HCL จับมือ Foxconn ตั้งโรงงานผลิตชิปแห่งที่ 6 ภายใต้ India Semiconductor Mission ใกล้สนามบิน Jewar

คณะรัฐมนตรีของอินเดียได้อนุมัติการจัดตั้งโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งจะสร้างโดย HCL บริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่ของอินเดีย และ Foxconn ผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จากไต้หวัน ภายใต้โครงการ India Semiconductor Mission (ISM) เมื่อวันพุธที่ผ่านมา

นาย Ashwini Vaishnaw รัฐมนตรีว่าการกระทรวงเทคโนโลยีสารสนเทศ ซึ่งเป็นผู้ประกาศการตัดสินใจของคณะรัฐมนตรีเมื่อวันพุธ กล่าวว่า โรงงานแห่งนี้จะตั้งอยู่ใกล้กับสนามบิน Jewar ซึ่งเป็น “พื้นที่ที่กำลังเติบโต” ภายในเขต Yamuna Expressway Industrial Development Authority (YEIDA)

นี่เป็นโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์แห่งที่ 6 ที่มีการวางแผนไว้ในประเทศภายใต้ ISM และจะเริ่มการผลิตเชิงพาณิชย์ในปี 2570 โรงงานแห่งนี้จะทำหน้าที่เป็นโรงงาน Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) สำหรับวงจรรวม (ICs) ที่ใช้ขับเคลื่อนจอแสดงผล

นี่เป็นความพยายามครั้งที่สองของ Foxconn ในการจัดตั้งโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ภายใต้ ISM ในปี 2566 บริษัทจากไต้หวันได้ร่วมมือกับ Vedanta แต่ในที่สุดความร่วมมือก็ล่มลง

“HCL มีประวัติศาสตร์อันยาวนานในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และคอมพิวเตอร์” รัฐมนตรีกล่าว พร้อมเสริมว่าโรงงานแห่งใหม่นี้จะใช้เทคโนโลยี Wafer-Level Packaging ซึ่งปรับแต่งมาโดยเฉพาะสำหรับการประกอบชิปขับเคลื่อนจอแสดงผล

“เมื่อ IC ที่ใช้ขับเคลื่อนจอแสดงผลได้รับการประกอบอย่างเหมาะสมที่นี่แล้ว โรงงานผลิตแผงจอแสดงผลก็จะมาตั้งในอินเดียด้วยเช่นกัน” นาย Vaishnaw กล่าว

ที่มา : https://www.hindustantimes.com/business/cabinet-clears-hcl-foxconn-semiconductor-facility-in-uttar-pradesh-s-jewar-101747234132321.html

About pawarit

Check Also

Intel เตรียมแผนซื้อกิจการ Classiq บริษัทสตาร์ทอัพด้านซอฟต์แวร์ Quantum Computing

โลกของควอนตัมคอมพิวเตอร์กำลังจะเข้าถึงและใช้งานได้ง่ายขึ้น ล่าสุดยักษ์ใหญ่ด้านเซมิคอนดักเตอร์อย่าง Intel ได้ลงนามข้อตกลงเตรียมเข้าซื้อกิจการ Classiq สตาร์ทอัพผู้พัฒนาซอฟต์แวร์ควอนตัมคอมพิวเตอร์จากอิสราเอล เพื่อนำมาเสริมทัพกับฮาร์ดแวร์ชิปควอนตัมที่บริษัทซุ่มพัฒนามานาน มุ่งหน้าสู่การสร้างแพลตฟอร์มควอนตัมแบบครบวงจร

Fuji ผนึก Broadcom โชว์ประกอบชิปสวิตช์ยักษ์หนัก 1.3 กิโลกรัม ด้วยระบบอัตโนมัติ

ศูนย์ข้อมูล AI ต้องการการเชื่อมต่อที่ทรงพลัง เซมิคอนดักเตอร์และแพ็กเกจชิปจึงมีขนาดใหญ่และหนักขึ้นเรื่อยๆ จนการประกอบแผงวงจร (SMT) แบบเดิมๆ เริ่มรับมือยากลำบาก ล่าสุด Fuji ผู้ผลิตเครื่องจักรชั้นนำ ได้จับมือกับ Broadcom และผู้ผลิตอิเล็กทรอนิกส์อย่าง Celestica …