Tag Archives: Semiconductor

หลังจากที่ Apple ประกาศบอกลาชิปประมวลผลของ Intel ในคอมพิวเตอร์ Mac ไปอย่างเป็นทางการเมื่อปี 2023 สายสัมพันธ์ของทั้งสองค่ายดูเหมือนจะขาดสะบั้นลง แต่ล่าสุดมีรายงานว่าทั้งคู่กำลังเจรจาเพื่อกลับมาร่วมงานกันอีกครั้ง ทว่ารอบนี้ Apple จะไม่ได้มาซื้อชิปสำเร็จรูป แต่จะก้าวเข้ามาเป็นลูกค้าคนสำคัญในธุรกิจรับจ้างผลิตชิป (Foundry) ของ Intel แทน

ความเคลื่อนไหวครั้งใหญ่ในอุตสาหกรรมเทคโนโลยีเกิดขึ้นอีกครั้ง เมื่อสองยักษ์ใหญ่แห่งวงการอย่าง Sony Semiconductor Solutions และ TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ได้ลงนามในบันทึกความเข้าใจ (MOU) แบบไม่มีผลผูกพันทางกฎหมาย เพื่อเตรียมจัดตั้งบริษัทร่วมทุน (Joint Venture) มุ่งเป้าพัฒนายกระดับและผลิตเซนเซอร์ภาพ (Image Sensors) ประสิทธิภาพสูงรุ่นต่อไป

สมรภูมิเซมิคอนดักเตอร์ร้อนระอุขึ้นอีกครั้ง เมื่อสหรัฐฯ งัดมาตรการเด็ดขาด สั่งห้ามซัพพลายเออร์ส่งเครื่องจักรและอุปกรณ์การผลิตให้กับ ‘Hua Hong’ โรงงานรับผลิตชิป (Foundry) เบอร์สองของจีน หวังตัดไฟแต่ต้นลมไม่ให้จีนเข้าถึงเทคโนโลยีระดับ 7 นาโนเมตรและขยายฐานการผลิตชิป AI ได้สำเร็จ

เมื่อ “ฮาร์ดแวร์” ต้องการ “ซอฟต์แวร์” มาเติมเต็มให้สมบูรณ์แบบ วงการโครงสร้างพื้นฐานเทคโนโลยีจึงต้องจับตาดูความเคลื่อนไหวครั้งสำคัญ เมื่อ Lattice Semiconductor ผู้ผลิตชิปประหยัดพลังงานชื่อดัง ประกาศทุ่มเม็ดเงินกว่า 1.65 พันล้านดอลลาร์สหรัฐฯ เพื่อเข้าซื้อกิจการ AMI บริษัทซอฟต์แวร์ผู้เชี่ยวชาญด้านเฟิร์มแวร์ระดับโลก

ในยุคที่เทคโนโลยี AI และศูนย์ข้อมูลเติบโตอย่างก้าวกระโดด ความซับซ้อนของชิปประมวลผลก็พุ่งสูงขึ้นเป็นเงาตามตัว ทั้งจากการใช้สถาปัตยกรรมแบบ Chiplet และเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งขั้นสูง สิ่งเหล่านี้ไม่เพียงสร้างความท้าทายในการผลิต แต่ยังบีบให้วงจรชีวิตผลิตภัณฑ์สั้นลงจนกระบวนการทดสอบแบบเดิมๆ ตามไม่ทัน ล่าสุด Teradyne ยักษ์ใหญ่ด้านระบบทดสอบอัตโนมัติ (ATE) ได้ประกาศเข้าซื้อกิจการ Testinsight บริษัทผู้เชี่ยวชาญด้านซอฟต์แวร์จากอิสราเอล เพื่ออุดช่องโหว่ระหว่างขั้นตอนการออกแบบ IC และการทดสอบในขั้นตอนการผลิตจริง หวังติดปีกให้ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์เข็นนวัตกรรมออกสู่ตลาดได้ไวขึ้น

