Industrial Technology

สวนทางกับแนวโน้มของอุตสาหกรรมที่มุ่งสู่ Ethernet มากขึ้น Yaskawa ผู้ให้บริการโซลูชันและเจ้าของเทคโนโลยี ประกาศว่าจะ ยังคงนำเสนอส่วนประกอบ Profibus ควบคู่ไปกับ Ethernet ต่อไป และยืนยันการรับประกันความพร้อมใช้งาน โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับคอนโทรลเลอร์ 300S+ อย่างน้อยจนถึงปี 2030

Shell Offshore และ Shell Pipeline Company (SPLC) ซึ่งเป็นบริษัทในเครือของ Shell ได้ดำเนินการตามข้อตกลงที่ประกาศไว้ก่อนหน้านี้ เพื่อเพิ่มสัดส่วนการถือหุ้นในแท่นขุดเจาะ Ursa ในอ่าวอเมริกา โดย ซื้อผลประโยชน์ในการดำเนินงาน (working interest) จาก ConocoPhillips เสร็จสิ้นแล้ว

นับตั้งแต่วันพุธที่ผ่านมา บริษัทโลจิสติกส์ยักษ์ใหญ่อย่าง DSV และ Schenker ได้รวมกิจการเป็นหนึ่งเดียวภายใต้ชื่อ DSV การควบรวมกิจการครั้งสำคัญนี้ได้ยกระดับสถานะของ DSV ให้เป็นผู้นำด้านโลจิสติกส์ระดับโลกอย่างแข็งแกร่ง ด้วยจำนวนพนักงานรวมกันถึง 160,000 คน และรายได้ต่อปีโดยประมาณ 46 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ

บริษัทขนส่งพัสดุภัณฑ์ยักษ์ใหญ่อย่าง UPS ประกาศแผนการปรับโครงสร้างครั้งสำคัญที่สุดในประวัติศาสตร์บริษัท โดยเตรียมที่จะ ลดจำนวนพนักงานลงถึง 20,000 ตำแหน่ง และ ปิดศูนย์กระจายสินค้า 73 แห่ง ทั่วสหรัฐอเมริกาภายในปี 2025 Carol Tomé ประธานเจ้าหน้าที่บริหาร (CEO) กล่าวว่า “นี่เป็นส่วนหนึ่งของการปรับโครงสร้างการดำเนินงานครั้งใหญ่ที่สุดในประวัติศาสตร์ของบริษัท”

สถาบันการขนส่ง จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย ร่วมกับหลักสูตรสหสาขาวิชาการจัดการโลจิสติกส์และโซ่อุปทาน สถาบันเอเชียศึกษา และสถาบันวิจัยสิ่งแวดล้อมเพื่อความยั่งยืน จัดการเสวนาวิชาการ เรื่อง “การขนส่งและโลจิสติกส์ไทยในยุคสงครามการค้า” เมื่อวันที่ 28 เมษายน 2568 ณ ห้อง 802 อาคารเฉลิมราชกุมารี 60 พรรษา (จามจุรี 10)  โดยมี ศ.ดร.วิเลิศ ภูริวัชร อธิการบดีจุฬาฯ เป็นประธานเปิดการเสวนา และ ศ.ดร.ศักดิ์สิทธิ์ เฉลิมพงศ์ ผู้อำนวยการสถาบันการขนส่ง จุฬาฯ กล่าวรายงาน

ในยุคที่เซมิคอนดักเตอร์มีขนาดเล็กลงแต่ทรงพลังมากขึ้น ปัญหาการจัดการความร้อนจึงกลายเป็นความท้าทายสำคัญสำหรับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ระบบระบายความร้อนแบบเดิมเริ่มแสดงข้อจำกัดในการกำจัดความร้อนออกจากพื้นที่ขนาดเล็กที่มีความหนาแน่นความร้อนสูง อย่างไรก็ตาม นักวิจัยจากมหาวิทยาลัยโตเกียวได้ก้าวข้ามขีดจำกัดนี้ด้วยการสร้างสรรค์โครงสร้างไมโครแชนเนล 3 มิติแบบใหม่สำหรับการระบายความร้อนของชิป ซึ่งมีศักยภาพในการเปลี่ยนแปลงวิธีการจัดการความร้อนในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อย่างสิ้นเชิง

การหลอมรวมศาสตร์ต่าง ๆ กำลังสร้างสรรค์นวัตกรรมลูกผสม และในอุตสาหกรรมยานยนต์ การบูรณาการหุ่นยนต์เข้ากับยานพาหนะได้ก่อเกิดเซ็กเมนต์ใหม่ล่าสุดที่เรียกว่า “ปัญญาประดิษฐ์บนล้อ” (Embodied Intelligence on Wheels)

นักวิศวกรจาก MIT พัฒนาเทคนิคใหม่ในการสร้าง “ผิวหนัง” อิเล็กทรอนิกส์ที่บางเฉียบอย่างยิ่งยวด ซึ่งอาจนำไปสู่การพัฒนา เซ็นเซอร์สวมใส่บางพิเศษ, ทรานซิสเตอร์/คอมพิวเตอร์ยืดหยุ่น, และอุปกรณ์ถ่ายภาพความไวสูงขนาดเล็ก

การขนส่งภายในองค์กร (Intralogistics) ชีวิตการทำงานประจำวันมักเต็มไปด้วยตัวเลขอุบัติเหตุที่สูงและการดำเนินงานที่ขาดประสิทธิภาพ ข้อมูลจาก DGUV (สถาบันประกันอุบัติเหตุแห่งเยอรมนี) ชี้ให้เห็นว่า อุบัติเหตุในสถานที่ทำงานราว 80 เปอร์เซ็นต์เกิดขึ้นภายในบริษัท และ 6 เปอร์เซ็นต์ในจำนวนนี้เกิดขึ้นในส่วนของ Intralogistics เพียงอย่างเดียว อย่างไรก็ตาม ความท้าทายนี้ก็เป็นโอกาสอันดีสำหรับบริษัทต่างๆ ในการปรับปรุงการขนส่งวัสดุให้ปลอดภัยและมีประสิทธิภาพมากยิ่งขึ้น กุญแจสำคัญอยู่ที่ ระบบ Telematics ที่สามารถปรับแต่งได้ตามความต้องการ ซึ่งไม่เพียงแต่ทำให้การจัดการกองยานพาหนะปลอดภัยขึ้นเท่านั้น แต่ยังชาญฉลาดและยั่งยืนมากขึ้นอีกด้วย

ผู้ผลิตอินเวอร์เตอร์สัญชาติจีน Solis ได้สร้างความฮือฮาในวงการพลังงานแสงอาทิตย์อีกครั้ง ด้วยการเปิดตัวอินเวอร์เตอร์ไฮบริดแรงดันสูงแบบสามเฟสรุ่นใหม่ล่าสุด ที่ออกแบบมาสำหรับใช้งานในเชิงพาณิชย์โดยเฉพาะ