IBM ควง Siemens ดันเทคโนโลยี Nanostack ย่อทรานซิสเตอร์แสนล้านตัวลงปลายนิ้ว

วงการเซมิคอนดักเตอร์กำลังก้าวขีดจำกัดไปอีกขั้น เมื่อยักษ์ใหญ่อย่าง IBM ประกาศความร่วมมือกับ Siemens เพื่อเร่งพัฒนาและต่อยอด “Nanostack” สถาปัตยกรรมทรานซิสเตอร์แบบใหม่ล่าสุดที่เพิ่งเปิดตัวไปเมื่อต้นปี ให้พร้อมสำหรับการก้าวเข้าสู่สายการผลิตจริงในระดับอุตสาหกรรม

ความน่าสนใจของ Nanostack คือการเป็นนวัตกรรมชิปแบบ 3 มิติ (3D nanosheet) แรกของวงการที่นำทรานซิสเตอร์มาเรียงซ้อนและสลับฟันปลาในแนวตั้ง ทำให้สามารถอัดแน่นทรานซิสเตอร์ได้มากเกือบ 1 แสนล้านตัวในพื้นที่เล็กจิ๋วเท่าขนาดเล็บมือ (บนโหนดการผลิตปัจจุบันระดับ 7 อังสตรอม) นอกจากนี้ยังปลดล็อกข้อจำกัดเดิมๆ ด้วยการอนุญาตให้ใช้วัสดุผสมที่แตกต่างกันในแต่ละชั้น เพื่อดึงประสิทธิภาพและจัดการการใช้พลังงานของทรานซิสเตอร์แต่ละตัวได้อย่างเป็นอิสระ ซึ่งจะสร้างจุดเปลี่ยนครั้งใหญ่ทั้งด้านความแรงและความประหยัดพลังงาน

แม้ IBM จะพิสูจน์แล้วว่าสถาปัตยกรรม Nanostack ใช้งานได้จริง แต่การจะนำไปผลิตในสเกลระดับโลกนั้นยังต้องการความแม่นยำอีกมาก ความร่วมมือครั้งนี้จึงเป็นการดึงเอาความเชี่ยวชาญของ Siemens ด้านซอฟต์แวร์ออกแบบอิเล็กทรอนิกส์ (EDA) การจำลองกระบวนการผลิต และเทคโนโลยีขั้นสูงอื่นๆ เข้ามาช่วยสร้าง “โมเดลเสมือนจริง” เพื่อทดสอบการทำงาน ปรับปรุงดีไซน์ และแก้ปัญหาความท้าทายต่างๆ ก่อนที่จะลงมือสร้างชิปจริง

การผนึกกำลังระหว่างผู้นำด้านนวัตกรรมเซมิคอนดักเตอร์อย่าง IBM และผู้เชี่ยวชาญด้านซอฟต์แวร์อุตสาหกรรมของ Siemens จะช่วยร่นระยะเวลาในวงจรการพัฒนาเทคโนโลยี และวางรากฐานการผลิตที่แข็งแกร่ง เพื่อผลักดันให้ชิปสถาปัตยกรรม Nanostack ยุคใหม่ก้าวข้ามขีดจำกัด 7 อังสตรอม และพร้อมเข้าสู่กระบวนการผลิตเชิงพาณิชย์ได้รวดเร็วยิ่งขึ้น

ที่มา: https://www.thefastmode.com/technology-solutions/51030-ibm-siemens-partner-to-accelerate-nanostack-chip-design-and-manufacturing