Siemens จับมือ Nvidia เปิดตัว Fuse EDA AI Agent ยุคใหม่สำหรับการออกแบบเซมิคอนดักเตอร์และแผงวงจร (PCB) ที่มาพร้อมความสามารถ “Self-Verifying” ช่วยรันซิมูเลชัน เฝ้าระวังระบบ ตรวจจับข้อผิดพลาด และแก้ไขงานได้เองโดยอัตโนมัติ ช่วยลดภาระวิศวกรและยกระดับความเร็วในการพัฒนาผลิตภัณฑ์สู่ตลาด
Read More »AMD ทุ่ม 5 พันล้านดอลลาร์สหรัฐฯ หนุน Anthropic สร้างขุมพลัง AI สเกลยักษ์ 2 กิกะวัตต์
การแข่งขันในสมรภูมิ AI ยิ่งดุเดือดเท่าไหร่ โครงสร้างพื้นฐานหรือ “หลังบ้าน” ก็ต้องยิ่งทรงพลังขึ้นเท่านั้น ล่าสุด AMD ประกาศความร่วมมือเชิงกลยุทธ์ครั้งประวัติศาสตร์กับ Anthropic บริษัทผู้พัฒนา AI สุดล้ำอย่าง Claude เพื่อสร้างโครงสร้างพื้นฐานประมวลผล AI ที่ใช้พลังงานมหาศาลรวมถึง 2 กิกะวัตต์ (GW)
Read More »Siemens ฮุบกิจการ Defacto ดึงระบบอัตโนมัติแก้ปม “ออกแบบชิป” สุดซับซ้อน
Siemens (ซีเมนส์) ยักษ์ใหญ่ด้านเทคโนโลยีอุตสาหกรรม ประกาศเดินหน้าเข้าซื้อกิจการ Defacto Technologies บริษัทผู้พัฒนาซอฟต์แวร์ออกแบบชิปจากฝรั่งเศส เพื่อเสริมเขี้ยวเล็บในตลาดซอฟต์แวร์ออกแบบระบบอิเล็กทรอนิกส์ (EDA) สอดรับในยุคที่อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และเทคโนโลยีล้ำหน้าขึ้นทุกวัน “ชิป” หรือเซมิคอนดักเตอร์ที่เป็นหัวใจสำคัญก็ยิ่งทวีความซับซ้อนตามไปด้วย
Read More »Intel ผนึกกำลัง Fortinet ซุ่มสร้างชิป “SP6” เกราะป้องกันขั้นสุดยอดให้กับภาคอุตสาหกรรม
วงการไซเบอร์ซีเคียวริตี้และเซมิคอนดักเตอร์ต้องจับตา เมื่อสองยักษ์ใหญ่ระดับโลกอย่าง Intel และ Fortinet ประกาศจับมือเป็นพันธมิตรเชิงยุทธศาสตร์ครั้งสำคัญ เพื่อเดินหน้าพัฒนา Security Processor 6 (SP6) ชิปประมวลผลด้านความปลอดภัยรุ่นใหม่ล่าสุด ที่จะเข้ามาเป็นเกราะป้องกันขั้นสุดยอดให้กับภาคอุตสาหกรรมและองค์กรทั่วโลก
Read More »Intel ทุ่ม 2 แสนล้านบาท ขยายฐานผลิตในไอร์แลนด์ ดันยุโรปผงาดฮับเซมิคอนดักเตอร์
ล่าสุด Intel ได้ขยับตัวครั้งใหญ่ด้วยการประกาศอัดฉีดเม็ดเงินลงทุนกว่า 5 พันล้านยูโร (ประมาณ 2 แสนล้านบาท) เพื่อขยายศักยภาพการผลิตที่แคมปัส Leixlip ในประเทศไอร์แลนด์
Read More »OpenAI จับมือ Broadcom เปิดตัว “Jalapeño” ชิป AI สั่งทำพิเศษตัวแรกของค่าย
