AI & Data

Thoughtworks เข้าควบรวมเทคโนโลยีและบุคลากรจาก Watchful ก้าวสู่การเป็นพันธมิตรชั้นนำระดับโลกด้าน AI transformation

Thoughtworks ได้ควบรวมทีมงานมืออาชีพที่มีความเชี่ยวชาญทั้ง 7 คนจาก Watchful รวมทั้งผู้ก่อตั้งคือ Shayan Mohanty และ John Singleton ซึ่งนอกจากงานวิจัยด้าน AI ที่ล้ำสมัยแล้ว ความเชี่ยวชาญด้าน AI และ Data ของผู้ก่อตั้งทั้ง 2 คน จะช่วยยกระดับความสามารถของ Thoughtworks ในการให้บริการโซลูชันด้าน AI และ Data แก่ลูกค้าได้ดีมากยิ่งขึ้น

Read More »

Siemens เปิดตัว Siemens Industrial Copilot ผู้ช่วยที่ขับเคลื่อนด้วย AI สำหรับ TIA Portal Engineering

Siemens และ Microsoft เปิดเผยแผนสำหรับ Siemens Industrial Copilot เป็นครั้งแรกที่งาน Hannover Messe ผู้ช่วยที่ขับเคลื่อนด้วย AI นี้ผสานรวมระบบอัตโนมัติและข้อมูลการจำลองกระบวนการจากแพลตฟอร์มดิจิทัลของ Siemens นั่นคือ Siemens Xcelerator และใช้โมเดลภาษาของ Microsoft Azure OpenAI Service เพื่อปรับปรุงการสร้างโค้ด และการเพิ่มประสิทธิภาพซอฟต์แวร์ระบบอัตโนมัติในโรงงาน

Read More »

Dell ร่วมมือกับ Hyundai และ Intel ในแพลตฟอร์ม NativeEdge เพื่อกระตุ้น AI ในอุตสาหกรรม 4.0 ซึ่งถูกจัดแสดงอยู่ที่ Hannover Messe ในประเทศเยอรมนี

Dell ได้ขยายระบบนิเวศ Edge ด้วย Hyundai AutoEver ซึ่งเป็นเครื่องมือบูรณาการ IT/OT จากโรงงานผู้ผลิตรถยนต์ Hyundai และ OpenVINO ของ Intel ที่ใช้กันทั่วไปสำหรับแอปพลิเคชัน Edge AI ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของแค็ตตาล็อก NativeEdge Blueprint ของโมเดลการออกแบบ Edge สำหรับโซลูชันดิจิทัลในโรงงาน

Read More »

AVEVA ร่วมกับ Microsoft แสดงตัวอย่างผู้ช่วย AI ระดับอุตสาหกรรมที่ Hannover Messe 2024

ผู้ช่วย AI ทางอุตสาหกรรมของ AVEVA ทำงานอยู่บน Microsoft Azure OpenAI Service และสามารถแยกข้อมูลเชิงลึกจากข้อมูลที่กระจัดกระจายตามคำถามที่ซับซ้อนจากผู้ใช้ ซึ่งกำลังจัดแสดงร่วมกับ Microsoft อยู่ที่งาน Hannover Messe 2024 ประเทศเยอรมันนี

Read More »

สถาบันวิจัยโตโยต้า ประกาศความท้าทายที่มีมูลค่าหลายล้านดอลลาร์ เพื่อใช้ AI เร่งการวิจัยวัสดุขั้นสูงสำหรับ EV รุ่นต่อไป

สถาบันวิจัยโตโยต้า (TRI) ประกาศความท้าทายที่มีมูลค่าหลายล้านดอลลาร์ในช่วงเวลาหลายปี โดยมีเป้าหมายเพื่อปิดช่องว่างระหว่างความก้าวหน้าล่าสุดของการคาดการณ์วัสดุใหม่ด้วย AI และการค้นหา “สูตร” ที่แท้จริงที่จำเป็นต่อการสร้างวัสดุสมมุติเหล่านี้ให้มาอยู่ในโลกแห่งความเป็นจริง

