Industrial IT

Microchip เปิดตัวโมดูลพลังงานความหนาแน่นสูงรุ่นใหม่สำหรับ AI ในการใช้งานแบบ Edge

โมดูลพลังงาน MCPF1412 ที่มีอินเทอร์เฟซ I 2 C และ PMBus® ในตัว สำหรับการกำหนดค่าและการตรวจสอบที่ยืดหยุ่น

Read More »

OT สู่ดิจิทัล: งานวิจัยแคสเปอร์สกี้ชี้องค์กรอุตสาหกรรมเกือบ 40% มองความปลอดภัยไซเบอร์เป็นความท้าทายสำคัญ

ผลการวิจัยของแคสเปอร์สกี้ระบุว่า ความกังวลด้านความปลอดภัยไซเบอร์กลายเป็นปัจจัยที่ถูกกล่าวถึงบ่อยที่สุดซึ่งส่งผลกระทบเชิงลบต่อการนำเทคโนโลยีดิจิทัลมาใช้ในการตั้งค่า OT โดยส่งผลกระทบต่อผู้ตอบแบบสอบถามทั่วโลกถึง 39.3%

Read More »

ROHM พัฒนาโมดูล SiC 4-in-1 และ 6-in-1 ใหม่ ขนาดกะทัดรัด ระบายความร้อนเยี่ยม เหมาะสำหรับชาร์จเจอร์รถยนต์ไฟฟ้า

บริษัท ROHM ได้เปิดตัวโมดูล SiC (ซิลิคอนคาร์ไบด์) รูปแบบใหม่ ทั้งแบบ 4-in-1 และ 6-in-1 ในแพ็คเกจ HSDIP20 ซึ่งได้รับการออกแบบมาเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพให้กับวงจร PFC (Power Factor Correction) และ LLC Converter ที่ใช้ในเครื่องชาร์จแบบติดตั้งในตัวรถยนต์ไฟฟ้า (Onboard Charger – OBC) กลุ่มผลิตภัณฑ์ใหม่นี้มีทั้งหมด 13 โมดูล แบ่งเป็น 6 รุ่นสำหรับแรงดันไฟฟ้า 750V และอีก 7 รุ่นสำหรับแรงดันไฟฟ้า 1200V โดย ROHM ได้รวมวงจรพื้นฐานที่จำเป็นสำหรับการแปลงผันพลังงานในหลากหลายแอปพลิเคชันกำลังสูงไว้ในแพ็คเกจขนาดกะทัดรัดนี้

Read More »

CEO ของ NXP เตรียมลาออกสิ้นปีนี้ พร้อมวางตัวผู้สืบทอดภายในองค์กร

ท่ามกลางความผันผวนของตลาด Kurt Sievers ประธานและประธานเจ้าหน้าที่บริหาร (CEO) ของบริษัทผลิตชิปสัญชาติเนเธอร์แลนด์ NXP ได้ประกาศความตั้งใจที่จะลาออกจากตำแหน่งในช่วงสิ้นปีนี้ อย่างไรก็ตาม บริษัทได้เตรียม Rafael Sotomayor ซึ่งปัจจุบันดำรงตำแหน่งหัวหน้าหน่วยธุรกิจ Secure Connected Edge เป็นผู้สืบทอดตำแหน่งไว้เรียบร้อยแล้ว

Read More »

ทีมวิจัยญี่ปุ่นพัฒนาโครงสร้างไมโครแชนเนล 3 มิติสุดล้ำ ระบายความร้อนชิปด้วยไอน้ำ เพิ่มประสิทธิภาพแบบก้าวกระโดด

ในยุคที่เซมิคอนดักเตอร์มีขนาดเล็กลงแต่ทรงพลังมากขึ้น ปัญหาการจัดการความร้อนจึงกลายเป็นความท้าทายสำคัญสำหรับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ระบบระบายความร้อนแบบเดิมเริ่มแสดงข้อจำกัดในการกำจัดความร้อนออกจากพื้นที่ขนาดเล็กที่มีความหนาแน่นความร้อนสูง อย่างไรก็ตาม นักวิจัยจากมหาวิทยาลัยโตเกียวได้ก้าวข้ามขีดจำกัดนี้ด้วยการสร้างสรรค์โครงสร้างไมโครแชนเนล 3 มิติแบบใหม่สำหรับการระบายความร้อนของชิป ซึ่งมีศักยภาพในการเปลี่ยนแปลงวิธีการจัดการความร้อนในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อย่างสิ้นเชิง

