Semiconductor

Infineon Technologies Asia Pacific Pte Ltd และ สำนักงานคณะกรรมการส่งเสริมวิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม (สกสว.) ได้ลงนามในบันทึกความเข้าใจ (MoU) เพื่อร่วมมือกันในการพัฒนาระบบนิเวศเซมิคอนดักเตอร์ในประเทศไทย ความร่วมมือนี้จะมุ่งเน้นไปที่การสนับสนุนการเติบโตของสตาร์ทอัพและวิสาหกิจขนาดกลางและขนาดย่อม (SMEs) ที่ใช้ประโยชน์จากเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ของ Infineon

หุ้น TSMC พุ่งขึ้นอย่างน่าทึ่ง 79% ในช่วงปีที่ผ่านมา ซึ่งสูงกว่าการเพิ่มขึ้น 23% ของดัชนี S&P 500 อย่างมีนัยสำคัญ TSMC ผลิตชิป AI ขั้นสูงประมาณ 90% ของโลก ซึ่งให้บริการแก่บริษัทเทคโนโลยีชั้นนำ เช่น OpenAI TSMC เตรียมเปิดตัวกระบวนการผลิต 2 นาโนเมตรที่เป็นนวัตกรรมใหม่ ซึ่งจะช่วยเสริมตำแหน่งผู้นำด้านเซมิคอนดักเตอร์ ผู้เชี่ยวชาญคาดการณ์ว่าความต้องการเซมิคอนดักเตอร์จะพุ่งสูงขึ้น เนื่องจากโมเดล AI ขั้นสูงสามารถเข้าถึงบริษัทต่าง ๆ ได้ง่ายและเพิ่มมากขึ้น ปัจจุบัน ราคาหุ้นของ TSMC มีราคาลดลง โดยมีอัตราส่วนราคาต่อกำไรที่เทียบได้กับ S&P 500 ซึ่งเป็นโอกาสในการลงทุนที่มีศักยภาพ

ในยุคที่เซมิคอนดักเตอร์กลายเป็นแกนหลักของเศรษฐกิจโลก อุตสาหกรรมนี้กำลังมีบทบาทสำคัญในการขับเคลื่อนเทคโนโลยีใหม่ ๆ ตั้งแต่ AI, IoT, 5G ไปจนถึงยานยนต์ไฟฟ้า สำหรับประเทศไทย การพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ถือเป็นก้าวสำคัญที่ช่วยเสริมศักยภาพทางเศรษฐกิจและเพิ่มขีดความสามารถในการแข่งขัน

Tata Group กำลังวางตำแหน่งตัวเองเป็นผู้เล่นหลักในภาคการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์ที่กำลังเติบโตของอินเดีย Tata Electronics ได้กลายเป็นซัพพลายเออร์ที่น่าจับตามองสำหรับ Apple บริษัทกำลังขยายการผลิตโดยการซื้อสินทรัพย์การผลิตที่สำคัญจาก Wistron และอาจรวมถึง Pegatron เพื่อเพิ่มบทบาทในห่วงโซ่อุปทานของ Apple

บริษัท OKI Circuit Technology ซึ่งเป็นบริษัทผู้ผลิต PCB ในเครือ OKI Group ได้จัดตั้งสายการผลิต PCB ใหม่แบบ ultra-high-multilayer ที่โรงงานโจเอ็ตสึ ในเมืองโจเอ็ตสึ จังหวัดนีงาตะ โดยจะเริ่มดำเนินการเต็มรูปแบบในเดือนกรกฎาคม 2025 และจะเป็นสายการผลิตที่ช่วยให้วงจรมีความแม่นยำสูงและมีความละเอียดสูง รวมถึงเพิ่มกำลังการผลิตได้ 1.4 เท่า

TSMC กล่าวว่าเวอร์ชันเริ่มต้นของ System-on-Wafer เป็นเวเฟอร์แบบลอจิกเท่านั้น โดยใช้การออกแบบ Integrated Fan-Out (InFO) ซึ่งระบุว่าอยู่ในการผลิตแล้ว นอกจากนี้ ยังจะผลิตเวอร์ชันที่ใช้เทคโนโลยี Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) ภายในปี 2027 ซึ่งช่วยให้ประสิทธิภาพต่อวัตต์และพลังการประมวลผลโดยรวมเพิ่มขึ้นอย่างมาก

โรงงานชิปแห่งใหม่ในนิวยอร์กและไอดาโฮ ซึ่งคาดว่าจะสร้างงานได้มากกว่า 70,000 ตำแหน่ง Micron เองวางแผนที่จะลงทุนสูงถึง 125,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ ในการผลิตชิปภายในปี 2030 หลัง จีนสั่งห้ามชิป Micron ทั้งหมดเมื่อปีที่แล้ว โดยอ้างว่าชิปเหล่านี้ก่อให้เกิดความเสี่ยงต่อความมั่นคงแห่งชาติของประเทศ

คำสั่งที่ประกาศออกมาล่าสุดนี้ หมายความว่าบริษัทโทรคมนาคมของจีนจะต้องกำหนดจำนวนชิปที่ต้องเปลี่ยน และพัฒนากรอบเวลาที่ชัดเจนสำหรับกระบวนการเปลี่ยนมาใช้ชิปที่ผลิตภายในประเทศจีน โดย Intel และ AMD ได้รับผลกระทบหนักสุด สำหรับประกาศครั้งนี้ แต่บริษัท Huawei และ Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) หรือ HiSilicon จะได้รับประโยชน์มากสุด ในฐานะผู้ผลิตโปรเซสเซอร์ที่เป็นเจ้าของภายในประเทศจีน

เหตุผลเบื้องหลังการปรับโครงสร้างใหม่ไม่ใช่เพียงเพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพการดำเนินงานเท่านั้น เชื่อว่ามีความเกี่ยวข้องกับรายได้ที่ถดถอยในจีนและความเสี่ยงทางภูมิศาสตร์ด้วย ในขณะที่สงครามการค้าระหว่างสหรัฐฯ และจีนทวีความรุนแรงมากขึ้น การดำเนินงานของโรงงานของ SK Hynix ในอู๋ซี ต้าเหลียน และสถานที่อื่น ๆ ต้องเผชิญกับความไม่แน่นอน การปรับโครงสร้างสำนักงานขายที่มีความสำคัญน้อยสุด จะสามารถช่วยลดความเสี่ยงได้ดีที่สุด

ภายใต้แผนงานของ TSMC การเริ่มดำเนินการสำหรับกระบวนการขนาด 2 นาโนเมตรและต่ำกว่าที่เป่าซาน เฟส 2 ในเทศมณฑลซินจู๋ ทางตอนเหนือของไต้หวัน ภายในสิ้นปี 2024 คาดว่าจะสร้างตำแหน่งงานว่างได้ประมาณ 2,500 ตำแหน่ง