ManuTalkThai ศูนย์รวมข่าว Industrial Technology ออนไลน์ในประเทศไทย
PCBAIR ประกาศขีดความสามารถในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ขั้นสูง นั่นคือ แผงวงจรพิมพ์แบบแกนแก้ว 8 เลเยอร์ (8-layer Glass Core PCB) ความสามารถนี้มาจากการผสานรวมเทคโนโลยี Through Glass Via ที่เป็นกรรมสิทธิ์เข้ากับชั้นกระจายแสงแบบหลายเลเยอร์ (RDL) โดยที่ซับสเตรต (substrates) แบบใหม่นี้ทำให้เกิดความสมบูรณ์ของสัญญาณและมีเสถียรภาพทางความร้อนที่เหนือกว่า ช่วยแก้ปัญหาสำคัญเกี่ยวกับความหนาแน่นของการเชื่อมต่อภายในอันเป็นข้อจำกัดของซับสเตรตแบบดั้งเดิมที่ทำจากสารอินทรีย์ที่ต้องเผชิญในยุคของปัญญาประดิษฐ์ (AI) และการประมวลผลสมรรถนะสูง (HPC)
Read More »PCBAIR เผยการผลิต PCB แบบแกนแก้ว 8 เลเยอร์ เพื่อรองรับงานด้าน AI และ HPC ในยุคถัดไป
