Tag Archives: Manufacturing

Arm Holdings ได้สร้างแรงกระเพื่อมครั้งใหญ่ในวงการเทคโนโลยีและอุตสาหกรรมการผลิต ด้วยการเปิดตัวสถาปัตยกรรม CPU เจเนอเรชันใหม่ที่ออกแบบมาเพื่อขุมพลัง Artificial General Intelligence (AGI) โดยเฉพาะ ซึ่งเป็น AI ระดับสูงที่มีความสามารถทางปัญญาใกล้เคียงหรือเท่าเทียมกับมนุษย์ ก้าวสำคัญครั้งนี้ได้รับการสนับสนุนอย่างแข็งแกร่งจากพันธมิตรระดับโลกกว่า 50 แห่ง นำทัพโดยบิ๊กเทคอย่าง NVIDIA, Google และ AWS ที่มาร่วมกันผลักดันโครงสร้างพื้นฐานด้านการประมวลผลให้ขยายสเกลรองรับการเติบโตของ AI ได้อย่างไร้ขีดจำกัด

Siemens และ Alibaba ประกาศความร่วมมือครั้งสำคัญที่กรุงปักกิ่ง เพื่อยกระดับการนำ AI มาใช้ในภาคการผลิตอุตสาหกรรม โดยเตรียมนำเทคโนโลยีระบบอัตโนมัติและระบบควบคุมใหม่ถึง 26 รายการขึ้นไปให้บริการบนระบบคลาวด์ของ Alibaba ซึ่งเทคโนโลยีเหล่านี้จะเข้ามาช่วยให้ภาคธุรกิจสามารถใช้ AI ขับเคลื่อนการตัดสินใจ บริหารจัดการโครงสร้างพื้นฐาน และคาดการณ์การซ่อมบำรุงล่วงหน้าได้อย่างแม่นยำยิ่งขึ้น

จีเอ็ม โคเรีย (GM Korea) ประกาศทุ่มเม็ดเงินลงทุนรวมกว่า 1.95 หมื่นล้านบาท (600 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ) เพื่อยกระดับสายการผลิตและเทคโนโลยีต่างๆ โดยมีเป้าหมายหลักในการผลักดันให้ฐานการผลิตในเกาหลีใต้กลายเป็นศูนย์กลางระดับโลกสำหรับการผลิตรถยนต์ SUV ขนาดเล็ก การลงทุนครั้งนี้เป็นการต่อยอดจากแผนเดิมมูลค่าราว 9.77 พันล้านบาท ที่เคยประกาศไว้เมื่อปลายปีที่แล้ว บวกกับเม็ดเงินก้อนใหม่อีก 9.77 พันล้านบาท ซึ่งนอกจากจะช่วยเพิ่มศักยภาพการผลิตแล้ว ยังช่วยสยบความกังวลและข่าวลือในอดีตที่ว่าจีเอ็มอาจเตรียมถอนตัวออกจากตลาดเกาหลีใต้ลงได้อย่างสิ้นเชิง

Manz Asia ประกาศความร่วมมือกับ Seiko Epson เพื่อผลักดันการนำเทคโนโลยีอิงค์เจ็ตขั้นสูงมาใช้ในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ โดยเป็นการผสานความเชี่ยวชาญด้านวิศวกรรมอุปกรณ์และซอฟต์แวร์อัจฉริยะของ Manz เข้ากับเทคโนโลยีหัวพิมพ์อิงค์เจ็ตระดับโลกของ Epson เป้าหมายคือการพัฒนาอุปกรณ์การพิมพ์ที่ขยายสเกลการทำงานได้อย่างไร้รอยต่อ ตั้งแต่ระดับห้องปฏิบัติการไปจนถึงโรงงานผลิตจริง (Lab-to-Fab)

แอร์ ลิควิด (Air Liquide) ผู้นำระดับโลกด้านก๊าซและบริการสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ประกาศเปิดตัวโรงงานผลิต Advanced Materials แห่งใหม่ในเมืองไทจง ไต้หวันอย่างเป็นทางการ ซึ่งนับเป็นฐานการผลิตวัสดุสำหรับการเคลือบและการกัดกรด (Deposition and Etching) ขนาดใหญ่แห่งแรกของบริษัทในไต้หวัน โดยวัสดุระดับโมเลกุลเหล่านี้ถือเป็นจิ๊กซอว์ชิ้นสำคัญในการผลิตชิปประมวลผลยุคใหม่ ที่จะนำไปใช้ขับเคลื่อนเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ (AI) และระบบประมวลผลขั้นสูง (HPC)

