โมดูลพลังงาน MCPF1412 ที่มีอินเทอร์เฟซ I 2 C และ PMBus® ในตัว สำหรับการกำหนดค่าและการตรวจสอบที่ยืดหยุ่น
Read More »OT สู่ดิจิทัล: งานวิจัยแคสเปอร์สกี้ชี้องค์กรอุตสาหกรรมเกือบ 40% มองความปลอดภัยไซเบอร์เป็นความท้าทายสำคัญ
ผลการวิจัยของแคสเปอร์สกี้ระบุว่า ความกังวลด้านความปลอดภัยไซเบอร์กลายเป็นปัจจัยที่ถูกกล่าวถึงบ่อยที่สุดซึ่งส่งผลกระทบเชิงลบต่อการนำเทคโนโลยีดิจิทัลมาใช้ในการตั้งค่า OT โดยส่งผลกระทบต่อผู้ตอบแบบสอบถามทั่วโลกถึง 39.3%
Read More »ROHM พัฒนาโมดูล SiC 4-in-1 และ 6-in-1 ใหม่ ขนาดกะทัดรัด ระบายความร้อนเยี่ยม เหมาะสำหรับชาร์จเจอร์รถยนต์ไฟฟ้า
บริษัท ROHM ได้เปิดตัวโมดูล SiC (ซิลิคอนคาร์ไบด์) รูปแบบใหม่ ทั้งแบบ 4-in-1 และ 6-in-1 ในแพ็คเกจ HSDIP20 ซึ่งได้รับการออกแบบมาเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพให้กับวงจร PFC (Power Factor Correction) และ LLC Converter ที่ใช้ในเครื่องชาร์จแบบติดตั้งในตัวรถยนต์ไฟฟ้า (Onboard Charger – OBC) กลุ่มผลิตภัณฑ์ใหม่นี้มีทั้งหมด 13 โมดูล แบ่งเป็น 6 รุ่นสำหรับแรงดันไฟฟ้า 750V และอีก 7 รุ่นสำหรับแรงดันไฟฟ้า 1200V โดย ROHM ได้รวมวงจรพื้นฐานที่จำเป็นสำหรับการแปลงผันพลังงานในหลากหลายแอปพลิเคชันกำลังสูงไว้ในแพ็คเกจขนาดกะทัดรัดนี้
Read More »CEO ของ NXP เตรียมลาออกสิ้นปีนี้ พร้อมวางตัวผู้สืบทอดภายในองค์กร
ท่ามกลางความผันผวนของตลาด Kurt Sievers ประธานและประธานเจ้าหน้าที่บริหาร (CEO) ของบริษัทผลิตชิปสัญชาติเนเธอร์แลนด์ NXP ได้ประกาศความตั้งใจที่จะลาออกจากตำแหน่งในช่วงสิ้นปีนี้ อย่างไรก็ตาม บริษัทได้เตรียม Rafael Sotomayor ซึ่งปัจจุบันดำรงตำแหน่งหัวหน้าหน่วยธุรกิจ Secure Connected Edge เป็นผู้สืบทอดตำแหน่งไว้เรียบร้อยแล้ว
Read More »ทีมวิจัยญี่ปุ่นพัฒนาโครงสร้างไมโครแชนเนล 3 มิติสุดล้ำ ระบายความร้อนชิปด้วยไอน้ำ เพิ่มประสิทธิภาพแบบก้าวกระโดด
ในยุคที่เซมิคอนดักเตอร์มีขนาดเล็กลงแต่ทรงพลังมากขึ้น ปัญหาการจัดการความร้อนจึงกลายเป็นความท้าทายสำคัญสำหรับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ระบบระบายความร้อนแบบเดิมเริ่มแสดงข้อจำกัดในการกำจัดความร้อนออกจากพื้นที่ขนาดเล็กที่มีความหนาแน่นความร้อนสูง อย่างไรก็ตาม นักวิจัยจากมหาวิทยาลัยโตเกียวได้ก้าวข้ามขีดจำกัดนี้ด้วยการสร้างสรรค์โครงสร้างไมโครแชนเนล 3 มิติแบบใหม่สำหรับการระบายความร้อนของชิป ซึ่งมีศักยภาพในการเปลี่ยนแปลงวิธีการจัดการความร้อนในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อย่างสิ้นเชิง
