Samsung Electronics

Samsung เริ่มเดินสายการผลิตหน่วยความจำแบนด์วิธสูงรุ่นล่าสุด HBM3E 12Hi จำนวนมากตั้งแต่ต้นปี 2025 โดยมีการส่งมอบเวเฟอร์ชุดแรกในเดือนกุมภาพันธ์ แต่ละ Stack มีความจุถึง 36 GB จากการอัดแน่นหน่วยความจำ 12 เลเยอร์

สื่อท้องถิ่นรายงานว่า Samsung กำลังเดินหน้าพัฒนาเทคโนโลยีกระบวนการผลิตระดับ 1 นาโนเมตร โดยได้จัดตั้งทีมงานเฉพาะกิจเพื่อศึกษาเทคโนโลยีที่จำเป็น ซึ่งรวมถึงการใช้เครื่องฉายแสง high-NA EUV (Extreme Ultraviolet) และตั้งเป้าที่จะเริ่มการผลิตจำนวนมากภายในปี 2029

เมื่อสัปดาห์ที่ผ่านมา, เฟรเดอริก โก, ผู้ช่วยพิเศษของประธานาธิบดีฟิลิปปินส์ด้านการลงทุนและเศรษฐกิจ, ได้ออกมาประกาศข่าวใหญ่ว่า บริษัทอิเล็กทรอนิกส์ยักษ์ใหญ่จากเกาหลีใต้ ซัมซุง กำลังวางแผนที่จะลงทุนมูลค่า 1,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ เพื่อสร้างโรงงานผลิตแห่งใหม่ในฟิลิปปินส์

รายงานจากสื่อเกาหลีใต้ระบุว่า อี แจ-ยง ประธาน Samsung Electronics ได้เชิญ CEO ของ OpenAI และ Softbank Group ของญี่ปุ่นเข้าร่วมการประชุมส่วนตัวในกรุงโซล เพื่อหารือเกี่ยวกับแผนการสำหรับพันธมิตรเกาหลี-อเมริกา-ญี่ปุ่นในด้านปัญญาประดิษฐ์และ “โครงการ Stargate” มูลค่า 500,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ Samsung วางแผนความร่วมมือระดับโลกผ่านการประชุมนี้ โดยก่อนหน้านี้ประธานบริษัทได้พบกับหัวหน้าบริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่อื่นๆ เช่น Meta, Amazon และ Qualcomm เพื่อสำรวจความร่วมมือขนาดใหญ่

ABB และ Samsung Electronics ประกาศความร่วมมือต่อเนื่อง โดยจะผสานรวมระบบจัดการพลังงาน InSite ของ ABB เข้ากับแพลตฟอร์ม SmartThings และ SmartThings Pro ของ Samsung

Chosun Biz และ ICSmart รายงานว่า Samsung วางแผนที่จะลดการผลิตเวเฟอร์ NAND ที่โรงงานในซีอาน ซึ่งเป็นโรงงานผลิต NAND ที่ใหญ่ที่สุดของบริษัท โดยจะมีการปรับลดลงมากกว่า 10% คาดว่าผลผลิตต่อเดือนจะลดลงจาก 200,000 แผ่นเหลือ 170,000 แผ่น

คนงานสหภาพแรงงานของบริษัท ซัมซุง อิเลคโทรนิคส์ ประกาศหยุดงานประท้วงอย่างไม่มีกำหนดเมื่อวันพุธ (10/7/2024) ที่ผ่านมา เพื่อกดดันบริษัทที่ใหญ่ที่สุดของเกาหลีใต้ให้ยอมรับการเรียกร้องค่าจ้างที่สูงขึ้นและผลประโยชน์อื่น ๆ

Samsung Medison บริษัทอุปกรณ์ทางการแพทย์ระดับโลกและบริษัทในเครือของ Samsung Electronics ได้ประกาศลงนามข้อตกลงเพื่อซื้อหุ้น 100% ของ Sonio SAS ซึ่งเป็นบริษัทซอฟต์แวร์ AI อัลตราซาวนด์ของทารกในครรภ์

Samsung Electronics กลายเป็นผู้รับเงินทุนรายใหญ่อันดับ 3 ของโครงการ U.S. CHIPS Act รองจาก Intel ที่ได้รับเงินทุนสนับสนุนสูงถึง 8,500 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ และเงินกู้ 11,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ และรองลงมา คือ TSMC ของไต้หวันด้วยเงินทุนสนับสนุนสูงถึง 6,600 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ และเงินกู้อีกประมาณ 5,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