Siemens และ Microsoft เปิดเผยแผนสำหรับ Siemens Industrial Copilot เป็นครั้งแรกที่งาน Hannover Messe ผู้ช่วยที่ขับเคลื่อนด้วย AI นี้ผสานรวมระบบอัตโนมัติและข้อมูลการจำลองกระบวนการจากแพลตฟอร์มดิจิทัลของ Siemens นั่นคือ Siemens Xcelerator และใช้โมเดลภาษาของ Microsoft Azure OpenAI Service เพื่อปรับปรุงการสร้างโค้ด และการเพิ่มประสิทธิภาพซอฟต์แวร์ระบบอัตโนมัติในโรงงาน
Read More »Magnus Metal ได้ทุนระดับ Series B เพิ่ม 74 ล้านดอลลาร์ เพื่อเร่งการเปลี่ยนรูปแบบการหล่อชิ้นส่วนโลหะด้วยเทคโนโลยี Digital Casting
Magnus Metal บริษัทผู้บุกเบิกเทคโนโลยีอุตสาหกรรมการหล่อโลหะเจือแบบดิจิทัลในปริมาณมาก ประกาศผลการระดมทุนระดับ Series B ด้วยมูลค่า 74 ล้านดอลลาร์ ซึ่งเป็นทุนร่วมเพิ่มเติมที่นำโดย Entrée Capital และ Target Global โดยทุนส่วนนี้ Magnus Metal จะนำไปใช้เพื่อพัฒนาเทคโนโลยีการหล่อที่เป็นนวัตกรรม ขณะเดียวกันก็นำไปขยายการดำเนินงานทั้งในระดับท้องถิ่นและระดับโลกเพื่อรองรับลูกค้าที่ติดอันดับ Fortune 100
Read More »ขอเชิญร่วมงานสัมมนา AWS Summit Bangkok [30 พ.ค. 2024 ณ ศูนย์การประชุมแห่งชาติสิริกิติ์]
AWS ขอเชิญทุกท่านเข้าร่วมงานสัมมนาใหญ่ประจำปี 2024 กับงาน AWS Summit Bangkok เพื่อเป็นการเฉลิมฉลองครบรอบ 10 ปีของ AWS Summit ในภูมิภาคอาเซียน ด้วยการอัปเดตเทคโนโลยี นวัตกรรม วิสัยทัศน์ และกรณีศึกษาสำหรับธุรกิจล่าสุด กับเนื้อหางานสัมมนามากกว่า 30 หัวข้อ และบูธจัดแสดงเทคโนโลยีอีก 29 บูธ
Read More »Dell ร่วมมือกับ Hyundai และ Intel ในแพลตฟอร์ม NativeEdge เพื่อกระตุ้น AI ในอุตสาหกรรม 4.0 ซึ่งถูกจัดแสดงอยู่ที่ Hannover Messe ในประเทศเยอรมนี
Dell ได้ขยายระบบนิเวศ Edge ด้วย Hyundai AutoEver ซึ่งเป็นเครื่องมือบูรณาการ IT/OT จากโรงงานผู้ผลิตรถยนต์ Hyundai และ OpenVINO ของ Intel ที่ใช้กันทั่วไปสำหรับแอปพลิเคชัน Edge AI ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของแค็ตตาล็อก NativeEdge Blueprint ของโมเดลการออกแบบ Edge สำหรับโซลูชันดิจิทัลในโรงงาน
Read More »AVEVA ร่วมกับ Microsoft แสดงตัวอย่างผู้ช่วย AI ระดับอุตสาหกรรมที่ Hannover Messe 2024
ผู้ช่วย AI ทางอุตสาหกรรมของ AVEVA ทำงานอยู่บน Microsoft Azure OpenAI Service และสามารถแยกข้อมูลเชิงลึกจากข้อมูลที่กระจัดกระจายตามคำถามที่ซับซ้อนจากผู้ใช้ ซึ่งกำลังจัดแสดงร่วมกับ Microsoft อยู่ที่งาน Hannover Messe 2024 ประเทศเยอรมันนี
Read More »สถาบันวิจัยโตโยต้า ประกาศความท้าทายที่มีมูลค่าหลายล้านดอลลาร์ เพื่อใช้ AI เร่งการวิจัยวัสดุขั้นสูงสำหรับ EV รุ่นต่อไป
