ManuTalkThai ศูนย์รวมข่าว Industrial Technology ออนไลน์ในประเทศไทย
ศูนย์ข้อมูล AI ต้องการการเชื่อมต่อที่ทรงพลัง เซมิคอนดักเตอร์และแพ็กเกจชิปจึงมีขนาดใหญ่และหนักขึ้นเรื่อยๆ จนการประกอบแผงวงจร (SMT) แบบเดิมๆ เริ่มรับมือยากลำบาก ล่าสุด Fuji ผู้ผลิตเครื่องจักรชั้นนำ ได้จับมือกับ Broadcom และผู้ผลิตอิเล็กทรอนิกส์อย่าง Celestica พิสูจน์ให้เห็นว่า เครื่องจักรยุคใหม่สามารถรับมือกับชิ้นส่วนไซส์ยักษ์ได้อย่างสบายๆ
โจทย์ท้าทาย: ชิปหนัก 1.3 กิโลกรัม
การทดสอบครั้งนี้พุ่งเป้าไปที่ Ethernet Switch ตัวท็อป Tomahawk 6—Davisson ของ Broadcom ซึ่งใช้เทคโนโลยี Co-Packaged Optics (CPO) ที่รวมเอาชิปประมวลผล (ASIC) และโมดูลสื่อสารด้วยแสงเข้าไว้ในแพ็กเกจเดียวกันเพื่อใช้ในเครือข่าย AI ประสิทธิภาพสูง ผลลัพธ์คือชิ้นส่วนนี้มีน้ำหนักมากถึง 1.3 กิโลกรัม ซึ่งถือว่าท้าทายมากสำหรับการวางบนแผงวงจร (PCB) ด้วยระบบอัตโนมัติ
ในการทดสอบ Fuji ได้ใช้เครื่องจักรวางชิ้นส่วน (Placement Machine) รุ่น NXTR ซึ่งผลปรากฏว่าระบบสามารถลำเลียงและวางแพ็กเกจ CPO ไซส์ยักษ์นี้ลงบนแผงวงจรได้อย่างสำเร็จและแม่นยำ แม้ทาง Fuji จะยังไม่ได้เปิดเผยตัวเลขความคลาดเคลื่อนหรือผลการบัดกรีในขั้นตอนต่อไปอย่างละเอียด แต่ก็นับเป็นบทพิสูจน์ (Proof of Concept) ที่ใช้งานได้จริง
จริงๆ แล้วเครื่องจักรรุ่น NXTR และ AIMEXR ของ Fuji ถูกออกแบบมาให้รองรับชิ้นส่วนขนาดใหญ่สูงสุดถึง 200 × 200 มิลลิเมตร และแบกรับน้ำหนักได้ถึง 2 กิโลกรัม ในสเปกมาตรฐานอยู่แล้ว
ความสำเร็จในครั้งนี้จึงเป็นสัญญาณที่ชัดเจนว่า ภาคการผลิตอิเล็กทรอนิกส์พร้อมแล้วที่จะก้าวข้ามข้อจำกัดของระบบอัตโนมัติแบบเดิมๆ เพื่อเดินหน้าผลิตเซมิคอนดักเตอร์ประสิทธิภาพสูง รองรับคลื่นความต้องการของอุตสาหกรรม AI ที่กำลังเติบโตอย่างก้าวกระโดด
