Microchip

Elektrobit ผู้เชี่ยวชาญระดับโลกด้านซอฟต์แวร์ยานยนต์ และ Microchip Technology Inc. ผู้จัดหาเซมิคอนดักเตอร์แบบครบวงจรที่มุ่งมั่นในการทำให้การออกแบบเชิงนวัตกรรมเป็นเรื่องง่ายยิ่งขึ้น ผ่านโซลูชันระบบแบบครบวงจร ในวันนี้ได้ประกาศความร่วมมือ เพื่อลดความซับซ้อนและเร่งการพัฒนาซอฟต์แวร์ตามมาตรฐาน AUTOSAR สำหรับผู้ผลิตและผู้จัดหาชิ้นส่วนยานยนต์ที่ใช้แพลตฟอร์มยานยนต์ของ Microchip

ขณะที่ศูนย์ข้อมูล AI กำลังขยายขีดความสามารถเพื่อรองรับกลุ่มประมวลผล GPU พลังงานสูง อุตสาหกรรมกำลังปรับเปลี่ยนไปสู่สถาปัตยกรรมระบบจ่ายไฟตู้แร็กแบบ 800V DC เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการกระจายกำลังไฟฟ้า เพิ่มความหนาแน่นของพลังงาน และรองรับการออกแบบเซิร์ฟเวอร์ยุคถัดไป เพื่อช่วยเร่งการเปลี่ยนผ่านนี้ Microchip Technology และ Navitas Semiconductor (Nasdaq: NVTS) จึงได้ร่วมมือกันในการสร้างแบบอ้างอิงการแปลงไฟ 800V DC เป็น 6V DC เพื่อการใช้งานสำหรับระบบจ่ายไฟตู้แร็กของศูนย์ข้อมูล AI

ขณะที่ระบบยานยนต์ AI/ศูนย์ข้อมูล การเชื่อมต่อเครือข่าย และอุตสาหกรรม กำลังเปลี่ยนผ่านไปสู่สถาปัตยกรรมไฟฟ้า 48V อย่างรวดเร็ว เพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพและรองรับความต้องการพลังงานที่สูงขึ้น นักออกแบบจึงต้องการมากกว่าเพียงข้อมูลแรงดันและกระแสไฟฟ้าขณะใดขณะหนึ่ง พวกเขาต้องการระบบที่มีการประมวลผลการใช้พลังงานตามเวลาที่ผ่านไปและสามารถตอบสนองต่อการเปลี่ยนแปลงสภาวะการจ่ายไฟฟ้าได้อย่างชาญฉลาด Microchip Technology ในวันนี้จึงได้ประกาศเปิดตัวอุปกรณ์ตรวจติดตามกำลังไฟฟ้าแบบดิจิทัล 65V ที่รับรู้ข้อมูลพลังงาน ตระกูล PAC1761 และ PAC1861 ที่ผสานรวมข้อมูลเชิงลึกจากการวัดกำลังไฟฟ้าสะสม เข้ากับช่วงเผื่อสำหรับการวัดแรงดันสูงและการป้องกันแรงดันกระชากแบบชั่วขณะที่มีความจำเป็นต่อการเสริมสร้างสถาปัตยกรรมไฟฟ้า 48V ให้มีประสิทธิภาพและความทนทานยิ่งขึ้น

