Toray Engineering Co., Ltd. จากโตเกียว ประเทศญี่ปุ่น ประกาศเปิดตัว UC5000 เครื่องบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ความแม่นยำสูงสำหรับเทคโนโลยี Panel Level Packaging (PLP) โดยเริ่มจำหน่ายแล้วในเดือนเมษายนนี้
Read More »Toray Engineering Co., Ltd. จากโตเกียว ประเทศญี่ปุ่น ประกาศเปิดตัว UC5000 เครื่องบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ความแม่นยำสูงสำหรับเทคโนโลยี Panel Level Packaging (PLP) โดยเริ่มจำหน่ายแล้วในเดือนเมษายนนี้
Read More »