LG Innotek เปิดตัวโมดูล AP สำหรับยานยนต์ เจาะตลาดเซมิคอนดักเตอร์รถยนต์ทั่วโลก

ในยุคที่รถยนต์เชื่อมต่อกันกลายเป็นเรื่องปกติ ระบบช่วยเหลือผู้ขับขี่ขั้นสูง (ADAS) และห้องคนขับดิจิทัล กำลังสร้างความต้องการชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ยานยนต์ให้พุ่งสูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง และ LG Innotek ก็ไม่รอช้าที่จะคว้าโอกาสนี้

เมื่อวันที่ 25 กุมภาพันธ์ 2568 LG Innotek (ซีอีโอ มุน ฮยอกซู) ได้ประกาศเปิดตัวโมดูล Application Processor (AP) สำหรับยานยนต์ ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ใหม่ล่าสุดที่ออกแบบมาเพื่อเจาะตลาดเซมิคอนดักเตอร์ยานยนต์ทั่วโลก การเคลื่อนไหวครั้งนี้ไม่เพียงแต่เป็นการขยายธุรกิจชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีอยู่ แต่ยังเป็นการก้าวเข้าสู่สนามแข่งขันเซมิคอนดักเตอร์ยานยนต์อย่างเต็มตัว

โมดูล AP สำหรับยานยนต์ เปรียบเสมือน “สมอง” ของรถยนต์ ทำหน้าที่รวมและควบคุมระบบอิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ เช่น ADAS และห้องคนขับดิจิทัล ด้วยความก้าวหน้าของรถยนต์เชื่อมต่อที่มาพร้อมกับความสามารถในการขับขี่อัตโนมัติ ทำให้ความต้องการโมดูล AP เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วทุกปี เพราะชิปเซมิคอนดักเตอร์แบบเดิมที่ใช้แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ไม่สามารถประมวลผลข้อมูลมหาศาลจากห้องคนขับดิจิทัลที่ติดตั้ง ADAS ขั้นสูงและจอแสดงผลความละเอียดสูงได้อย่างมีประสิทธิภาพ

LG Innotek ได้สร้างความฮือฮาด้วยโมดูล AP ขนาดกะทัดรัดเพียง 2.5 นิ้ว x 2.5 นิ้ว แต่ภายในกลับอัดแน่นด้วยชิ้นส่วนกว่า 400 ชิ้น รวมถึงเซมิคอนดักเตอร์หน่วยความจำ วงจรรวมการจัดการพลังงาน (PMIC) และชิปเซ็ตแบบบูรณาการ (SoC) ที่ควบคุมระบบต่าง ๆ อย่างครบครัน การออกแบบนี้ไม่เพียงแต่ช่วยลดขนาดเมนบอร์ด แต่ยังเพิ่มความยืดหยุ่นในการออกแบบให้กับผู้ผลิตรถยนต์ และลดระยะสัญญาณระหว่างชิ้นส่วน ทำให้ประสิทธิภาพการควบคุมดียิ่งขึ้น

LG Innotek ไม่หยุดนิ่งที่จะพัฒนาโมดูล AP ให้ดียิ่งขึ้น ในปีนี้ บริษัทตั้งเป้าเพิ่มประสิทธิภาพการระบายความร้อนให้โมดูลทำงานได้ถึง 95 องศาเซลเซียส และลดระยะเวลาการพัฒนาโดยการใช้การจำลองเสมือนเพื่อคาดการณ์การบิดเบี้ยว ปัจจุบัน LG Innotek กำลังโปรโมตผลิตภัณฑ์นี้ให้กับบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลก และตั้งเป้าเริ่มผลิตจำนวนมากในช่วงครึ่งหลังของปี 2568

ซีอีโอ มุน ฮยอกซู กล่าวว่า “การพัฒนาโมดูล AP สำหรับยานยนต์ทำให้เราเร่งการขยายธุรกิจชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ได้” และเสริมว่า “LG Innotek จะพัฒนาผลิตภัณฑ์ที่สร้างมูลค่าที่เป็นเอกลักษณ์ให้กับลูกค้า และเป็นพันธมิตรด้านเทคโนโลยีที่เชื่อถือได้สำหรับลูกค้าทั่วโลก”

LG Innotek วางแผนที่จะขยายธุรกิจชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ให้มียอดขาย 3,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ ภายในปี 2573 โดยมีผลิตภัณฑ์หลักคือวัสดุพิมพ์เซมิคอนดักเตอร์มูลค่าสูง เช่น FC-BGA, RF-SiP และโมดูล AP สำหรับยานยนต์ การก้าวเข้าสู่ตลาดโมดูล AP ยานยนต์ครั้งนี้ ถือเป็นก้าวสำคัญของ LG Innotek ในการสร้างความแข็งแกร่งให้กับธุรกิจชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ และตอบสนองความต้องการของตลาดรถยนต์แห่งอนาคต

ที่มา : https://www.prnewswire.com/news-releases/lg-innotek-enters-the-market-with-automotive-ap-modules-boosting-its-semiconductor-component-business-302384179.html