ในปี 2026 อุตสาหกรรมการพิมพ์ 3 มิติ กลุ่มโพลิเมอร์หรือพลาสติก กำลังเดินมาถึงจุดเปลี่ยนครั้งสำคัญ แม้ที่ผ่านมาจะดูหวือหวาน้อยกว่าการพิมพ์โลหะ แต่ “ยักษ์หลับ” ตนนี้กำลังตื่นขึ้นด้วยแรงขับเคลื่อนจากภาคป้องกันประเทศ สุขภาพ และสินค้าอุปโภคบริโภคระดับแมส นี่คือบทสรุปทิศทางอุตสาหกรรมที่คุณต้องรู้ครับ
Read More »Treon เปิดตัวระบบบำรุงรักษาเชิงคาดการณ์ที่ขับเคลื่อนด้วย AI สำหรับงานขนถ่ายวัสดุ
Treon บริษัทชั้นนำด้าน IoT สำหรับอุตสาหกรรม ประกาศความพร้อมของ Treon Flow ซึ่งเป็นวิธีการสำหรับงานขนถ่ายวัสดุ และเป็นครั้งแรกที่นำ AI มาใช้ในการบำรุงรักษาเชิงคาดการณ์ และทำงานบนระบบคลาวด์ โดยขณะนี้พร้อมใช้งานแล้วบน Amazon Marketplace
Read More »แอลจี อีเลคทรอนิคส์ พลิกโฉมวงการ AI ด้วยแนวทาง “AI IN ACTION” [PR]
แอลจี อีเลคทรอนิคส์ จำกัด ได้เปิดตัวแนวทางแห่งอนาคต “AI in Action” อย่างเป็นทางการในวันนี้ ณ งาน LG World Premiere ซึ่งเป็นเวทีแสดงวิสัยทัศน์ประจำปีก่อนงาน CES ณ นครลาสเวกัส โดยชู 3 เสาหลักสำคัญที่เป็นหัวใจของกลยุทธ์ ได้แก่ การพัฒนา “Affectionate Intelligence” สู่ AI ที่พร้อมลงมือปฏิบัติ กลุ่มผลิตภัณฑ์ระดับแนวหน้าที่ขับเคลื่อนด้วยความเป็นเลิศทางเทคโนโลยี และระบบนิเวศที่เชื่อมต่ออย่างสมบูรณ์ซึ่งครอบคลุมตั้งแต่บ้านไปจนถึงยานยนต์และพื้นที่เชิงพาณิชย์ โดยทั้งหมดมีเป้าหมายสูงสุดเพื่อส่งมอบคุณค่าที่จับต้องได้สู่ชีวิตประจำวันของลูกค้า
Read More »2569: จุดประกายอนาคตธุรกิจด้วยพลังดิจิทัลและเทคโนโลยีฝ่าคลื่นลมสู่มหาสมุทรแห่งโอกาส [PR]
แนวโน้มตลาดด้านดิจิทัลและเทคโนโลยีของประเทศไทยโดยรวมกำลังก้าวเข้าสู่จุดเปลี่ยนสำคัญในปี 2569 จากบทสนทนาล่าสุดกับผู้บริหารของ TCC Technology (TCCtech) ที่ชี้ให้เห็นถึงภาพรวมของทิศทางซึ่งกำลังเกิดขึ้นในหลายภาคส่วนที่สำคัญ ตั้งแต่ภาพการยกระดับโครงสร้างพื้นฐานเพื่อรองรับ AI และการประมวลผลประสิทธิภาพสูง การพัฒนาเครือข่ายมือถือไปสู่ 5G ไปจนถึงการที่องค์กรต่าง ๆ หันมาใช้คลาวด์เป็นศูนย์กลาง พร้อมปรับระบบ ERP ให้มีความยืดหยุ่นมากขึ้น เสริมความแข็งแกร่งด้านความมั่นคงปลอดภัยไซเบอร์ และนำ AI มาใช้เพื่อยกระดับประสบการณ์ลูกค้า ในขณะเดียวกัน โซลูชันอาคารและเมืองอัจฉริยะก็ได้รับความสนใจเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง ซึ่งมีส่วนช่วยสร้างระบบนิเวศที่เชื่อมโยงและขับเคลื่อนด้วยข้อมูล ทำให้เมืองมีประสิทธิภาพและยั่งยืนมากขึ้น พร้อมมอบประสบการณ์ที่ดีให้กับผู้ใช้งานด้วยเช่นกัน
Read More »3 เทรนด์ ERP ปี 2026 ในอุตสาหกรรมการผลิต
ในปี 2026 นิยามของระบบ ERP (Enterprise Resource Planning) ในอุตสาหกรรมการผลิตกำลังถูกเขียนขึ้นใหม่ จากเดิมที่เป็นเพียงฐานข้อมูลส่วนกลางเพื่อเก็บบันทึก (System of Record) กำลังกลายเป็น “System of Action” ผ่าน 3 เทรนด์สำคัญที่ผู้บริหารและฝ่ายไอทีต้องจับตามอง
