Tag Archives: PCB

นับเป็นสัญญาณบวกครั้งใหญ่ของภาคการผลิตไทย เมื่อวันจันทร์ที่ผ่านมา (19 ม.ค.) คณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน (BOI) ได้อนุมัติโครงการร่วมทุนยักษ์ใหญ่ มูลค่ากว่า 2,080 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ (ราว 70,000 ล้านบาท) ระหว่าง Zhen Ding Technology (ZDT) ผู้ผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) อันดับ 1 ของโลกจากไต้หวัน และ เครือสหพัฒน์ (Saha Pattana Interholding) ของไทย

PCBAIR ประกาศขีดความสามารถในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ขั้นสูง นั่นคือ แผงวงจรพิมพ์แบบแกนแก้ว 8 เลเยอร์ (8-layer Glass Core PCB) ความสามารถนี้มาจากการผสานรวมเทคโนโลยี Through Glass Via ที่เป็นกรรมสิทธิ์เข้ากับชั้นกระจายแสงแบบหลายเลเยอร์ (RDL) โดยที่ซับสเตรต (substrates) แบบใหม่นี้ทำให้เกิดความสมบูรณ์ของสัญญาณและมีเสถียรภาพทางความร้อนที่เหนือกว่า ช่วยแก้ปัญหาสำคัญเกี่ยวกับความหนาแน่นของการเชื่อมต่อภายในอันเป็นข้อจำกัดของซับสเตรตแบบดั้งเดิมที่ทำจากสารอินทรีย์ที่ต้องเผชิญในยุคของปัญญาประดิษฐ์ (AI) และการประมวลผลสมรรถนะสูง (HPC)

ท่ามกลางสถานการณ์ความตึงเครียดด้านภูมิรัฐศาสตร์ ประเทศไทย กำลังผงาดขึ้นเป็นศูนย์กลางการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (Printed Circuit Board – PCB) ที่สำคัญของโลก โดยเฉพาะอย่างยิ่งในยุคที่ความต้องการอุปกรณ์ฮาร์ดแวร์สำหรับปัญญาประดิษฐ์ (AI) พุ่งสูงขึ้น

Siemens Digital Industries Software ได้ประกาศความก้าวหน้าครั้งสำคัญในวงการออกแบบอิเล็กทรอนิกส์ (EDA) ด้วยการนำ ปัญญาประดิษฐ์ (AI) มาผสานรวมเข้ากับพอร์ตโฟลิโอ EDA อย่างเต็มรูปแบบ โดยมีเป้าหมายเพื่อยกระดับประสิทธิภาพ ลดเวลาออกสู่ตลาด และขับเคลื่อนนวัตกรรม การประกาศนี้เกิดขึ้นในงาน 2025 Design Automation Conference ซึ่ง Siemens ได้แสดงให้เห็นถึงศักยภาพของ AI ในการพลิกโฉม EDA อย่างแท้จริง

ท่ามกลางความต้องการเซิร์ฟเวอร์ 5G-A และ AI ที่เพิ่มสูงขึ้นในอุตสาหกรรม JarnisTech ซึ่งเป็นผู้ผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ระดับไฮเอนด์ ประกาศเริ่มการผลิตของโรงงานอัจฉริยะใน Chongqing ประเทศจีน อย่างเป็นทางการ โรงงานแห่งนี้ได้กำหนดมาตรฐานใหม่สำหรับการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความละเอียดสูง โดยมีระบบสแกนตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ (AOI) ขั้นสูงในสายการผลิต ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการตรวจสอบคุณภาพของบอร์ดเป็น 6 เท่า เมื่อเทียบกับการตรวจสอบเดิมแบบแมนวล

บริษัท ซีเมนส์ ดิจิทัล อินดัสทรีส์ ซอฟต์แวร์ (Siemens Digital Industries Software) ประกาศความสำเร็จในการเข้าซื้อกิจการของ DownStream Technologies ผู้ให้บริการชั้นนำด้านโซลูชันการเตรียมข้อมูลการผลิตสำหรับ Printed Circuit Board – PCB การเข้าซื้อกิจการครั้งนี้ถือเป็นการเสริมความแข็งแกร่งให้กับกลุ่มผลิตภัณฑ์การออกแบบ PCB ของซีเมนส์ และขยายฐานลูกค้าไปยังตลาดธุรกิจขนาดกลางและขนาดย่อม (SMB) ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์

บริษัท OKI Circuit Technology ซึ่งเป็นบริษัทผู้ผลิต PCB ในเครือ OKI Group ได้จัดตั้งสายการผลิต PCB ใหม่แบบ ultra-high-multilayer ที่โรงงานโจเอ็ตสึ ในเมืองโจเอ็ตสึ จังหวัดนีงาตะ โดยจะเริ่มดำเนินการเต็มรูปแบบในเดือนกรกฎาคม 2025 และจะเป็นสายการผลิตที่ช่วยให้วงจรมีความแม่นยำสูงและมีความละเอียดสูง รวมถึงเพิ่มกำลังการผลิตได้ 1.4 เท่า

ปักหมุดจุดยุทธศาสตร์ใหม่ของ Smart Manufacturing กับงาน Intelligent Asia Thailand งานแสดงเทคโนโลยี โซลูชัน และสินค้านวัตกรรมด้านอุตสาหกรรมและอิเล็กทรอนิกส์ที่ใหญ่ที่สุดจากประเทศไต้หวัน ขนทัพกันมาจัดที่ประเทศไทยเป็นครั้งแรก!

โมดูลไฟฟ้า SP1F และ SP3F ของไมโครชิพมีความสามารถในการปรับค่าได้อย่างสูงในเทคโนโลยีซิลิคอนคาร์ไบด์ (SiC) หรือซิลิคอน (Si) และมาพร้อมกับเทอร์มินัลแบบสวมอัดแล้วตอนนี้

Siemens Digital Industries Software กำลังผสานรวมแพลตฟอร์ม Supplyframe Design-to-Source Intelligence เข้ากับกลุ่มผลิตภัณฑ์ซอฟต์แวร์และบริการ Siemens Xcelerator เพื่อนำข้อมูลอัจฉริยะด้านซัพพลายเชนแบบเรียลไทม์มาสู่เทคโนโลยีคู่ดิจิทัล