ManuTalkThai ศูนย์รวมข่าว Industrial Technology ออนไลน์ในประเทศไทย
ศูนย์ข้อมูล AI ต้องการการเชื่อมต่อที่ทรงพลัง เซมิคอนดักเตอร์และแพ็กเกจชิปจึงมีขนาดใหญ่และหนักขึ้นเรื่อยๆ จนการประกอบแผงวงจร (SMT) แบบเดิมๆ เริ่มรับมือยากลำบาก ล่าสุด Fuji ผู้ผลิตเครื่องจักรชั้นนำ ได้จับมือกับ Broadcom และผู้ผลิตอิเล็กทรอนิกส์อย่าง Celestica พิสูจน์ให้เห็นว่า เครื่องจักรยุคใหม่สามารถรับมือกับชิ้นส่วนไซส์ยักษ์ได้อย่างสบายๆ
Read More »Fuji ผนึก Broadcom โชว์ประกอบชิปสวิตช์ยักษ์หนัก 1.3 กิโลกรัม ด้วยระบบอัตโนมัติ
