การเปลี่ยนกระบวนการติดตั้งให้เป็นกระบวนการอัตโนมัติด้วยโมดูลไฟฟ้าเทอร์มินัลแบบสวมอัด เพื่อโซลูชันที่ปราศจากการบัดกรีในการผลิตปริมาณสูง

โมดูลไฟฟ้า SP1F และ SP3F ของไมโครชิพมีความสามารถในการปรับค่าได้อย่างสูงในเทคโนโลยีซิลิคอนคาร์ไบด์ (SiC) หรือซิลิคอน (Si) และมาพร้อมกับเทอร์มินัลแบบสวมอัดแล้วตอนนี้

7 ธันวาคม พ.ศ. 2566 — ตลาดการขับเคลื่อนด้วยระบบไฟฟ้า ความยั่งยืน และศูนย์ข้อมูลต้องใช้ผลิตภัณฑ์ที่สนับสนุนการผลิตปริมาณสูง ดังนั้น เพื่อช่วยปรับปรุงกระบวนการติดตั้งอัตโนมัติ จึงมักมีการใช้เทอร์มินัลแบบสวมอัด เนื่องจากเป็นเครื่องมือที่ไม่ต้องใช้การบัดกรีเพื่อเชื่อมโมดูลไฟฟ้าเข้ากับ PCB วันนี้ ไมโครชิพ เทคโนโลยี (Nasdaq: MCHP) ได้เปิดตัวกลุ่มผลิตภัณฑ์ที่กว้างขวางของโมดูลไฟฟ้า SP1F และ SP3F ซึ่งตอนนี้มาพร้อมกับ เทอร์มินัลแบบสวมอัด  สำหรับใช้งานในการผลิตปริมาณสูง

เทอร์มินัลโมดูลไฟฟ้าแบบสวมอัดซึ่งไม่ใช้การบัดกรี ช่วยให้กระบวนการติดตั้งเป็นระบบอัตโนมัติหรือเป็นกระบวนการที่ใช้วิทยาการหุ่นยนต์ เครื่องมือนี้ช่วยลดความซับซ้อนและเร่งความเร็วของกระบวนการประกอบเพื่อลดต้นทุนการผลิต ความแม่นยำระดับสูงของตำแหน่งเทอร์มินัลและการออกแบบพินสวมอัดที่ทันสมัยในโมดูลไฟฟ้า SP1F และ SP3F ทำให้การสัมผัสกับการ์ดวงจรพิมพ์มีความวางใจได้สูง โดยรวมแล้ว โซลูชันโมดูลไฟฟ้าแบบสวมอัดช่วยประหยัดเวลาอันมีค่าและต้นทุนในการผลิต

กลุ่มผลิตภัณฑ์โมดูลไฟฟ้า SP1F และ SP3F ของไมโครชิพมีกว่า 200 แบบ โดยสามารถเลือกใช้เทคโนโลยี mSiC^™ หรือสารกึ่งตัวนำ Si และชุดโทโพโลยีและเรตติ้ง ไมโครชิพเสนอ SP1F และ SP3F ในช่วงแรงดันไฟฟ้า 600V-1700V จนถึงสูงสุด 280A

ด้วยเทคโนโลยีแบบสวมอัด พินโมดูลไฟฟ้าจะไม่ได้รับการเชื่อมเข้ากับ PCB แต่การเชื่อมทางไฟฟ้าจะทำผ่านการอัดพินเข้ากับรู PCB ที่มีขนาดเหมาะสม ข้อได้เปรียบสำคัญของโซลูชันโมดูลไฟฟ้าแบบสวมอัดคือไม่จำเป็นต้องใช้การบัดกรีแบบคลื่น ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญโดยเฉพาะกรณีที่ PCB มีส่วนประกอบของ Surface-Mount Technology (SMT)

ลีออน กรอสส์ รองประธานประจำเครือผลิตภัณฑ์แบบไม่ต่อเนื่องของไมโครชิพ กล่าวว่า “โมดูลไฟฟ้าของเราที่มาพร้อมกับเทอร์มินัลแบบสวมอัดช่วยให้ลูกค้ามีความยืดหยุ่นในการปรับแต่งการออกแบบได้อย่างเต็มที่ และเป็นโซลูชันไฟฟ้าที่คุ้มทุนสำหรับการผลิตปริมาณสูง โซลูชันไฟฟ้าแบบ plug-and-play ประเภทนี้ส่งมอบโซลูชันการติดประกอบที่มีความวางใจได้สูงสำหรับการประกอบแบบอัตโนมัติหรือการประกอบโดยใช้วิทยาการหุ่นยนต์”

โมดูลไฟฟ้าที่มีความสามารถในการปรับค่าระดับสูง SP1F และ SP3F ได้มาตรฐาน Restriction of Hazardous Substances Directive (RoHS) ทุกประการ

การสนับสนุนและแหล่งข้อมูล

Application note AN4322 ให้คำแนะนำการติดประกอบโดยละเอียดสำหรับโมดูลไฟฟ้าแบบสวมอัด SP1F และ SP3F

ราคาและความสามารถในการสั่งซื้อ

โมดูลไฟฟ้า SP1F และ SP3F ของไมโครชิพที่มาพร้อมตัวเลือกเทอร์มินัลแบบสวมอัด สามารถสั่งซื้อได้แล้วตอนนี้ สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม กรุณาติดต่อตัวแทนฝ่ายขาย ตัวแทนจำหน่ายที่ได้รับอนุญาตทั่วโลก หรือเข้าชมเว็บไซต์การจัดซื้อและการบริการลูกค้าของไมโครชิพที่ www.microchipdirect.com.

แหล่งข้อมูล

รูปภาพความละเอียดสูงสามารถดูได้ที่ Flickr หรือติดต่อกองบรรณาธิการ (สามารถเผยแพร่ได้)

• รูปภาพการใช้งาน:www.flickr.com/photos/microchiptechnology/53334254890/sizes/l

เกี่ยวกับไมโครชิพเทคโนโลยี:

บริษัท ไมโครชิพ เทคโนโลยี จำกัดเป็นผู้ให้บริการโซลูชั่นชั้นนำด้านการควบคุมชิพอัจฉริยะที่เชื่อมต่อระบบหลากหลายและมีความปลอดภัย โดยที่เครื่องมือพัฒนาและผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานง่ายของไมโครชิพช่วยให้ลูกค้าสามารถสร้างสรรค์งานออกแบบที่มีประสิทธิภาพสูงสุด ซึ่งลดทั้งความเสี่ยง ต้นทุน และเวลาในการนำสู่ตลาด นอกจากนี้ โซลูชั่นของไมโครชิพยังให้บริการลูกค้ากว่า 125,000 ราย ทั้งในตลาดอุตสาหกรรม ยานยนต์ ผู้บริโภค อากาศยานและการป้องกันประเทศ การสื่อสาร และคอมพิวติ้ง   ไมโครชิพ มีสำนักงานใหญ่ตั้งอยู่ที่เมืองแชนด์เล่อร์ รัฐแอริโซนา ทั้งนี้ ไมโครชิพพร้อมให้การสนับสนุนด้านเทคนิค และส่งมอบผลิตภัณฑ์ที่มีคุณภาพและไว้วางใจได้ สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม โปรดเยี่ยมชมเว็บโซต์ของไมโครชิพที่ www.microchip.com