Cisco และ Rockwell Automation ประกาศความร่วมมือ ส่งเสริมการเปลี่ยนแปลงทางดิจิทัลของตลาดอุตสาหกรรมในภูมิภาคเอเชียแปซิฟิก ญี่ปุ่น และจีนแผ่นดินใหญ่

บริษัท Cisco และบริษัท Rockwell Automation ได้ประกาศความร่วมมือผ่านบันทึกความเข้าใจ (MoU) ที่ลงนามไปเมื่อไม่นานนี้ ทั้งสองพันธมิตรมุ่งหวังที่จะจัดหาเทคโนโลยีและบริการที่ช่วยให้ผู้ผลิตสามารถเพิ่มประสิทธิภาพการทำงาน เพิ่มผลผลิต และรับรองความปลอดภัยของเครือข่ายอุตสาหกรรมของตนได้

ความร่วมมือครั้งนี้จะทำให้ทั้งสองบริษัทร่วมมือกันเพื่ออำนวยความสะดวกในการนำโซลูชันอัตโนมัติขั้นสูง เช่น โรงงานที่เชื่อมต่อกันและ IoT ในอุตสาหกรรม ขณะเดียวกันก็จัดการกับความท้าทายและข้อกำหนดของสภาพแวดล้อมการผลิต

Kartika Prihadi รองประธานฝ่ายพันธมิตรและเส้นทางการขายสู่ตลาดของบริษัท Cisco กล่าวว่า “ในขณะที่อุตสาหกรรมต่าง ๆ ในภูมิภาคนี้กำลังเริ่มต้นเส้นทางการเปลี่ยนแปลงทางดิจิทัล ความร่วมมือของเรากับบริษัท Rockwell Automation ก็พร้อมที่จะมอบคุณค่าที่สำคัญให้กับลูกค้าของเรา” Prihadi กล่าวเสริมว่า “การร่วมมือกันครั้งนี้มีเป้าหมายที่จะส่งเสริมศักยภาพให้กับองค์กรอุตสาหกรรมด้วยโซลูชันการเชื่อมต่อที่ปลอดภัยและล้ำสมัยซึ่งจะช่วยขับเคลื่อนประสิทธิภาพการทำงาน เพิ่มผลผลิต และปลดล็อกโอกาสการเติบโตใหม่ ๆ”

“ที่ Rockwell Automation เราเชื่อมั่นอย่างยิ่งในแนวคิดเรื่องสิ่งที่ดีกว่าเมื่อทำงานร่วมกัน และเรารู้สึกตื่นเต้นที่จะได้ร่วมเดินทางกับ Cisco เพื่อเร่งการเปลี่ยนแปลงทางดิจิทัลในภูมิภาคเอเชียแปซิฟิก” Shovan Sengupta รองประธานฝ่ายการเข้าถึงตลาดประจำภูมิภาคของ Rockwell Automation กล่าว “การรวมจุดแข็งและความสามารถของเราเข้าด้วยกัน ทำให้เราอยู่ในตำแหน่งที่เหมาะสมที่จะช่วยให้องค์กรอุตสาหกรรมในภูมิภาคนี้ก้าวข้ามความซับซ้อนของการเปลี่ยนแปลงทางดิจิทัลและบรรลุการเติบโตอย่างยั่งยืน”

About pawarit

Check Also

ดีลใหญ่แห่งวงการ 3D Printing: Stratasys เข้าซื้อกิจการ Markforged รุกหนักอุตสาหกรรมการบินและกลาโหม

ความเคลื่อนไหวครั้งสำคัญในอุตสาหกรรมการผลิตยุคใหม่ (Additive Manufacturing) เกิดขึ้นแล้ว เมื่อ Stratasys ประกาศเข้าซื้อกิจการ Markforged (บริษัทในเครือของ Nano Dimension) แบบเบ็ดเสร็จ การควบรวมครั้งนี้เปรียบเสมือนการติดปีกให้ Stratasys สามารถขยายกำลังการผลิตและเจาะลึกเข้าไปในตลาดอุตสาหกรรมการบินและอวกาศ …

Microchip เปิดตัวโมดูลพลังงาน 3.3 kV HV‑D3 mSiC®เพื่อการรองรับหม้อแปลงไฟฟ้าแบบโซลิดสเตต (SST) สำหรับขับเคลื่อนศูนย์ข้อมูล AI [PR]

Microchip Technology (Nasdaq: MCHP) ในวันนี้ได้ประกาศเปิดตัว โมดูลพลังงาน 3.3 kV HV‑D3 mSiC® รุ่นใหม่ที่พร้อมจำหน่าย ซึ่งได้รับการออกแบบมาเพื่อสนับสนุนการประยุกต์ใช้หม้อแปลงไฟฟ้าแบบโซลิดสเตต (SST) ในศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่สำหรับ AI …