AI & Data

ความต้องการชิป AI ที่เพิ่มสูงขึ้นทั่วโลกกำลังสร้างแรงกดดันต่อขีดความสามารถในการผลิตวัสดุสำคัญของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ Ajinomoto ผู้ผลิตจากประเทศญี่ปุ่น ซึ่งเป็นที่รู้จักในฐานะผู้ผลิตผงชูรส ได้กลายมามีบทบาทสำคัญด้วย Ajinomoto Build-up Film (ABF) วัสดุฉนวนระหว่างชั้นเชื่อมต่อโปรเซสเซอร์เข้ากับชิป ซึ่งบริษัทกำลังเผชิญกับความท้าทายในการตอบสนองต่อความต้องการของตลาดที่ขยายตัวอย่างรวดเร็ว

ประเทศไทยกำลังอยู่ในช่วงหัวเลี้ยวหัวต่อที่สำคัญ ด้วยงบลงทุนโครงสร้างพื้นฐานด้านการขนส่งกว่า 2.53 แสนล้านบาท (ราว 7.75 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ) ในช่วงปี 2568–2569 โครงการเมืองอัจฉริยะ (Smart City) มูลค่า 1.34 ล้านล้านบาทในเขตพัฒนาพิเศษภาคตะวันออก (EEC) และตลาดดิจิทัลทรานส์ฟอร์เมชัน (Digital Transformation) ที่คาดว่าจะเติบโตเกือบเท่าตัวแตะ 6.484 แสนล้านบาทภายในปี 2576 ความมุ่งมั่นของไทยในการพัฒนาประเทศนั้นชัดเจน สิ่งที่ต้องการในขั้นต่อไปคือการนำเทคโนโลยีที่มีศักยภาพสอดรับกับเป้าหมายการพัฒนาเหล่านี้มาใช้ให้เกิดผลอย่างเป็นรูปธรรม

ภาพรวมซัพพลายเชนระดับโลกกำลังถูกเปลี่ยนโฉมด้วยปัจจัยเชิงโครงสร้างอย่างถาวร โมเดลการดำเนินงานแบบดั้งเดิมกำลังเผชิญความท้าทายอย่างหนักในการตอบสนองต่อตลาดโลก SAP ระบุว่า Agentic AI ซึ่งทำงานอยู่ในทุก Workflow กำลังก้าวขึ้นมาเป็นกุญแจสำคัญในการปลดล็อกขีดความสามารถของซัพพลายเชนให้ทำงานได้อย่างอัตโนมัติและไร้รอยต่อมากยิ่งขึ้น

Microchip Technology (Nasdaq: MCHP) ในวันนี้ได้ประกาศเปิดตัว โมดูลพลังงาน 3.3 kV HV‑D3 mSiC® รุ่นใหม่ที่พร้อมจำหน่าย ซึ่งได้รับการออกแบบมาเพื่อสนับสนุนการประยุกต์ใช้หม้อแปลงไฟฟ้าแบบโซลิดสเตต (SST) ในศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่สำหรับ AI และการใช้งานรูปแบบอื่นที่ต้องอาศัยไฟฟ้าแรงดันสูง ให้มีความเรียบง่ายและรวดเร็วยิ่งขึ้น โมดูลรุ่นใหม่นี้ผสานด้วยซิลิคอนคาร์ไบด์ 3.3 kV (SiC) mSiC® MOSFETs และช็อตต์กีไดโอด (Schottky diodes) ในแพ็กเกจมาตรฐานอุตสาหกรรมขนาด 62 มม. มอบการส่งผ่านพลังงานอย่างมีประสิทธิภาพ จากโครงข่ายไฟฟ้าแรงดันปานกลางไปยังตู้เซิร์ฟเวอร์โดยตรง