Semiconductor

ในการแถลงผลประกอบการล่าสุดเมื่อวันที่ 14 พฤษภาคม Foxconn ได้เปิดเผยความคืบหน้าเกี่ยวกับกลยุทธ์ด้าน ยานยนต์ไฟฟ้า (EV) ความทะเยอทะยานในธุรกิจ เซมิคอนดักเตอร์ และความร่วมมือใหม่ ๆ ที่สำคัญ

รายงานล่าสุดจากสำนักข่าว TheElec เปิดเผยข้อมูลที่น่าตกใจว่า Huawei บริษัทเทคโนโลยียักษ์ใหญ่ของจีน ได้บริหารจัดการ โรงงานผลิตชิป (Fab) ในประเทศจีนมาเป็นเวลานานกว่า 10 แห่งแล้ว และหากรวมโรงงานที่เกี่ยวข้องกับศูนย์วิจัยและพัฒนา (R&D) จำนวนโรงงานทั้งหมดอาจสูงถึง 20 แห่ง

คณะรัฐมนตรีของอินเดียได้อนุมัติการจัดตั้งโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งจะสร้างโดย HCL บริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่ของอินเดีย และ Foxconn ผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จากไต้หวัน ภายใต้โครงการ India Semiconductor Mission (ISM) เมื่อวันพุธที่ผ่านมา

LG เปิด Dream Factory ให้สื่อมวลชนเข้าชมเป็นครั้งแรก โดยโรงงานในฝันแห่งนี้เป็นศูนย์กลางการผลิต FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Arrays) ซึ่งเป็นสารซับเตรตเซมิคอนดักเตอร์ที่นำไปใช้กับชิปต่างๆ ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ โรงงานแห่งนี้จึงที่ถือเป็นจักรกลแห่งการเติบโตยุคต่อไปของ LG

Vuzix® Corporation ซึ่งเป็นซัพพลายเออร์ชั้นนำด้านเทคโนโลยีแว่นตาอัจฉริยะที่ขับเคลื่อนด้วย AI, ท่อนำคลื่น และ Augmented Reality (AR) และ Fraunhofer Institute for Photonic Microsystems IPMS (Fraunhofer IPMS) ซึ่งเป็นสถาบันวิจัยที่มีชื่อเสียงระดับโลกที่มีฐานอยู่ในประเทศเยอรมนี ร่วมประกาศความสำเร็จครั้งสำคัญในการพัฒนาแบ็คเพลน microLED ที่ผลิตตามแบบเฉพาะของลูกค้า

MKS Technologies ได้เริ่มการก่อสร้างโรงงานผลิตเคมีภัณฑ์ Atotech และ ศูนย์เทคโนโลยี (TechCenter) แห่งใหม่ในกรุงเทพฯ ด้วยกำลังการผลิตรวม 18,500 ตันต่อปี มูลค่าการลงทุนกว่า 40 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ

Siemens Digital Industries Software และ TSMC ได้ขยายความร่วมมืออันยาวนานให้ลึกซึ้งยิ่งขึ้น เพื่อขับเคลื่อนนวัตกรรมในการออกแบบและบูรณาการเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง โดยมีเป้าหมายร่วมกันในการเสริมสร้างศักยภาพของผลิตภัณฑ์และช่วยให้ลูกค้ารับมือกับความท้าทายในอนาคต

Fujifilm ได้ลงนามในบันทึกความเข้าใจ (MOU) กับ Tata Electronics เพื่อสร้างซัพพลายเชนการผลิตและจัดหาวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ในอินเดีย ความร่วมมือนี้สอดคล้องกับความพยายามของอินเดียใน การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในประเทศ เพื่อลดการพึ่งพาการนำเข้า

Samsung เริ่มเดินสายการผลิตหน่วยความจำแบนด์วิธสูงรุ่นล่าสุด HBM3E 12Hi จำนวนมากตั้งแต่ต้นปี 2025 โดยมีการส่งมอบเวเฟอร์ชุดแรกในเดือนกุมภาพันธ์ แต่ละ Stack มีความจุถึง 36 GB จากการอัดแน่นหน่วยความจำ 12 เลเยอร์

ในงานแสดงสินค้า Foundry ของตนเอง Intel ได้เปิดเผยรายละเอียดเชิงลึกเกี่ยวกับเทคโนโลยีการผลิตชิปล่าสุด 14A ซึ่งคาดว่าจะช่วยให้ Intel กลับมาแข่งขันในตลาดได้อย่างแข็งแกร่ง โดยจะเริ่มใช้งานจริงในปี 2027