เมื่อเจ้าพ่อซอฟต์แวร์ AI อย่าง OpenAI ขอข้ามสายมาลุยฝั่งฮาร์ดแวร์อย่างเป็นทางการ ล่าสุดจับมือกับค่ายชิปยักษ์ใหญ่ Broadcom เปิดตัว “Jalapeño” ชิปประมวลผล AI (Inference Processor) ตัวแรกที่เป็นของ OpenAI เองแบบ 100% โดยกะจะเอามาลุยงานใน Data Center ขนาดมหึมาโดยเฉพาะ
Read More »Huawei เปิดตัวเทคโนโลยีชิปใหม่ ลุยเป้าหมายเทียบชั้น 1.4 นาโนเมตร ภายในปี 2031
เมื่อกฎของมัวร์ (Moore’s Law) ที่เน้นการลดขนาดทรานซิสเตอร์กำลังเดินมาถึงขีดจำกัดทางฟิสิกส์และต้นทุน ประกอบกับกำแพงมาตรการคว่ำบาตรจากสหรัฐฯ Huawei จึงพลิกเกมครั้งใหญ่ นำเสนอแนวทางใหม่ที่ไม่พึ่งพาการย่อส่วนชิปแบบเดิม ๆ แต่หันไปมุ่งเน้นที่การจัดการ “เวลา” แทน โดยตั้งเป้าที่จะบรรลุความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์เทียบเท่าเทคโนโลยีการผลิตระดับ 1.4 นาโนเมตร ภายในปี 2031
Read More »ยุโรปเตรียมรับแรงกระแทก! คาดความต้องการ “ชิป” พุ่ง 2 เท่า ภายในปี 2040
ใคร ๆ ก็รู้ว่า “ชิป” (Semiconductor) คือหัวใจสำคัญของเทคโนโลยีในยุคนี้ ล่าสุดมีผลวิจัยจากสมาคมอุตสาหกรรมไฟฟ้าและดิจิทัลของเยอรมนี (ZVEI) ออกมาเปิดเผยข้อมูลที่น่าสนใจมาก…ว่า ทวีปยุโรปกำลังจะมีความต้องการใช้ชิปเพิ่มขึ้นแบบก้าวกระโดด และนี่คือสัญญาณเตือนให้ยุโรปต้องรีบตื่นตัว
Read More »AMD ทุ่ม 1 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐฯ ปักหมุดไต้หวัน สร้างขุมพลังชิป AI แห่งอนาคต
AMD ประกาศอัดฉีดเม็ดเงินลงทุนมหาศาลกว่า 1 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐฯ เข้าสู่ระบบนิเวศเซมิคอนดักเตอร์ของไต้หวัน เป้าหมายสำคัญคือการยกระดับเทคโนโลยีการบรรจุชิปขั้นสูง (Advanced Packaging) และกระชับความสัมพันธ์กับเหล่าพันธมิตรผู้ผลิต เพื่อรองรับโครงสร้างพื้นฐาน AI แห่งอนาคต
Read More »รีเทิร์นครั้งประวัติศาสตร์! Apple จ่อหวนซบ Intel สั่งผลิตชิปในสหรัฐฯ โดยมีรัฐบาลอเมริกันเป็นกาวใจ
หลังจากที่ Apple ประกาศบอกลาชิปประมวลผลของ Intel ในคอมพิวเตอร์ Mac ไปอย่างเป็นทางการเมื่อปี 2023 สายสัมพันธ์ของทั้งสองค่ายดูเหมือนจะขาดสะบั้นลง แต่ล่าสุดมีรายงานว่าทั้งคู่กำลังเจรจาเพื่อกลับมาร่วมงานกันอีกครั้ง ทว่ารอบนี้ Apple จะไม่ได้มาซื้อชิปสำเร็จรูป แต่จะก้าวเข้ามาเป็นลูกค้าคนสำคัญในธุรกิจรับจ้างผลิตชิป (Foundry) ของ Intel แทน
Read More »
ManuTalkThai ศูนย์รวมข่าว Industrial Technology ออนไลน์ในประเทศไทย








