Tag Archives: UC5000

Toray Engineering เปิดตัว UC5000 เครื่องบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ความแม่นยำสูง รองรับ Panel Level Packaging (PLP)

Toray Engineering Co., Ltd. จากโตเกียว ประเทศญี่ปุ่น ประกาศเปิดตัว UC5000 เครื่องบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ความแม่นยำสูงสำหรับเทคโนโลยี Panel Level Packaging (PLP) โดยเริ่มจำหน่ายแล้วในเดือนเมษายนนี้

Read More »