Samsung Electro-Mechanics จับมือ AMD เพื่อจัดหาซับสเตรตประสิทธิภาพสูงสำหรับศูนย์ข้อมูลระดับไฮเปอร์สเกล

Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) ประกาศความร่วมมือกับ AMD เพื่อจัดหาซับสเตรต (substrates) ประสิทธิภาพสูงสำหรับแอปพลิเคชันประมวลผลศูนย์ข้อมูลระดับไฮเปอร์สเกล วัสดุพิมพ์เหล่านี้ผลิตขึ้นในศูนย์กลางของ SEMCO ในเมืองปูซาน ประเทศเกาหลีใต้ และโรงงานที่สร้างขึ้นใหม่ในเวียดนาม

การลงทุนของ SEMCO มูลค่า 1,300 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ ในโรงงาน FCBGA ตอกย้ำความมุ่งมั่นของบริษัทฯ ในการพัฒนาเทคโนโลยีซับสเตรตและขีดความสามารถด้านการผลิตให้ตรงตามมาตรฐานอุตสาหกรรมสูงสุดและความต้องการเทคโนโลยีในอนาคต

ความร่วมมือของ SEMCO กับ AMD มุ่งเน้นไปที่การเผชิญความท้าทายที่ไม่เหมือนใครในการบูรณาการชิปเซมิคอนดักเตอร์หลายตัวไว้บนซับสเตรตขนาดใหญ่เพียงตัวเดียว ซับสเตรตประสิทธิภาพสูงเหล่านี้ ซึ่งจำเป็นสำหรับ CPU/GPU ซึ่งมีขนาดที่ใหญ่ขึ้นและจำนวนเลเยอร์ที่สูงขึ้น ให้การเชื่อมต่อที่หนาแน่นซึ่งจำเป็นสำหรับศูนย์ข้อมูลขั้นสูงในปัจจุบัน

เมื่อเปรียบเทียบกับซับสเตรตของคอมพิวเตอร์มาตรฐานแล้ว ซับสเตรตของศูนย์ข้อมูลมีขนาดใหญ่กว่า 10 เท่าและมีเลเยอร์มากกว่า 3 เท่า ทำให้มั่นใจได้ถึงการจ่ายพลังงานที่มีประสิทธิภาพและความสมบูรณ์ของสัญญาณระหว่างชิปโดยไม่สูญเสียข้อมูล เพื่อจัดการกับความท้าทายเหล่านี้ กระบวนการผลิตที่เป็นนวัตกรรมของ SEMCO ช่วยลดปัญหาต่างๆ เช่น การบิดเบี้ยว เพื่อให้มั่นใจว่าได้ผลผลิตสูงในระหว่างการติดตั้งชิป

โรงงาน FCBGA ของ SEMCO มาพร้อมกับความสามารถในการรวบรวมข้อมูลแบบเรียลไทม์ขั้นสูงและความสามารถในการสร้างแบบจำลอง ซึ่งช่วยให้ SEMCO สามารถพัฒนาแบบจำลองการผลิตเชิงคาดการณ์ที่รับประกันความสมบูรณ์ของสัญญาณ กำลัง และความสมบูรณ์ทางกล

ที่มา : https://www.manufacturing.net/operations/news/22915766/samsung-electromechanics-amd-collaborate-to-supply-highperformance-substrates