Microchip Technology ผู้จัดหาเซมิคอนดักเตอร์แบบครบวงจรที่มุ่งมั่นในการทำให้การออกแบบเชิงนวัตกรรมเป็นเรื่องง่ายยิ่งขึ้น ผ่านโซลูชันระบบแบบครบวงจร และ Marelli ผู้จัดหาเทคโนโลยีด้านการสัญจรระดับโลก ในวันนี้ได้ประกาศเปิดตัวโซลูชันใหม่ที่จะช่วยให้เนื้อหากราฟิกและวิดีโอที่สร้างขึ้นโดยระบบคอมพิวเตอร์ส่วนกลางของยานยนต์สามารถส่งผ่านไปยังจอแสดงผลของยานยนต์ได้โดยตรง ผ่านการใช้ ASA Motion Link (ASA-ML) มาตรฐานแบบเปิดสำหรับการเชื่อมต่อวิดีโอในยานยนต์ โดยโซลูชันต้นแบบนี้จะช่วยให้ผู้ผลิตยานยนต์สามารถลดความซับซ้อนของสถาปัตยกรรมจอแสดงผล ปรับต้นทุนระบบให้มีความเหมาะสม และเพิ่มความยืดหยุ่นในการจัดหาผลิตภัณฑ์/ชิ้นส่วนได้ พร้อมทั้งรองรับการเปลี่ยนผ่านไปสู่ยานยนต์ที่ขับเคลื่อนด้วยซอฟต์แวร์ (Software-Defined Vehicles: SDVs)

การเปลี่ยนผ่านสู่ระบบ edge AI ประสิทธิภาพสูงที่มีขนาดกะทัดรัด ได้กำหนดนิยามการเชื่อมต่อเซนเซอร์ใหม่ และผลักดันให้เหล่าผู้พัฒนาส่งมอบสถาปัตยกรรมที่ช่วยประหยัดพลังงานและพื้นที่ ซึ่งยังคงความปลอดภัย รองรับการขยายระบบในอนาคต และพร้อมตอบรับเทคโนโลยียุคใหม่ เพื่อรับมือกับความท้าทายเหล่านี้ Microchip Technology จึงได้เปิดตัว บริดจ์เซนเซอร์อีเธอร์เน็ต PolarFire® FPGA เวอร์ชัน 2.0 บอร์ดที่พร้อมสำหรับการผลิตและมีขนาดเล็กลงอย่างมีนัยสำคัญ สำหรับการบูรณาการเซนเซอร์มาตรฐาน โดยใช้ประโยชน์จากเทคโนโลยี NVIDIA Holoscan Sensor Bridge (HSB)

กระแสการเคลื่อนไหวระดับโลกเพื่อมุ่งสู่การคมนาคมที่ยั่งยืนกำลังเร่งตัวขึ้นอย่างรวดเร็ว และโซลูชันการสัญจรด้วยพลังงานไฟฟ้า (E-mobility) เช่น สกู๊ตเตอร์ไฟฟ้าแบบยืน (E-kick scooters) จักรยานไฟฟ้า (E-bikes) รถจักรยานยนต์ไฟฟ้า (E-scooters) และรถตุ๊กตุ๊ก/รถซาเล้งไฟฟ้า (Electric rickshaws) ต่างก็เป็นแนวหน้าแห่งการเปลี่ยนแปลงในครั้งนี้ โดยยานพาหนะนวัตกรรมใหม่เหล่านี้ไม่เพียงช่วยลดมลพิษเท่านั้น แต่ยังมอบแนวทางที่มีประสิทธิภาพและสะดวกสบายยิ่งขึ้นในการสัญจรผ่านสภาพแวดล้อมในเมืองที่นับวันจะยิ่งแออัด จากรายงานของ Travel and Mobility Tech (TNMT) พบว่า จักรยานไฟฟ้าและรถจักรยานยนต์ไฟฟ้ามีปริมาณรอยเท้าคาร์บอนต่อหัว (Per-capita carbon footprint) ที่ต่ำกว่าอย่างเห็นได้ชัดเมื่อเทียบกับรูปแบบการคมนาคมประเภทอื่น ๆ

ท่ามกลางกระแสการเติบโตอย่างต่อเนื่องของปัญญาประดิษฐ์ในระบบนิเวศอิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมด ปี 2569 กำลังจะกลายเป็นปีแห่งการกำหนดความก้าวหน้าครั้งสำคัญของ Edge AI หลังจากที่การฝึกฝนและการประมวลผลผลลัพธ์ของ AI บนระบบคลาวด์ได้พัฒนาไปอย่างรวดเร็วเป็นเวลาหลายปี ในปัจจุบันอุตสาหกรรมนี้กำลังมาถึงจุดเปลี่ยนครั้งสำคัญ โดยระบบอัจฉริยะประสิทธิภาพสูงเริ่มถูกย้ายมาอยู่บริเวณจุดประมวลผลปลายทางของเครือข่าย และเข้าไปอยู่ในระบบต่าง ๆ ที่จำเป็นต้องทำงานภายใต้ข้อจำกัดที่เข้มงวด ทั้งในด้านความหน่วงของเวลา พลังงาน การเชื่อมต่อ และต้นทุน

