Industrial IT

Dell AI Factory ร่วมกับ NVIDIA เสริมโซลูชันและบริการ AI ใหม่ที่ช่วยให้ใช้ Agentic AI ได้รวดเร็ว และปรับใช้ AI ได้ง่ายขึ้น ด้วยกลุ่มผลิตภัณฑ์โครงสร้างพื้นฐาน NVIDIA AI Enterprise ที่ครอบคลุมที่สุดในอุตสาหกรรม เดลล์ ฉลองครบรอบหนึ่งปี Dell AI Factory ร่วมกับ NVIDIA ในการช่วยลูกค้ากว่า 2,000 ราย ตั้งแต่สตาร์ทอัพ องค์กรขนาดใหญ่ ไปจนถึงระดับไฮเปอร์สเกล พัฒนา AI Factory ในองค์กร เดลล์ เทคโนโลยีส์ ประกาศนำนวัตกรรม NVIDIA ล่าสุดมาใช้ในวงกว้าง ไม่ว่าจะเป็นแพลตฟอร์ม NVIDIA Blackwell Ultra และแพลตฟอร์ม NVIDIA AI Data ซึ่งเป็นโซลูชัน …

กรุงเทพฯ 29 เมษายน 2568 – Brother ผู้นำโซลูชันด้านการพิมพ์จากประเทศญี่ปุ่น เดินหน้าตอบโจทย์ความท้าทายของลูกค้าภาคธุรกิจและอุตสาหกรรมการผลิต ด้วยการพัฒนา โซลูชันการพิมพ์ฉลากจาก PLC (Print from PLC) อำนวยความสะดวกในการจัดทำฉลากด้วยระบบพิมพ์อัตโนมัติแทนการเขียนหรือพิมพ์ฉลากทีละชิ้นแบบดั้งเดิม ช่วยลดข้อผิดพลาดและระยะเวลาการทำงาน ประหยัดต้นทุนแรงงาน พร้อมเพิ่มประสิทธิภาพการจัดการสินค้าในไลน์ผลิต นอกจากนี้ โซลูชันดังกล่าวยังสามารถทำงานร่วมกับ P-Touch ซอฟต์แวร์ออกแบบฉลากของ Brother ทำให้กระบวนการออกแบบฉลากสะดวกและรวดเร็วขึ้น พร้อมให้ขับเคลื่อนสายการผลิตและสร้างเติบโตอย่างมั่นคง

โมดูลพลังงาน MCPF1412 ที่มีอินเทอร์เฟซ I 2 C และ PMBus® ในตัว สำหรับการกำหนดค่าและการตรวจสอบที่ยืดหยุ่น

ผลการวิจัยของแคสเปอร์สกี้ระบุว่า ความกังวลด้านความปลอดภัยไซเบอร์กลายเป็นปัจจัยที่ถูกกล่าวถึงบ่อยที่สุดซึ่งส่งผลกระทบเชิงลบต่อการนำเทคโนโลยีดิจิทัลมาใช้ในการตั้งค่า OT โดยส่งผลกระทบต่อผู้ตอบแบบสอบถามทั่วโลกถึง 39.3%

บริษัท ROHM ได้เปิดตัวโมดูล SiC (ซิลิคอนคาร์ไบด์) รูปแบบใหม่ ทั้งแบบ 4-in-1 และ 6-in-1 ในแพ็คเกจ HSDIP20 ซึ่งได้รับการออกแบบมาเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพให้กับวงจร PFC (Power Factor Correction) และ LLC Converter ที่ใช้ในเครื่องชาร์จแบบติดตั้งในตัวรถยนต์ไฟฟ้า (Onboard Charger – OBC) กลุ่มผลิตภัณฑ์ใหม่นี้มีทั้งหมด 13 โมดูล แบ่งเป็น 6 รุ่นสำหรับแรงดันไฟฟ้า 750V และอีก 7 รุ่นสำหรับแรงดันไฟฟ้า 1200V โดย ROHM ได้รวมวงจรพื้นฐานที่จำเป็นสำหรับการแปลงผันพลังงานในหลากหลายแอปพลิเคชันกำลังสูงไว้ในแพ็คเกจขนาดกะทัดรัดนี้

ท่ามกลางความผันผวนของตลาด Kurt Sievers ประธานและประธานเจ้าหน้าที่บริหาร (CEO) ของบริษัทผลิตชิปสัญชาติเนเธอร์แลนด์ NXP ได้ประกาศความตั้งใจที่จะลาออกจากตำแหน่งในช่วงสิ้นปีนี้ อย่างไรก็ตาม บริษัทได้เตรียม Rafael Sotomayor ซึ่งปัจจุบันดำรงตำแหน่งหัวหน้าหน่วยธุรกิจ Secure Connected Edge เป็นผู้สืบทอดตำแหน่งไว้เรียบร้อยแล้ว

ในยุคที่เซมิคอนดักเตอร์มีขนาดเล็กลงแต่ทรงพลังมากขึ้น ปัญหาการจัดการความร้อนจึงกลายเป็นความท้าทายสำคัญสำหรับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ระบบระบายความร้อนแบบเดิมเริ่มแสดงข้อจำกัดในการกำจัดความร้อนออกจากพื้นที่ขนาดเล็กที่มีความหนาแน่นความร้อนสูง อย่างไรก็ตาม นักวิจัยจากมหาวิทยาลัยโตเกียวได้ก้าวข้ามขีดจำกัดนี้ด้วยการสร้างสรรค์โครงสร้างไมโครแชนเนล 3 มิติแบบใหม่สำหรับการระบายความร้อนของชิป ซึ่งมีศักยภาพในการเปลี่ยนแปลงวิธีการจัดการความร้อนในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อย่างสิ้นเชิง

การหลอมรวมศาสตร์ต่าง ๆ กำลังสร้างสรรค์นวัตกรรมลูกผสม และในอุตสาหกรรมยานยนต์ การบูรณาการหุ่นยนต์เข้ากับยานพาหนะได้ก่อเกิดเซ็กเมนต์ใหม่ล่าสุดที่เรียกว่า “ปัญญาประดิษฐ์บนล้อ” (Embodied Intelligence on Wheels)

นักวิศวกรจาก MIT พัฒนาเทคนิคใหม่ในการสร้าง “ผิวหนัง” อิเล็กทรอนิกส์ที่บางเฉียบอย่างยิ่งยวด ซึ่งอาจนำไปสู่การพัฒนา เซ็นเซอร์สวมใส่บางพิเศษ, ทรานซิสเตอร์/คอมพิวเตอร์ยืดหยุ่น, และอุปกรณ์ถ่ายภาพความไวสูงขนาดเล็ก

SOTI ผู้ให้บริการโซลูชัน Enterprise Mobility Management (EMM) ชั้นนำ ร่วมมือกับ TSC Auto ID ผู้ผลิตเครื่องพิมพ์บาร์โค้ดและ RFID ชั้นนำ และ BarTender by Seagull ผู้เชี่ยวชาญด้านซอฟต์แวร์ออกแบบและพิมพ์ฉลาก เพื่อนำเสนอ โซลูชันการจัดการเครื่องพิมพ์ดิจิทัลแบบครบวงจร สำหรับอุตสาหกรรมห่วงโซ่อุปทาน