AMD ทุ่ม 1 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐฯ ปักหมุดไต้หวัน สร้างขุมพลังชิป AI แห่งอนาคต

AMD ประกาศอัดฉีดเม็ดเงินลงทุนมหาศาลกว่า 1 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐฯ เข้าสู่ระบบนิเวศเซมิคอนดักเตอร์ของไต้หวัน เป้าหมายสำคัญคือการยกระดับเทคโนโลยีการบรรจุชิปขั้นสูง (Advanced Packaging) และกระชับความสัมพันธ์กับเหล่าพันธมิตรผู้ผลิต เพื่อรองรับโครงสร้างพื้นฐาน AI แห่งอนาคต

หัวใจหลักของการลงทุนครั้งนี้พุ่งเป้าไปที่การพัฒนาเทคโนโลยีการเชื่อมต่อชิปแบบ 2.5D (Elevated Fanout Bridge หรือ EFB) ซึ่งจะช่วยปลดล็อกทั้งประสิทธิภาพและความประหยัดพลังงาน โดย AMD ได้จับมือกับบริษัททดสอบและบรรจุชิปชั้นนำของไต้หวันอย่าง ASE และบริษัทลูก SPIL รวมถึงบรรลุข้อตกลงสำคัญกับ PTI ในการพัฒนาเทคโนโลยีดังกล่าว นอกจากนี้ ขุมพลังซีพียู EPYC เจเนอเรชันที่ 6 โค้ดเนม “Venice” ยังได้ยักษ์ใหญ่อย่าง TSMC มารับหน้าที่ผลิตด้วยเทคโนโลยีล้ำหน้าขนาด 2 นาโนเมตร

อีกหนึ่งจิ๊กซอว์ชิ้นสำคัญคือแพลตฟอร์มเซิร์ฟเวอร์ AI อย่าง “Helios” ที่พร้อมเดินสายการผลิตในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 แพลตฟอร์มนี้จะเป็นการจับคู่กันระหว่างชิปจีพียู Instinct MI450X และซีพียู Venice โดยมีพันธมิตรผู้ผลิตระดับบิ๊กเนมตบเท้าเข้าร่วมสายการผลิตอย่างคึกคัก ทั้ง Sanmina, Wiwynn, Wistron และ Inventec

ลิซ่า ซู ประธานและซีอีโอของ AMD ระบุว่า “การผสานความเป็นผู้นำด้านคอมพิวเตอร์สมรรถนะสูงของ AMD เข้ากับระบบนิเวศที่แข็งแกร่งของไต้หวัน จะช่วยให้ลูกค้าขยายโครงสร้างพื้นฐานเพื่อรองรับความต้องการใช้งาน AI ที่พุ่งสูงขึ้นได้อย่างรวดเร็ว”

การประกาศลงทุนครั้งนี้เกิดขึ้นในช่วงที่ AMD กำลังทำผลงานได้อย่างท็อปฟอร์ม ด้วยรายได้ไตรมาสแรกที่ทะยานแตะ 1.025 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐฯ (เติบโต 38%) โดยเฉพาะกลุ่มดาต้าเซ็นเตอร์ที่พุ่งขึ้นถึง 57% ยิ่งไปกว่านั้น บริษัทยังเพิ่งคว้าบิ๊กดีลระยะยาวจาก Meta ที่เตรียมนำชิป Instinct GPU ไปใช้ในดาต้าเซ็นเตอร์ AI ระดับกิกะวัตต์ของตนเอง

ด้วยยอดสั่งซื้อที่ทะลักเข้ามาอย่างต่อเนื่อง ส่งผลให้ราคาหุ้นของ AMD ทะยานขึ้นราว 100% นับตั้งแต่เดือนมกราคม สะท้อนให้เห็นถึงความเชื่อมั่นของนักลงทุนว่า วันนี้ AMD มีความพร้อมอย่างเต็มเปี่ยมที่จะก้าวขึ้นมาเป็นผู้ท้าชิงคนสำคัญของ Nvidia ในสมรภูมิชิป AI ระดับโลก

ที่มา: https://qz.com/amd-taiwan-investment-ai-chip-manufacturing-052126