Read More »ยานยนต์ผสานหุ่นยนต์: จีนเปิดศักราชใหม่ “ปัญญาประดิษฐ์บนล้อ” Great Wall จับมือ Unitree พัฒนารถยนต์อัจฉริยะยุคหน้า
การหลอมรวมศาสตร์ต่าง ๆ กำลังสร้างสรรค์นวัตกรรมลูกผสม และในอุตสาหกรรมยานยนต์ การบูรณาการหุ่นยนต์เข้ากับยานพาหนะได้ก่อเกิดเซ็กเมนต์ใหม่ล่าสุดที่เรียกว่า “ปัญญาประดิษฐ์บนล้อ” (Embodied Intelligence on Wheels)
Read More »นักวิทย์ MIT สร้างฟิล์มอิเล็กทรอนิกส์บางเฉียบ ปูทางสู่คอนแทคเลนส์อัจฉริยะ เสื้อผ้าเซ็นเซอร์ แผงโซลาร์เซลล์ยืดหยุ่น และจอแสดงผลพับได้
นักวิศวกรจาก MIT พัฒนาเทคนิคใหม่ในการสร้าง “ผิวหนัง” อิเล็กทรอนิกส์ที่บางเฉียบอย่างยิ่งยวด ซึ่งอาจนำไปสู่การพัฒนา เซ็นเซอร์สวมใส่บางพิเศษ, ทรานซิสเตอร์/คอมพิวเตอร์ยืดหยุ่น, และอุปกรณ์ถ่ายภาพความไวสูงขนาดเล็ก
Read More »SOTI จับมือ TSC Auto ID และ BarTender ยกระดับการจัดการเครื่องพิมพ์ดิจิทัลครบวงจรสำหรับห่วงโซ่อุปทาน
SOTI ผู้ให้บริการโซลูชัน Enterprise Mobility Management (EMM) ชั้นนำ ร่วมมือกับ TSC Auto ID ผู้ผลิตเครื่องพิมพ์บาร์โค้ดและ RFID ชั้นนำ และ BarTender by Seagull ผู้เชี่ยวชาญด้านซอฟต์แวร์ออกแบบและพิมพ์ฉลาก เพื่อนำเสนอ โซลูชันการจัดการเครื่องพิมพ์ดิจิทัลแบบครบวงจร สำหรับอุตสาหกรรมห่วงโซ่อุปทาน
Read More »Hyundai จับมือ Plus ผุดแนวคิดรถบรรทุกไฮโดรเจนไร้คนขับ หวังสร้างเครือข่ายขนส่งสินค้าสีเขียวในสหรัฐฯ
Hyundai Motor Company และ Plus ผู้สร้างระบบขับขี่อัตโนมัติ AI สำหรับรถบรรทุกไร้คนขับ ประกาศความร่วมมือพัฒนารถบรรทุกเซลล์เชื้อเพลิงพลังงานไฮโดรเจนไร้คนขับ โดยมีเป้าหมายเพื่อเร่งสร้างเครือข่ายขนส่งสินค้าพลังงานไฮโดรเจนในสหรัฐอเมริกา
Read More »มหานครแห่งข้อมูล: รู้จักกับ เอกซะไบต์ (Exabyte)
ในยุคดิจิทัลที่ข้อมูลไหลบ่าราวกับสายน้ำ การทำความเข้าใจหน่วยวัดขนาดข้อมูลจึงเป็นสิ่งสำคัญ นอกเหนือจากกิกะไบต์ (GB) หรือเทระไบต์ (TB) ที่คุ้นเคย ยังมีหน่วยที่ใหญ่ขึ้นไปอีกมาก หนึ่งในนั้นคือ เอกซะไบต์ (Exabyte หรือ EB) มหานครแห่งข้อมูลที่เราอาจยังไม่คุ้นเคยนัก
Read More »
ManuTalkThai ศูนย์รวมข่าว Industrial Technology ออนไลน์ในประเทศไทย