Read More »

Rockwell Automation ผสาน MES เข้ากับ FactoryTalk DataMosaix และ Cloud for Manufacturing ของ Microsoft

ความร่วมมือระหว่าง Rockwell Automation และ Microsoft ผู้ผลิตจะได้รับประโยชน์จากเครื่องมือปัญญาประดิษฐ์ (AI) ที่ช่วยขับเคลื่อนประสิทธิภาพการผลิต ความปลอดภัย และคุณภาพ เพื่อมุ่งเน้นไปที่การแก้ไขปัญหาด้านคุณภาพด้วยการดำเนินการแก้ไขและการวิเคราะห์สาเหตุที่แท้จริง

Read More »

Microchip Technology เข้าซื้อกิจการ Neuronix AI Labs ช่วยเพิ่มโซลูชัน Edge อัจฉริยะที่ใช้ AI และเพิ่มความสามารถด้านโครงข่ายประสาทเทียม

Microchip Technology เข้าซื้อกิจการ Neuronix AI Labs เพื่อขยายขีดความสามารถด้านโซลูชัน Edge ที่ใช้ AI ในการช่วยประหยัดพลังงาน ซึ่งใช้งานบน Field Programmable Gate Array (FPGA) Neuronix AI Labs นำเสนอเทคโนโลยีการเพิ่มประสิทธิภาพความกระจัดกระจายของโครงข่ายประสาทเทียม ซึ่งช่วยลดพลังงาน ขนาด และการคำนวณสำหรับงานต่าง ๆ เช่น การจำแนกภาพ การตรวจจับวัตถุ และการแบ่งส่วนความหมาย ในขณะที่ยังคงมีความแม่นยำสูง

Read More »

Bayer ร่วมมือกับ Google พัฒนาแพลตฟอร์ม AI สำหรับนักรังสีวิทยา

Bayer บริษัทด้านการดูแลสุขภาพได้ลงนามข้อตกลงครั้งนี้ เพื่อใช้ Google Cloud, Vertex AI, BigQuery, Healthcare API, Chronicle และเครื่องมืออื่นๆ ของ Google สำหรับพัฒนาแพลตฟอร์ม AI สำหรับนักรังสีวิทยา

Read More »

Cognex เปิดตัว In-Sight L38 ระบบ 3D Vision ที่ขับเคลื่อนด้วย AI ตัวแรกของโลก สำหรับระบบอัตโนมัติในการอุตสาหกรรมการผลิต

In-Sight L38 3D Vision System จาก Cognex ผู้นำด้านแมชชีนวิชันอุตสาหกรรม ได้ผสมผสานเทคโนโลยี AI, 2D และ 3D Vision เพื่อแก้ปัญหาการใช้งานด้านการตรวจสอบและการวัดที่หลากหลายสำหรับระบบ Automation ในโรงงานอุตสาหกรรม

Read More »

แนวโน้มอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ปี 2567 และบทบาทของ Gen AI

Generative AI เริ่มมีบทบาทสำคัญมากขึ้นต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และการพัฒนาชิป จากรายงาน Deloitte 2024 global semiconductor industry outlook ดีลอยท์คาดการณ์เมื่อเดือนพฤศจิกายน 2566 ว่ายอดขายชิป Gen AI จะสูงถึงห้าหมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐฯภายในปี 2567 และคาดว่าจะคิดเป็นประมาณ 8.5% ของยอดขายเซมิคอนดักเตอร์ทั้งหมด ซึ่งการเติบโตนี้ได้รับแรงหนุนจากความก้าวหน้าของเทคโนโลยีชิปที่สำคัญหลายประการ รวมถึง logic processor ที่สร้างขึ้นบนโหนดที่ทันสมัย หน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM3) บรรจุภัณฑ์2.5D ขั้นสูง และความสามารถในการเชื่อมต่อขั้นสูงของชิป

Read More »