ลองจินตนาการถึงการสร้างสมองกลอัจฉริยะที่ซับซ้อนที่สุดในโลกอย่างชิป AI สิ่งที่ยากพอ ๆ กับการออกแบบมันขึ้นมา คือ “การทดสอบ” ว่ามันจะทำงานได้จริงหรือไม่ก่อนที่จะเข้าสู่กระบวนการผลิต ในอดีต การทดสอบนี้เปรียบเสมือนการวิ่งมาราธอนที่ไม่มีวันจบสิ้น แต่วันนี้ Siemens และ NVIDIA ได้จับมือกันสร้างประวัติศาสตร์หน้าใหม่ พลิกโฉมวงการเซมิคอนดักเตอร์ให้ก้าวล้ำไปอีกขั้น

Manz Asia ประกาศความร่วมมือกับ Seiko Epson เพื่อผลักดันการนำเทคโนโลยีอิงค์เจ็ตขั้นสูงมาใช้ในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ โดยเป็นการผสานความเชี่ยวชาญด้านวิศวกรรมอุปกรณ์และซอฟต์แวร์อัจฉริยะของ Manz เข้ากับเทคโนโลยีหัวพิมพ์อิงค์เจ็ตระดับโลกของ Epson เป้าหมายคือการพัฒนาอุปกรณ์การพิมพ์ที่ขยายสเกลการทำงานได้อย่างไร้รอยต่อ ตั้งแต่ระดับห้องปฏิบัติการไปจนถึงโรงงานผลิตจริง (Lab-to-Fab)

แอร์ ลิควิด (Air Liquide) ผู้นำระดับโลกด้านก๊าซและบริการสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ประกาศเปิดตัวโรงงานผลิต Advanced Materials แห่งใหม่ในเมืองไทจง ไต้หวันอย่างเป็นทางการ ซึ่งนับเป็นฐานการผลิตวัสดุสำหรับการเคลือบและการกัดกรด (Deposition and Etching) ขนาดใหญ่แห่งแรกของบริษัทในไต้หวัน โดยวัสดุระดับโมเลกุลเหล่านี้ถือเป็นจิ๊กซอว์ชิ้นสำคัญในการผลิตชิปประมวลผลยุคใหม่ ที่จะนำไปใช้ขับเคลื่อนเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ (AI) และระบบประมวลผลขั้นสูง (HPC)

ล่าสุดในงาน Nvidia GTC 2026 ค่าย Micron ได้ประกาศความก้าวหน้าครั้งใหญ่ด้วยการเดินสายผลิตชิปหน่วยความจำ HBM4 รุ่น 36GB 12H อย่างเต็มกำลัง เพื่อรองรับสุดยอดสถาปัตยกรรมรุ่นใหม่อย่าง Nvidia Vera Rubin โดยเฉพาะ ชิปตัวนี้ทำความเร็วแบนด์วิดท์ได้ทะลุ 2.8TB/s และประหยัดพลังงานได้ดีกว่ารุ่นก่อนหน้า (HBM3E) ถึง 20% นอกจากนี้ Micron ยังก้าวไปอีกขั้นด้วยการเริ่มส่งมอบตัวอย่างชิป HBM4 รุ่น 48GB ที่ใช้เทคโนโลยีซ้อนทับชิปถึง 16 ชั้นให้ลูกค้าได้เริ่มทดสอบแล้ว ซึ่งจะช่วยเพิ่มความจุต่อพื้นที่ได้อีกถึง 33%

ดูเหมือนว่ามหากาพย์สงครามเทคโนโลยีระหว่างสหรัฐฯ และจีนจะทำให้ Nvidia ต้องยอมถอยจากสมรภูมินี้เสียแล้ว เมื่อสื่อใหญ่อย่าง Financial Times รายงานอ้างอิงแหล่งข่าววงในว่า Nvidia ได้ตัดสินใจยุติการผลิตชิป AI รุ่น H200 ซึ่งเป็นรุ่นที่ออกแบบมาเพื่อทำตลาดในจีนโดยเฉพาะเป็นที่เรียบร้อย โดยกำลังการผลิตที่โรงงาน TSMC ในไต้หวันทั้งหมดจะถูกโยกไปใช้ผลิตฮาร์ดแวร์สถาปัตยกรรมเจเนอเรชันใหม่อย่าง Vera Rubin ที่กำลังเป็นที่ต้องการสูงแทน