ManuTalkThai ศูนย์รวมข่าว Industrial Technology ออนไลน์ในประเทศไทย
Samsung Electronics กลายเป็นผู้รับเงินทุนรายใหญ่อันดับ 3 ของโครงการ U.S. CHIPS Act รองจาก Intel ที่ได้รับเงินทุนสนับสนุนสูงถึง 8,500 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ และเงินกู้ 11,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ และรองลงมา คือ TSMC ของไต้หวันด้วยเงินทุนสนับสนุนสูงถึง 6,600 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ และเงินกู้อีกประมาณ 5,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ
เงินทุนนี้จะสนับสนุนโรงงานผลิตชิปของ Samsung Electronics ในเมืองเทย์เลอร์และออสติน รัฐเท็กซัส ควบคู่ไปกับศูนย์วิจัยและโรงงานบรรจุภัณฑ์อื่น ๆ ภายใต้กฎหมาย CHIPS และวิทยาศาสตร์ปี 2022 โดยมีเป้าหมายเพื่อสนับสนุนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ของสหรัฐฯ ให้เป็น 20% ของชิประดับแนวหน้าของโลกภายในสิ้นทศวรรษนี้
นอกจากนี้ Samsung Electronics ได้เพิ่มการลงทุนในโรงงานเซมิคอนดักเตอร์ในเท็กซัสเพิ่มจากเดิม 17,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ เป็น 40,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ การลงทุนเพิ่มเติมจะรวมถึงการก่อสร้างโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์เพิ่มอีก 1 แห่ง นอกเหนือจากโรงงานที่มีอยู่ในเทย์เลอร์ เช่นเดียวกับโรงงานบรรจุภัณฑ์และการวิจัยและพัฒนา (R&D) ขั้นสูง พร้อมกับตั้งเป้าที่จะเร่งการขยายตัวของห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกในยุคของปัญญาประดิษฐ์ (AI) เช่น หน่วยความจำแบนด์วิธสูง (HBM) ที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ท่ามกลางแอปพลิเคชันที่เพิ่มขึ้น เช่น generative AI ซึ่งมีตัวอย่างจากโมเดลต่างๆ เช่น ChatGPT
Samsung Electronics ได้เข้าร่วมในการผลิตชิปของสหรัฐฯ มาตั้งแต่ปลายทศวรรษ 1990 โดยได้ลงทุนรวมกัน 18,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ ในการดำเนินงานโรงงาน 2 แห่งในออสติน เพื่อขยายการมีส่วนร่วมในห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงผ่านการผลิตในท้องถิ่นในสหรัฐอเมริกา ซึ่งเป็นที่ตั้งของบริษัทเทคโนโลยีขนาดใหญ่ระดับโลก
เมื่อเดือนกุมภาพันธ์ 2024 Samsung Electronics ได้ประกาศการพัฒนาชิป HBM รุ่นที่ 5 พร้อมด้วยชิป DRAM 12 layers และมีความจุสูงสุดในอุตสาหกรรมที่ 36 Gigabytes โดยมีกำหนดการผลิตจำนวนมากในช่วงครึ่งแรกของปีนี้
นอกจาก Samsung ยังมี SK hynix ซึ่งเป็นคู่แข่งกันสัญชาติเกาหลีใต้ด้วยกันกำลังเข้าร่วมแผนของรัฐบาลสหรัฐฯ โดยเมื่อต้นเดือนมีนาคมที่ผ่านมา SK hynix ได้ประกาศแผนการลงทุนมูลค่า 3,870 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ เพื่อสร้างโรงงานผลิตบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงและศูนย์วิจัยและพัฒนาในเมือง West Lafayette รัฐอินเดียน่า
ที่มา : https://www.koreatimes.co.kr/www/tech/2024/04/129_372769.html
