TSMC

SoftBank อ้างว่า Intel ผู้ผลิตชิปจากสหรัฐฯ ไม่สามารถตอบสนองความต้องการด้านปริมาณการผลิตและความเร็วการส่งมอบชิป AI ให้กับ SoftBank บริษัทของญี่ปุ่นได้

TSMC กล่าวว่าเวอร์ชันเริ่มต้นของ System-on-Wafer เป็นเวเฟอร์แบบลอจิกเท่านั้น โดยใช้การออกแบบ Integrated Fan-Out (InFO) ซึ่งระบุว่าอยู่ในการผลิตแล้ว นอกจากนี้ ยังจะผลิตเวอร์ชันที่ใช้เทคโนโลยี Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) ภายในปี 2027 ซึ่งช่วยให้ประสิทธิภาพต่อวัตต์และพลังการประมวลผลโดยรวมเพิ่มขึ้นอย่างมาก

ภายใต้แผนงานของ TSMC การเริ่มดำเนินการสำหรับกระบวนการขนาด 2 นาโนเมตรและต่ำกว่าที่เป่าซาน เฟส 2 ในเทศมณฑลซินจู๋ ทางตอนเหนือของไต้หวัน ภายในสิ้นปี 2024 คาดว่าจะสร้างตำแหน่งงานว่างได้ประมาณ 2,500 ตำแหน่ง

TSMC หรือ Taiwan Semiconductor Manufacturing จะเปิดโรงงานผลิตชิปแห่งที่สองในญี่ปุ่นและได้รับการสนับสนุนจาก Sony ยักษ์ใหญ่ด้านเทคโนโลยีและ Toyota ผู้ผลิตรถยนต์ยอดขายอันดับ 1 ของโลก โดยตั้งเป้าที่จะเปิดดำเนินการภายในปี 2027