ขณะที่ภาระงานของ AI ขยายขอบเขตออกไปในวงกว้างมากขึ้น สถาปัตยกรรมศูนย์ข้อมูลต้องเผชิญกับข้อจำกัดด้านระยะการส่งสัญญาณและความหน่วงที่เพิ่มสูงขึ้นมากขึ้นเรื่อย ๆ ส่งผลให้ทรัพยากรหน่วยความจำอันมีค่าในคลัสเตอร์ GPU ขนาดใหญ่ไม่ได้รับการใช้งานอย่างเต็มประสิทธิภาพ และความท้าทายเหล่านี้ก็ยิ่งทวีความรุนแรงมากขึ้น เมื่อความเร็วในการเชื่อมต่อเพิ่มสูงขึ้น โดยที่ความเร็ว 64 GT/s (กิกะทรานส์เฟอร์ต่อวินาที) ข้อจำกัดด้านความสมบูรณ์ของสัญญาณอาจส่งผลให้การขยายขนาดของระบบทำได้ยากขึ้น และสร้างภาระให้กับสถาปัตยกรรมเซิร์ฟเวอร์ เพื่อรับมือกับปัญหานี้ Microchip Technology (Nasdaq: MCHP) จึงได้เปิดตัว XpressConnect™ PCIe® 6.0 และ CXL® 3.1 retimers เพื่อการขยายหน่วยความจำและการแยกส่วนจัดสรรทรัพยากรในโครงข่ายระบบ AI ขนาดใหญ่ 

Microchip Technology (Nasdaq: MCHP) ในวันนี้ได้ประกาศเปิดตัว โมดูลพลังงาน 3.3 kV HV‑D3 mSiC® รุ่นใหม่ที่พร้อมจำหน่าย ซึ่งได้รับการออกแบบมาเพื่อสนับสนุนการประยุกต์ใช้หม้อแปลงไฟฟ้าแบบโซลิดสเตต (SST) ในศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่สำหรับ AI และการใช้งานรูปแบบอื่นที่ต้องอาศัยไฟฟ้าแรงดันสูง ให้มีความเรียบง่ายและรวดเร็วยิ่งขึ้น โมดูลรุ่นใหม่นี้ผสานด้วยซิลิคอนคาร์ไบด์ 3.3 kV (SiC) mSiC® MOSFETs และช็อตต์กีไดโอด (Schottky diodes) ในแพ็กเกจมาตรฐานอุตสาหกรรมขนาด 62 มม. มอบการส่งผ่านพลังงานอย่างมีประสิทธิภาพ จากโครงข่ายไฟฟ้าแรงดันปานกลางไปยังตู้เซิร์ฟเวอร์โดยตรง 

ในบทสัมภาษณ์นี้ คุณดีน ลีโอ ผู้จัดการฝ่ายการตลาดอาวุโส หน่วยธุรกิจ Edge AI จาก บริษัท ไมโครชิป เทคโนโลยี จำกัด (Microchip) จะมาให้ความคิดเห็นในมุมมองอันน่าสนใจของ Microchip Technology เกี่ยวกับการพัฒนา AI ทั้งในด้าน Cloud และ Edge Computing แนวทางการสร้างสรรค์เทคโนโลยีเพื่อรองรับแนวโน้มใหม่ ๆ เช่น Generative AI, Physical AI การประมวลผลที่อุปกรณ์ปลายทาง ซึ่งกำลังเปลี่ยนแปลงอุตสาหกรรมอย่างรวดเร็ว กลยุทธ์ของ Microchip ในการพัฒนาผลิตภัณฑ์ AI และความสมดุลระหว่าง Cloud AI และ Edge AI