สถาบันวิจัยโตโยต้า (TRI) ประกาศความท้าทายที่มีมูลค่าหลายล้านดอลลาร์ในช่วงเวลาหลายปี โดยมีเป้าหมายเพื่อปิดช่องว่างระหว่างความก้าวหน้าล่าสุดของการคาดการณ์วัสดุใหม่ด้วย AI และการค้นหา “สูตร” ที่แท้จริงที่จำเป็นต่อการสร้างวัสดุสมมุติเหล่านี้ให้มาอยู่ในโลกแห่งความเป็นจริง
Read More »Anyverse ร่วมมือกับ Sony Semiconductor Solutions เพื่อปรับปรุงการออกแบบโมเดลและวงรอบการตรวจยืนยันผลในระบบอัตโนมัติ
Anyverse ผู้ให้บริการชั้นนำด้านวิธีการข้อมูลสังเคราะห์ ประกาศความร่วมมือทางเทคนิคกับ Sony Semiconductor Solutions Corporation โดยบูรณาการโมเดลเซนเซอร์ภาพของ Sony เข้ากับแพลตฟอร์มข้อมูลสังเคราะห์ของ Anyverse ความร่วมมือครั้งนี้ถือเป็นก้าวสำคัญในการพัฒนาระบบช่วยผู้ขับขี่ขั้นสูง (Advanced Driver Assistance Systems; ADAS) การขับขี่อัตโนมัติ และเทคโนโลยีขับเคลื่อนอัตโนมัติอื่นๆ
Read More »Rockwell Automation ผสาน MES เข้ากับ FactoryTalk DataMosaix และ Cloud for Manufacturing ของ Microsoft
ความร่วมมือระหว่าง Rockwell Automation และ Microsoft ผู้ผลิตจะได้รับประโยชน์จากเครื่องมือปัญญาประดิษฐ์ (AI) ที่ช่วยขับเคลื่อนประสิทธิภาพการผลิต ความปลอดภัย และคุณภาพ เพื่อมุ่งเน้นไปที่การแก้ไขปัญหาด้านคุณภาพด้วยการดำเนินการแก้ไขและการวิเคราะห์สาเหตุที่แท้จริง
Read More »Microchip Technology เข้าซื้อกิจการ Neuronix AI Labs ช่วยเพิ่มโซลูชัน Edge อัจฉริยะที่ใช้ AI และเพิ่มความสามารถด้านโครงข่ายประสาทเทียม
Microchip Technology เข้าซื้อกิจการ Neuronix AI Labs เพื่อขยายขีดความสามารถด้านโซลูชัน Edge ที่ใช้ AI ในการช่วยประหยัดพลังงาน ซึ่งใช้งานบน Field Programmable Gate Array (FPGA) Neuronix AI Labs นำเสนอเทคโนโลยีการเพิ่มประสิทธิภาพความกระจัดกระจายของโครงข่ายประสาทเทียม ซึ่งช่วยลดพลังงาน ขนาด และการคำนวณสำหรับงานต่าง ๆ เช่น การจำแนกภาพ การตรวจจับวัตถุ และการแบ่งส่วนความหมาย ในขณะที่ยังคงมีความแม่นยำสูง
Read More »สหรัฐอเมริกา มอบเงินทุนให้ Samsung Electronics จำนวน 6,400 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ เพื่อผลิตชิปในรัฐเท็กซัส
Samsung Electronics กลายเป็นผู้รับเงินทุนรายใหญ่อันดับ 3 ของโครงการ U.S. CHIPS Act รองจาก Intel ที่ได้รับเงินทุนสนับสนุนสูงถึง 8,500 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ และเงินกู้ 11,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ และรองลงมา คือ TSMC ของไต้หวันด้วยเงินทุนสนับสนุนสูงถึง 6,600 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ และเงินกู้อีกประมาณ 5,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ
Read More »
ManuTalkThai ศูนย์รวมข่าว Industrial Technology ออนไลน์ในประเทศไทย







