Manz Asia ผนึกกำลัง Epson ชูเทคโนโลยีอิงค์เจ็ต ยกระดับอุตสาหกรรมผลิตชิป

Manz Asia ประกาศความร่วมมือกับ Seiko Epson เพื่อผลักดันการนำเทคโนโลยีอิงค์เจ็ตขั้นสูงมาใช้ในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ โดยเป็นการผสานความเชี่ยวชาญด้านวิศวกรรมอุปกรณ์และซอฟต์แวร์อัจฉริยะของ Manz เข้ากับเทคโนโลยีหัวพิมพ์อิงค์เจ็ตระดับโลกของ Epson เป้าหมายคือการพัฒนาอุปกรณ์การพิมพ์ที่ขยายสเกลการทำงานได้อย่างไร้รอยต่อ ตั้งแต่ระดับห้องปฏิบัติการไปจนถึงโรงงานผลิตจริง (Lab-to-Fab)

อุปกรณ์อิงค์เจ็ตที่พัฒนาร่วมกันนี้ ถูกออกแบบมาให้ครอบคลุมทุกสเต็ป ตั้งแต่ช่วงการวิจัยและพัฒนา (R&D) การทดลองผลิต ไปจนถึงการเดินสายพานผลิตจำนวนมาก จุดเด่นคือความสามารถในการพิมพ์ทั้งแบบ 2D และ 3D ที่มีความแม่นยำสูง รองรับการพิมพ์หมึกนำไฟฟ้า หมึกไวแสง และหมึกฟังก์ชันพิเศษลงบนชิ้นส่วนหรือพื้นผิวต่าง ๆ ได้อย่างยอดเยี่ยม เทคโนโลยีนี้สามารถเข้าไปตอบโจทย์กระบวนการผลิตชิปสำคัญๆ เช่น โครงสร้างเสาอากาศแบบ 2.5D/3D, แผงระบายความร้อน รวมถึงชั้นยึดติดสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง ถือเป็นโซลูชันที่ให้ทั้งความยืดหยุ่นและคุ้มค่าสำหรับเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งสมัยใหม่

ผู้บริหารของทั้งสองบริษัทต่างมองเห็นทิศทางเดียวกันว่า เทคโนโลยีอิงค์เจ็ตกำลังจะเข้ามาพลิกโฉมหน้าอุตสาหกรรมนี้ มร. โรเบิร์ต ลิน ซีอีโอของ Manz Asia ระบุว่า โซลูชันนี้จะช่วยให้ลูกค้าลดระยะเวลาในการนำสินค้าออกสู่ตลาด (Time-to-Market) และเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตได้จริง โดยใช้ศูนย์วิจัยในไต้หวันเป็นฮับนวัตกรรมที่เปิดกว้างเชื่อมโยงพาร์ทเนอร์ทุกภาคส่วนเข้าด้วยกัน

ในขณะเดียวกัน มร. ชุนยะ ฟุคุดะ ซีโอโอจากฝั่ง Epson ก็ได้เน้นย้ำว่า การใช้เทคโนโลยีพิมพ์ดิจิทัลแบบเติมเนื้อวัสดุ (Additive Manufacturing) จะเป็นกุญแจสำคัญสู่วิวัฒนาการของการการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ ซึ่ง Epson ได้นำเทคโนโลยีควบคุมการหยดหมึกที่แม่นยำขั้นสูงมาร่วมพัฒนาแพลตฟอร์มนี้ เพื่อผลักดันอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ให้ก้าวหน้าและเติบโตอย่างยั่งยืนในระยะยาว

ที่มา: https://www.eetasia.com/manz-asia-and-epson-collaborating-to-advance-inkjet-tech-for-chip-manufacturing/