Kuka Group เข้าร่วมในงาน NVIDIA GTC 2026 พร้อมเผยโฉมแพลตฟอร์มสุดล้ำ Kuka Automation Management Platform (AMP) ซึ่งเปรียบเสมือนจิ๊กซอว์ชิ้นสำคัญที่เข้ามาเชื่อมโลกของปัญญาประดิษฐ์ (AI) เข้ากับระบบอัตโนมัติทางกายภาพ โดยมีเป้าหมายหลักคือการพาความอัจฉริยะของ AI ที่เคยทำได้ดีแค่ในห้องทดลอง ให้ออกมาลุยงานได้จริงในสภาพแวดล้อมของโรงงานและคลังสินค้าที่เต็มไปด้วยความซับซ้อน

อุตสาหกรรมการผลิตในประเทศไทยกำลังก้าวเข้าสู่จุดเปลี่ยนครั้งสำคัญ เมื่อต้องเผชิญกับคลื่นความท้าทายรอบด้าน ทั้งปัญหาการขาดแคลนแรงงานจากภาวะสังคมผู้สูงอายุ ค่าจ้างที่ปรับตัวสูงขึ้น รวมถึงรอยต่อของการส่งต่อทักษะความเชี่ยวชาญจากช่างฝีมือรุ่นเก่าสู่รุ่นใหม่ ทำให้โมเดลธุรกิจที่เคยพึ่งพาแรงงานคนเป็นหลักแบบเดิมเริ่มถึงทางตัน และการเร่งยกระดับสู่โครงสร้างธุรกิจที่สร้างมูลค่าเพิ่มสูงขึ้นจึงกลายเป็นวาระเร่งด่วนที่รอไม่ได้

ล่าสุดในงาน Nvidia GTC 2026 ค่าย Micron ได้ประกาศความก้าวหน้าครั้งใหญ่ด้วยการเดินสายผลิตชิปหน่วยความจำ HBM4 รุ่น 36GB 12H อย่างเต็มกำลัง เพื่อรองรับสุดยอดสถาปัตยกรรมรุ่นใหม่อย่าง Nvidia Vera Rubin โดยเฉพาะ ชิปตัวนี้ทำความเร็วแบนด์วิดท์ได้ทะลุ 2.8TB/s และประหยัดพลังงานได้ดีกว่ารุ่นก่อนหน้า (HBM3E) ถึง 20% นอกจากนี้ Micron ยังก้าวไปอีกขั้นด้วยการเริ่มส่งมอบตัวอย่างชิป HBM4 รุ่น 48GB ที่ใช้เทคโนโลยีซ้อนทับชิปถึง 16 ชั้นให้ลูกค้าได้เริ่มทดสอบแล้ว ซึ่งจะช่วยเพิ่มความจุต่อพื้นที่ได้อีกถึง 33%

ดูเหมือนว่ามหากาพย์สงครามเทคโนโลยีระหว่างสหรัฐฯ และจีนจะทำให้ Nvidia ต้องยอมถอยจากสมรภูมินี้เสียแล้ว เมื่อสื่อใหญ่อย่าง Financial Times รายงานอ้างอิงแหล่งข่าววงในว่า Nvidia ได้ตัดสินใจยุติการผลิตชิป AI รุ่น H200 ซึ่งเป็นรุ่นที่ออกแบบมาเพื่อทำตลาดในจีนโดยเฉพาะเป็นที่เรียบร้อย โดยกำลังการผลิตที่โรงงาน TSMC ในไต้หวันทั้งหมดจะถูกโยกไปใช้ผลิตฮาร์ดแวร์สถาปัตยกรรมเจเนอเรชันใหม่อย่าง Vera Rubin ที่กำลังเป็นที่ต้องการสูงแทน

Inventec บริษัทยักษ์ใหญ่ผู้รับจ้างผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ (OEM/ODM) จากไต้หวัน ประกาศความสำเร็จครั้งใหญ่ในการยกระดับสายการผลิตเซิร์ฟเวอร์และโน้ตบุ๊ก ด้วยการดึงซอฟต์แวร์ระดับโลกจาก Siemens เข้ามาช่วยอุดช่องโหว่ระหว่างขั้นตอนการออกแบบและการผลิตจริง ซึ่งทวีความซับซ้อนขึ้นอย่างมากในยุคของฮาร์ดแวร์ AI การขยับตัวครั้งนี้ช่วยให้องค์กรสามารถตรวจสอบความพร้อมและจัดการปัญหาต่าง ๆ ได้อย่างเบ็ดเสร็จก่อนที่จะเริ่มเดินสายพานการผลิต