AMD

วงการระบบอัตโนมัติอุตสาหกรรมมีเรื่องให้ตื่นเต้นอีกครั้ง เมื่อ Bosch Rexroth ประกาศความร่วมมือครั้งสำคัญกับค่ายชิปยักษ์ใหญ่ AMD เพื่อนำระบบปฏิบัติการ ctrlX OS มาใช้งานบนโปรเซสเซอร์ Embedded x86 และ Adaptive SoCs ของ AMD โดยมีเป้าหมายหลักเพื่อขยายฐานฮาร์ดแวร์ให้รองรับระบบอุตสาหกรรมได้หลากหลายและครอบคลุมยิ่งขึ้น

กลุ่มข้อตกลงร่วม Optical Compute Interconnect (OCI) ก่อตั้งขึ้นอย่างเป็นทางการ โดยมีผู้นำอุตสาหกรรม เช่น AMD, Broadcom, Meta, Microsoft, NVIDIA และ OpenAI เป็นสมาชิกผู้ร่วมก่อตั้ง การรวมตัวครั้งนี้นับเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญในการสร้างระบบนิเวศแบบเปิดที่ขับเคลื่อนโดยผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่ (hyperscaler) เพื่อพัฒนาซัพพลายเชนที่เปิดรับผู้ผลิตหลายราย (multi-vendor) สำหรับระบบเชื่อมต่อใยแก้วนำแสงความเร็วสูง การกำหนดมาตรฐานร่วมกันของสมาชิก OCI จะช่วยผลักดันระบบเครือข่ายแสงที่แข็งแกร่ง เพื่อให้มั่นใจว่าการเชื่อมต่อ AI ในอนาคตจะมีความยืดหยุ่น มีฮาร์ดแวร์ให้เลือกหลากหลายแบรนด์ และตอบโจทย์โครงสร้างพื้นฐาน AI สมัยใหม่ได้อย่างแท้จริง 

อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และปัญญาประดิษฐ์กำลังร้อนระอุ เมื่อยักษ์ใหญ่โซเชียลมีเดียอย่าง Meta Platforms จับมือเซ็นสัญญาระยะยาว 5 ปีกับ AMD เพื่อสั่งซื้อชิปประมวลผล AI มูลค่ามหาศาลกว่า 6 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐฯ ดีลนี้ไม่เพียงแต่สะเทือนวงการฮาร์ดแวร์ แต่ยังสะท้อนถึงกลยุทธ์การบริหารจัดการซัพพลายเชนเพื่อรองรับการเติบโตของ AI ที่น่าจับตามองอย่างยิ่ง

AMD ประกาศเปิดตัวโปรเซสเซอร์สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AMD EPYC 8005 ซีรีส์ เจเนอเรชันที่ 5 ซึ่งออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์ความท้าทายทั้งในด้านความคุ้มค่าของต้นทุนและการดำเนินงานของระบบ vRAN (Virtual Radio Access Network) ที่ต้องการความยืดหยุ่นและขยายขนาดได้

ในอดีต การทดสอบซอฟต์แวร์รถยนต์ต้องรอให้ตัวรถจริงสร้างเสร็จก่อน แต่ในยุคของ Software-Defined Vehicles (SDV) หรือรถยนต์ที่ควบคุมด้วยซอฟต์แวร์ ความล่าช้าคือความเสี่ยง ล่าสุด AMD ได้ประกาศความร่วมมือครั้งสำคัญกับ Microsoft และ Siemens เพื่อผลักดันแนวคิด “Shift-Left” หรือการขยับขั้นตอนการทดสอบซอฟต์แวร์มาทำตั้งแต่ช่วงเริ่มต้นของการออกแบบ

AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ AMD Ryzen™ AI Embedded ซึ่งเป็นกลุ่มผลิตภัณฑ์ใหม่ของโปรเซสเซอร์ x86 แบบฝังตัว (embedded) ที่ออกแบบมาเพื่อขับเคลื่อนแอปพลิเคชันด้าน AI ที่อุปกรณ์ปลายทาง (edge) ตั้งแต่ห้องโดยสารดิจิทัลในยานยนต์และการดูแลสุขภาพอัจฉริยะ ไปจนถึงด้าน physical AI สำหรับระบบไร้คนขับและหุ่นยนต์  ฮิวแมนนอยด์ โปรเซสเซอร์ซีรีส์ P100 และ X100 ใหม่นี้จะช่วยให้ OEM, ซัพพลายเออร์ชั้นนำ และนักพัฒนาระบบ/ซอฟต์แวร์ในตลาดยานยนต์และอุตสาหกรรม ได้รับประสิทธิภาพสูงและการประมวลผล AI ที่มีประสิทธิภาพ ในแพ็คเกจ BGA (ball grid array) ขนาดกะทัดรัด สำหรับระบบฝังตัวที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่มากที่สุด

เมื่อเวิร์คโหลดงานที่ขับเคลื่อนด้วย AI เข้ามาปฏิรูปความต้องการด้านประสิทธิภาพของโครงสร้างพื้นฐานระบบฝังตัว (Embedded Systems) ตั้งแต่สวิตช์เครือข่าย เราเตอร์ และระบบควบคุม DPU ไปจนถึงการจัดเก็บข้อมูลบนคลาวด์แบบ Cold Storage แอปพลิเคชั่นด้านการบินและอวกาศ และหุ่นยนต์ ทำให้ผู้ออกแบบระบบคอมพิวเตอร์ฝังตัวในปัจจุบัน จำเป็นต้องส่งมอบความหนาแน่นในการประมวลผลที่สูงขึ้น ประหยัดพลังงานมากขึ้น และอายุการใช้งานที่ยาวนานขึ้น ภายใต้ข้อจำกัดของขนาดอุปกรณ์และการใช้พลังงาน

การขยายพอร์ตโฟลิโอบรรจุภัณฑ์กลุ่ม Versal™ adaptive System-on-Chip (SoC) มาตรฐานอุตสาหกรรมอวกาศ และการรับรองเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์แบบ Organic Lidless (ไม่มีฝาครอบ) ออกแบบมาเพื่อให้ทนทานต่อสภาพแวดล้อมที่หนักหน่วงในอวกาศ

AMD เปิดตัวหน่วยประมวลผลซีรีส์ใหม่ล่าสุด Ryzen Embedded 9000 Series ซึ่งถูกสร้างมาเพื่อรองรับความท้าทายของคอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมโดยเฉพาะ ทั้งในส่วนของ Industrial PCs, ระบบอัตโนมัติ และ Machine Vision ชิปซีรีส์นี้เน้นที่การสร้างสมดุลระหว่าง ประสิทธิภาพต่อวัตต์ ที่ยอดเยี่ยม, ความหน่วงต่ำ และความน่าเชื่อถือในระยะยาวที่ลูกค้าภาคอุตสาหกรรมต้องการ

มีรายงานข่าวลือล่าสุดว่า Intel กำลังพยายามครั้งใหญ่เพื่อผลักดันธุรกิจรับจ้างผลิตชิป (Foundry) โดยได้มีการเจรจาเบื้องต้นกับ AMD ซึ่งเคยเป็นคู่แข่งตัวฉกาจที่สุดในสงครามชิป PC และเซิร์ฟเวอร์ เพื่อให้ AMD พิจารณามาใช้สายการผลิตชิปของ Intel