Read More »PAVE360 Automotive ใหม่จาก Siemens กำลังขับเคลื่อนการพัฒนารถยนต์ยุคถัดไป
Siemens บริษัทเทคโนโลยีอุตสาหกรรมชั้นนำ เปิดตัวเทคโนโลยี PAVE360™ Automotive ซึ่งเป็นซอฟต์แวร์แฝดดิจิทัล (digital twin) รูปแบบใหม่ที่นำมารวมไว้และออกแบบมาให้พร้อมใช้งานได้ทันที เพื่อจัดการกับความซับซ้อนอันเนื่องมาจากการรวมฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ในรถยนต์ที่มีความซับซ้อนเพิ่มมากขึ้น
Read More »UnitX เปิดตัว FleX ระบบตรวจสอบแบบมองเห็นโดยตรงที่ขับเคลื่อนด้วย AI ที่แม่นยำที่สุดในปัจจุบันนี้
UnitX ผู้นำด้านการตรวจสอบแบบมองเห็นโดยตรงที่ขับเคลื่อนด้วย AI ประกาศเปิดตัว FleX แพลตฟอร์มหลักที่ออกแบบมาเพื่อความเป็นเลิศด้านการผลิต โดย FleX เป็นแพลตฟอร์มที่มีความสำคัญต่อการควบคุมคุณภาพที่เข้มงวดมากที่สุด ช่วยให้มั่นใจในคุณภาพสูงสุด ลดต้นทุนจากเศษเหลือทิ้ง และเพิ่มประสิทธิผลโดยรวมของอุปกรณ์ (OEE) สูงสุด
Read More »Warehouse 2026 โดย Maersk: เมื่อ “ความฉลาด” และ “ความยืดหยุ่น” คือเกราะกำบังในโลกที่ไม่แน่นอน
ก้าวเข้าสู่ปี 2026 อุตสาหกรรมคลังสินค้าไม่ได้เป็นเพียงแค่สถานที่เก็บของอีกต่อไป แต่ได้กลายเป็นศูนย์กลางยุทธศาสตร์ที่เต็มไปด้วยความเคลื่อนไหวและความท้าทาย ความผันผวนที่เกิดขึ้นในปี 2025 ทั้งจากปัจจัยทางการเมืองและเศรษฐกิจ ยังคงส่งแรงกระเพื่อมมาถึงปีนี้ ทำให้เหล่าผู้เล่นในอุตสาหกรรมต้องเร่งปรับตัวเพื่อความอยู่รอด
Read More »จากโครงการนำร่องสู่ผลกำไร: รายงาน 2026 Global AI Report ของ NTT DATA เผยแนวทางที่องค์กรชั้นนำใช้ AI สร้างการเติบโตทางธุรกิจอย่างเป็นรูปธรรม [PR]
NTT DATA ผู้นำระดับโลกด้าน AI ธุรกิจดิจิทัล และบริการไอที ประกาศเปิดตัวรายงาน “2026 Global AI Report: A Playbook for AI Leaders” ซึ่งถอดบทเรียนจากองค์กรชั้นนำทั่วโลกที่สามารถเปลี่ยนวิสัยทัศน์ด้าน AI ให้กลายเป็นผลลัพธ์ทางธุรกิจที่วัดผลได้จริง
Read More »PCBAIR เผยการผลิต PCB แบบแกนแก้ว 8 เลเยอร์ เพื่อรองรับงานด้าน AI และ HPC ในยุคถัดไป
PCBAIR ประกาศขีดความสามารถในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ขั้นสูง นั่นคือ แผงวงจรพิมพ์แบบแกนแก้ว 8 เลเยอร์ (8-layer Glass Core PCB) ความสามารถนี้มาจากการผสานรวมเทคโนโลยี Through Glass Via ที่เป็นกรรมสิทธิ์เข้ากับชั้นกระจายแสงแบบหลายเลเยอร์ (RDL) โดยที่ซับสเตรต (substrates) แบบใหม่นี้ทำให้เกิดความสมบูรณ์ของสัญญาณและมีเสถียรภาพทางความร้อนที่เหนือกว่า ช่วยแก้ปัญหาสำคัญเกี่ยวกับความหนาแน่นของการเชื่อมต่อภายในอันเป็นข้อจำกัดของซับสเตรตแบบดั้งเดิมที่ทำจากสารอินทรีย์ที่ต้องเผชิญในยุคของปัญญาประดิษฐ์ (AI) และการประมวลผลสมรรถนะสูง (HPC)
Read More »
ManuTalkThai ศูนย์รวมข่าว Industrial Technology ออนไลน์ในประเทศไทย





