอ็กซ์ โรโบติกส์ จำกัด (SmartBX Robotics Co., Ltd) เพื่อพลิกนิยามใหม่ในการให้บริการบริหารอาคารที่ล้ำหน้าในประเทศไทย …