Read More »

ยานยนต์ผสานหุ่นยนต์: จีนเปิดศักราชใหม่ “ปัญญาประดิษฐ์บนล้อ” Great Wall จับมือ Unitree พัฒนารถยนต์อัจฉริยะยุคหน้า

การหลอมรวมศาสตร์ต่าง ๆ กำลังสร้างสรรค์นวัตกรรมลูกผสม และในอุตสาหกรรมยานยนต์ การบูรณาการหุ่นยนต์เข้ากับยานพาหนะได้ก่อเกิดเซ็กเมนต์ใหม่ล่าสุดที่เรียกว่า “ปัญญาประดิษฐ์บนล้อ” (Embodied Intelligence on Wheels)

Read More »

นักวิทย์ MIT สร้างฟิล์มอิเล็กทรอนิกส์บางเฉียบ ปูทางสู่คอนแทคเลนส์อัจฉริยะ เสื้อผ้าเซ็นเซอร์ แผงโซลาร์เซลล์ยืดหยุ่น และจอแสดงผลพับได้

นักวิศวกรจาก MIT พัฒนาเทคนิคใหม่ในการสร้าง “ผิวหนัง” อิเล็กทรอนิกส์ที่บางเฉียบอย่างยิ่งยวด ซึ่งอาจนำไปสู่การพัฒนา เซ็นเซอร์สวมใส่บางพิเศษ, ทรานซิสเตอร์/คอมพิวเตอร์ยืดหยุ่น, และอุปกรณ์ถ่ายภาพความไวสูงขนาดเล็ก

Read More »

SOTI จับมือ TSC Auto ID และ BarTender ยกระดับการจัดการเครื่องพิมพ์ดิจิทัลครบวงจรสำหรับห่วงโซ่อุปทาน

SOTI ผู้ให้บริการโซลูชัน Enterprise Mobility Management (EMM) ชั้นนำ ร่วมมือกับ TSC Auto ID ผู้ผลิตเครื่องพิมพ์บาร์โค้ดและ RFID ชั้นนำ และ BarTender by Seagull ผู้เชี่ยวชาญด้านซอฟต์แวร์ออกแบบและพิมพ์ฉลาก เพื่อนำเสนอ โซลูชันการจัดการเครื่องพิมพ์ดิจิทัลแบบครบวงจร สำหรับอุตสาหกรรมห่วงโซ่อุปทาน

Read More »

Hyundai จับมือ Plus ผุดแนวคิดรถบรรทุกไฮโดรเจนไร้คนขับ หวังสร้างเครือข่ายขนส่งสินค้าสีเขียวในสหรัฐฯ

Hyundai Motor Company และ Plus ผู้สร้างระบบขับขี่อัตโนมัติ AI สำหรับรถบรรทุกไร้คนขับ ประกาศความร่วมมือพัฒนารถบรรทุกเซลล์เชื้อเพลิงพลังงานไฮโดรเจนไร้คนขับ โดยมีเป้าหมายเพื่อเร่งสร้างเครือข่ายขนส่งสินค้าพลังงานไฮโดรเจนในสหรัฐอเมริกา

Read More »

มหานครแห่งข้อมูล: รู้จักกับ เอกซะไบต์ (Exabyte)

ในยุคดิจิทัลที่ข้อมูลไหลบ่าราวกับสายน้ำ การทำความเข้าใจหน่วยวัดขนาดข้อมูลจึงเป็นสิ่งสำคัญ นอกเหนือจากกิกะไบต์ (GB) หรือเทระไบต์ (TB) ที่คุ้นเคย ยังมีหน่วยที่ใหญ่ขึ้นไปอีกมาก หนึ่งในนั้นคือ เอกซะไบต์ (Exabyte หรือ EB) มหานครแห่งข้อมูลที่เราอาจยังไม่คุ้นเคยนัก

Read More »