Tag Archives: ai

ซีดีจี จุดประกาย Tech Talent ทีม ‘LUMOS’ คว้าชัยด้วยโปรเจกต์ค AI ตรวจจับไฟทางหลวงดับ ช่วย จนท. แก้ไขรวดเร็ว ปชช. ปลอดภัย ในงาน ‘CDG Hackathon 2026’ เปลี่ยนไอเดียแก้โจทย์ประเทศ [PR]

นิสิต นักศึกษาจาก 18 มหาวิทยาลัยทั่วประเทศ ร่วมเปล่งแสงบนเวที CDG Hackathon 2026 ภายใต้โจทย์ ‘AI for a Better Society Platform’ ก่อนที่ทีม LUMOS จากพระจอมเกล้าลาดกระบัง คว้ารางวัลชนะเลิศจากผลงาน Night Watch ที่นำ AI และข้อมูลมาพัฒนาเป็นโซลูชันเพื่อยกระดับ ความปลอดภัยบนท้องถนนและการบริหารจัดการระบบไฟฟ้าแสงสว่างภาครัฐ สะท้อนพลังของคนรุ่นใหม่ในการเปลี่ยนไอเดียสู่การใช้งานจริง ภายใต้แนวคิด ‘Feed AI. Force Data. Fix Society’ เพราะเทคโนโลยีที่มีความหมายที่สุด คือเทคโนโลยีที่ช่วยให้คุณภาพชีวิตของผู้คนดีขึ้นได้จริง

Read More »

ช่างกลึงมีผู้ช่วย! CloudNC คว้าทุน 20 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ ลุยพัฒนา AI ปลดล็อกคอขวดงาน CNC

สตาร์ทอัพสัญชาติอังกฤษ CloudNC ประกาศระดมทุนรอบ Series B ส่วนขยายเพิ่มเติมอีก 20 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ ดันยอดระดมทุนรวมทะลุ 128 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ เพื่อเดินหน้าพัฒนาระบบ AI ที่จะเข้ามาแก้ปัญหาคอขวดในกระบวนการผลิต โดยเฉพาะงานกัดกลึงขึ้นรูป (CNC)

Read More »

LG เปิดตัว ‘AI ผู้เชี่ยวชาญ’ เจาะลึกแก้โจทย์ยากภาคผลิต การเงิน และวิทยาศาสตร์

สถาบันวิจัย LG AI Research โชว์วิสัยทัศน์ครั้งใหญ่ในงาน ‘LG AI Talk Concert 2026’ เมื่อวันที่ 14 กันยายนที่ผ่านมา ณ กรุงโซล โดยประกาศจุดยืนชัดเจนว่าโลกเรามี AI ทั่วไปที่ตอบคำถามเก่งมากมายแล้ว แต่โจทย์ใหญ่ของภาคอุตสาหกรรมคือการรับมือกับตัวแปรมหาศาลและข้อยกเว้นเพียง 1% ที่มักสร้างความปวดหัวหน้างาน LG จึงมุ่งเป้าพัฒนา “AI ผู้เชี่ยวชาญ” ที่ลงมือแก้ปัญหาได้จริงเพื่อพิสูจน์คุณค่าในสายการผลิต

Read More »

OpenAI หันพึ่ง Samsung เสริมแกร่งซัพพลายเชน ปั้นชิป AI รุ่นใหม่

ท่ามกลางสมรภูมิการแข่งขันด้าน AI ที่ดุเดือด OpenAI ผู้สร้าง ChatGPT ประกาศความร่วมมือครั้งสำคัญกับ Samsung Electronics ยักษ์ใหญ่จากเกาหลีใต้ เพื่อร่วมกันพัฒนาและผลิตชิปประมวลผล AI (AI Accelerator) เจเนอเรชันถัดไป ความเคลื่อนไหวนี้เกิดขึ้นเพื่อแก้ปัญหาคอขวดในกระบวนการผลิตและจัดหาชิ้นส่วนสำคัญ

Read More »

NVIDIA ผนึกกำลัง Palantir ส่ง AI ปฏิวัติระบบซัพพลายเชนระดับโลก

ลองจินตนาการดูว่า การประกอบระบบตู้เซิร์ฟเวอร์ AI ล้ำยุคอย่าง NVIDIA Vera Rubin ที่ต้องใช้ชิ้นส่วนมากถึง 1.3 ล้านชิ้น จะมีความซับซ้อนและวุ่นวายแค่ไหน? นี่คือโจทย์ใหญ่ที่ NVIDIA ต้องเผชิญในการบริหารจัดการชิ้นส่วนนับล้านจากซัพพลายเออร์หลายพันรายทั่วโลก

