Semiconductor

SoftBank อ้างว่า Intel ผู้ผลิตชิปจากสหรัฐฯ ไม่สามารถตอบสนองความต้องการด้านปริมาณการผลิตและความเร็วการส่งมอบชิป AI ให้กับ SoftBank บริษัทของญี่ปุ่นได้

โรงงานผลิตแห่งใหม่ของ Infineon ลงทุนระยะแรกด้วยมูลค่า 7,000 ล้านยูโร (7,700 ล้านดอลลาร์สหรัฐ) ซึ่งที่ตั้งอยู่ในเขต Kulim ทางเหนือของมาเลเซีย

Qualcomm มีรายได้เกือบ 9,400 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ ในรายงานผลประกอบการไตรมาสล่าสุด เพิ่มขึ้น 11% เมื่อเทียบเป็นรายปี รายได้สุทธิเพิ่มขึ้น 18% จากช่วงเดียวกันของปี 2023 เป็น 2,100 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ รายได้ที่เกี่ยวข้องกับโทรศัพท์มือถือของ Qualcomm (กลุ่มที่ใหญ่ที่สุด) เติบโตขึ้น 12% จากไตรมาสที่สองของปี 2023 รายได้ IoT ลดลง 8% และรายได้ที่เกี่ยวข้องกับยานยนต์เพิ่มขึ้น 87% เมื่อเทียบเป็นรายปี

Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) ประกาศความร่วมมือกับ AMD เพื่อจัดหาซับสเตรต (substrates) ประสิทธิภาพสูงสำหรับแอปพลิเคชันประมวลผลศูนย์ข้อมูลระดับไฮเปอร์สเกล วัสดุพิมพ์เหล่านี้ผลิตขึ้นในศูนย์กลางของ SEMCO ในเมืองปูซาน ประเทศเกาหลีใต้ และโรงงานที่สร้างขึ้นใหม่ในเวียดนาม

Zoho ได้ประกาศในงานประจำปีของบริษัทในเท็กซัส สหรัฐอเมริกา ว่าได้ยื่นคำขอใบอนุญาตแล้ว และจะประกาศอย่างเป็นทางการตามมาเมื่อได้รับอนุมัติจากรัฐบาล สำหรับโครงการการผลิตเซมิคอนดักเตอร์แบบผสม โดยเตรียมทุ่มเงินจำนวน 200 ล้านดอลลาร์ให้กับโครงการนี้ นอกจากนี้ ยังคาดว่าจะดึงดูดการลงทุนประมาณ 600 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ จากพันธมิตรด้านเทคโนโลยี

มาเลเซีย เตรียมฝึกอบรมยกระดับทักษะวิศวกร 60,000 คน พร้อมจัดสรรเงิน 5,330 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ เพื่อสนับสนุนงบประมาณสำหรับยุทธศาสตร์เซมิคอนดักเตอร์แห่งชาติ เพื่อวางรากฐานที่แข็งแกร่งสู่การเป็นศูนย์กลางชิปแห่งใหม่ และด้วยการเติบโตของตลาด EV ทั่วโลก มาเลเซียอาจจะกลายเป็นศูนย์กลางสำคัญในการจัดหาชิปพลังงานให้กับรถยนต์ EV ในอนาคตก็เป็นได้

Anyverse ผู้ให้บริการชั้นนำด้านวิธีการข้อมูลสังเคราะห์ ประกาศความร่วมมือทางเทคนิคกับ Sony Semiconductor Solutions Corporation โดยบูรณาการโมเดลเซนเซอร์ภาพของ Sony เข้ากับแพลตฟอร์มข้อมูลสังเคราะห์ของ Anyverse ความร่วมมือครั้งนี้ถือเป็นก้าวสำคัญในการพัฒนาระบบช่วยผู้ขับขี่ขั้นสูง (Advanced Driver Assistance Systems; ADAS) การขับขี่อัตโนมัติ และเทคโนโลยีขับเคลื่อนอัตโนมัติอื่นๆ

Samsung Electronics กลายเป็นผู้รับเงินทุนรายใหญ่อันดับ 3 ของโครงการ U.S. CHIPS Act รองจาก Intel ที่ได้รับเงินทุนสนับสนุนสูงถึง 8,500 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ และเงินกู้ 11,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ และรองลงมา คือ TSMC ของไต้หวันด้วยเงินทุนสนับสนุนสูงถึง 6,600 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ และเงินกู้อีกประมาณ 5,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ

Generative AI เริ่มมีบทบาทสำคัญมากขึ้นต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และการพัฒนาชิป จากรายงาน Deloitte 2024 global semiconductor industry outlook ดีลอยท์คาดการณ์เมื่อเดือนพฤศจิกายน 2566 ว่ายอดขายชิป Gen AI จะสูงถึงห้าหมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐฯภายในปี 2567 และคาดว่าจะคิดเป็นประมาณ 8.5% ของยอดขายเซมิคอนดักเตอร์ทั้งหมด ซึ่งการเติบโตนี้ได้รับแรงหนุนจากความก้าวหน้าของเทคโนโลยีชิปที่สำคัญหลายประการ รวมถึง logic processor ที่สร้างขึ้นบนโหนดที่ทันสมัย หน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM3) บรรจุภัณฑ์2.5D ขั้นสูง และความสามารถในการเชื่อมต่อขั้นสูงของชิป