Read More »

Anthropic เปิดตัว MHS ปลดล็อก AI อย่าง Claude สั่งการหุ่นยนต์และเครื่องจักรในโรงงาน

Anthropic ก้าวข้ามขีดจำกัดของหน้าจอคอมพิวเตอร์ ด้วยการเปิดตัวมาตรฐานซอฟต์แวร์ใหม่ที่ชื่อว่า Model Hardware Standard (MHS) ซึ่งจะพลิกโฉมให้ AI ผู้ช่วยอย่าง Claude สามารถเชื่อมต่อและสั่งการหุ่นยนต์ อุปกรณ์ในห้องทดลอง และเครื่องจักรในโรงงานอุตสาหกรรมได้อย่างแม่นยำและปลอดภัย โดยเป้าหมายหลักคือการทลายกำแพงความยุ่งยากทางเทคนิค ให้การวิจัยทางวิทยาศาสตร์และการทำงานในภาคการผลิตก้าวหน้าไปได้อย่างรวดเร็ว

Read More »

Anthropic ซุ่มฝัง ‘ลายน้ำล่องหน’ ในข้อความจาก Claude รับมือกฎหมาย AI ยุโรปที่เริ่มบังคับใช้แล้ว

เทคโนโลยี AI ในปัจจุบันแทรกซึมเข้าไปอยู่ในทุกกระบวนการทำงาน ตั้งแต่การร่างเอกสารไปจนถึงระบบหลังบ้านของโรงงานอย่าง ERP แต่ความท้าทายใหม่ที่ตามมาคือ องค์กรจะทราบได้อย่างไรว่าข้อมูลชุดไหนเป็นฝีมือมนุษย์หรือ AI? ล่าสุด Anthropic ผู้พัฒนา AI ตระกูล Claude ได้เปิดตัวเทคโนโลยี “ลายน้ำล่องหน” (Invisible Watermark) ที่ถูกฝังลงในข้อความ เพื่อตอบโจทย์ความโปร่งใสและรับมือกฎหมายควบคุม AI ที่กำลังเข้มงวดขึ้นทั่วโลก

Read More »

Salesforce เปิดตัว Slack Code ยกระดับการพัฒนาซอฟต์แวร์ด้วย AI สู่การทำงานร่วมกันของทั้งทีม [PR]

Salesforce ประกาศเปิดตัว Slack Code และ code channel ซึ่งเป็นพื้นที่การทำงานรูปแบบใหม่ที่ออกแบบมาเพื่อยกระดับการพัฒนาซอฟต์แวร์ด้วย AI ให้เป็นการทำงานร่วมกันของทั้งทีม หรือ Multiplayer

Read More »

TCCtech ตอกย้ำบทบาทผู้นำด้านนวัตกรรม Property ก้าวสู่ปีที่ 4 ของ TCC PropTech COMMUNITY [PR]

เมื่อเร็ว ๆ นี้ บริษัท ที.ซี.ซี. เทคโนโลยี จำกัด (TCCtech) ได้จัดงาน PROPTECH INTELLIGENCE 2026 ซึ่งก้าวเข้าสู่ปีที่ 4 ของการเป็นเวทีแห่งการแลกเปลี่ยนองค์ความรู้ สร้างเครือข่ายความร่วมมือ และผลักดันการประยุกต์ใช้เทคโนโลยีเพื่อขับเคลื่อนการเปลี่ยนแปลงของอุตสาหกรรมอสังหาริมทรัพย์ โดยได้รับการสนับสนุนอย่างต่อเนื่องจากลูกค้า พันธมิตรทางธุรกิจ และผู้เข้าร่วมงานจากทุกภาคส่วนภายใต้กลุ่ม TCC

Read More »

SK Hynix เปิดตัวสถาปัตยกรรมหน่วยความจำไฮบริด “H3” ผสาน HBM และ HBF ยกระดับประสิทธิภาพ AI

SK Hynix นำเสนอแนวทางใหม่เพื่อรองรับแอปพลิเคชัน AI ที่มีความต้องการใช้หน่วยความจำสูงขึ้นอย่างก้าวกระโดด ด้วยการเผยโฉมสถาปัตยกรรมหน่วยความจำแบบไฮบริดในชื่อ “H3” ซึ่งเป็นการผสมผสานระหว่างหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) และหน่วยความจำแฟลชแบนด์วิดท์สูง (HBF) เข้าด้วยกันบนแพลตฟอร์ม Interposer เดียวกัน เพื่อยกระดับความคุ้มค่าและประสิทธิภาพในการประมวลผล

Read More »