Semiconductor

Manz Asia ประกาศความร่วมมือกับ Seiko Epson เพื่อผลักดันการนำเทคโนโลยีอิงค์เจ็ตขั้นสูงมาใช้ในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ โดยเป็นการผสานความเชี่ยวชาญด้านวิศวกรรมอุปกรณ์และซอฟต์แวร์อัจฉริยะของ Manz เข้ากับเทคโนโลยีหัวพิมพ์อิงค์เจ็ตระดับโลกของ Epson เป้าหมายคือการพัฒนาอุปกรณ์การพิมพ์ที่ขยายสเกลการทำงานได้อย่างไร้รอยต่อ ตั้งแต่ระดับห้องปฏิบัติการไปจนถึงโรงงานผลิตจริง (Lab-to-Fab)

แอร์ ลิควิด (Air Liquide) ผู้นำระดับโลกด้านก๊าซและบริการสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ประกาศเปิดตัวโรงงานผลิต Advanced Materials แห่งใหม่ในเมืองไทจง ไต้หวันอย่างเป็นทางการ ซึ่งนับเป็นฐานการผลิตวัสดุสำหรับการเคลือบและการกัดกรด (Deposition and Etching) ขนาดใหญ่แห่งแรกของบริษัทในไต้หวัน โดยวัสดุระดับโมเลกุลเหล่านี้ถือเป็นจิ๊กซอว์ชิ้นสำคัญในการผลิตชิปประมวลผลยุคใหม่ ที่จะนำไปใช้ขับเคลื่อนเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ (AI) และระบบประมวลผลขั้นสูง (HPC)

SK hynix สร้างความโดดเด่นอีกครั้งในงาน NVIDIA GTC 2026 ที่เมืองซานโฮเซ แคลิฟอร์เนีย โดยตอกย้ำความสัมพันธ์อันแน่นแฟ้นกับ NVIDIA พร้อมขนทัพนวัตกรรมหน่วยความจำสำหรับ AI มาจัดแสดงอย่างยิ่งใหญ่ภายใต้คอนเซปต์ “Spotlight on AI Memory” ซึ่งสอดรับกับธีมหลักของงานในปีนี้ที่มุ่งเน้นสถาปัตยกรรมแห่งอนาคตอย่าง Physical AI, Agentic AI และ AI Factory

Samsung Electronics สร้างเสียงฮือฮาครั้งใหญ่ในงาน NVIDIA GTC 2026 ที่เมืองซานโฮเซ เมื่อคุณ Song Yong-ho หัวหน้าศูนย์ AI ของซัมซุง ได้ขึ้นเวทีเผยกลยุทธ์สุดล้ำในการยกระดับกระบวนการออกแบบและผลิตเซมิคอนดักเตอร์แบบก้าวกระโดด โดยระบุว่าซัมซุงกำลังเปลี่ยนผ่านจากการใช้ AI แบบดั้งเดิม สู่ยุคของ “Agentic AI” หรือ AI ที่สามารถคิด วิเคราะห์ และลงมือจัดการงานต่าง ๆ ได้อย่างเป็นอิสระ เพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงานแบบครบวงจร (End-to-End) แทนที่จะแก้ปัญหาทีละจุดแบบในอดีต

ล่าสุดในงาน Nvidia GTC 2026 ค่าย Micron ได้ประกาศความก้าวหน้าครั้งใหญ่ด้วยการเดินสายผลิตชิปหน่วยความจำ HBM4 รุ่น 36GB 12H อย่างเต็มกำลัง เพื่อรองรับสุดยอดสถาปัตยกรรมรุ่นใหม่อย่าง Nvidia Vera Rubin โดยเฉพาะ ชิปตัวนี้ทำความเร็วแบนด์วิดท์ได้ทะลุ 2.8TB/s และประหยัดพลังงานได้ดีกว่ารุ่นก่อนหน้า (HBM3E) ถึง 20% นอกจากนี้ Micron ยังก้าวไปอีกขั้นด้วยการเริ่มส่งมอบตัวอย่างชิป HBM4 รุ่น 48GB ที่ใช้เทคโนโลยีซ้อนทับชิปถึง 16 ชั้นให้ลูกค้าได้เริ่มทดสอบแล้ว ซึ่งจะช่วยเพิ่มความจุต่อพื้นที่ได้อีกถึง 33%

ดูเหมือนว่ามหากาพย์สงครามเทคโนโลยีระหว่างสหรัฐฯ และจีนจะทำให้ Nvidia ต้องยอมถอยจากสมรภูมินี้เสียแล้ว เมื่อสื่อใหญ่อย่าง Financial Times รายงานอ้างอิงแหล่งข่าววงในว่า Nvidia ได้ตัดสินใจยุติการผลิตชิป AI รุ่น H200 ซึ่งเป็นรุ่นที่ออกแบบมาเพื่อทำตลาดในจีนโดยเฉพาะเป็นที่เรียบร้อย โดยกำลังการผลิตที่โรงงาน TSMC ในไต้หวันทั้งหมดจะถูกโยกไปใช้ผลิตฮาร์ดแวร์สถาปัตยกรรมเจเนอเรชันใหม่อย่าง Vera Rubin ที่กำลังเป็นที่ต้องการสูงแทน

ข่าวนี้ใครที่ใช้สมาร์ทโฟน หรือกำลังรอซื้อมือถือใหม่ที่เน้นฟีเจอร์ AI ต้องฟังทางนี้ให้ดีเลยครับ ล่าสุดค่ายผู้ผลิตชิปยักษ์ใหญ่อย่าง SK hynix เขาออกมาประกาศความสำเร็จ พัฒนาชิปความจำ (DRAM) สำหรับอุปกรณ์พกพารุ่นใหม่ล่าสุดที่ชื่อว่า LPDDR6 สำเร็จแล้ว

หุ้น Rohm พุ่งชนเพดาน 18% หลัง Denso ยื่นข้อเสนอเทกโอเวอร์ 1.3 ล้านล้านเยน หรือราว 2.6 แสนล้านบาท หวังคว้าซัพพลายชิป EV

โมเดล AI ในปัจจุบันฉลาดขึ้นมาก แต่ก็แลกมากับความต้องการหน่วยความจำที่มหาศาล โดยเฉพาะในช่วงการใช้งานจริง (Inference) ที่ต้องใช้พื้นที่เก็บข้อมูลบริบท หรือที่เรียกว่า KV Cache เป็นจำนวนมาก ล่าสุด SK Hynix ได้เสนอทางออกผ่านงานวิจัยบน IEEE ด้วยแนวคิดสถาปัตยกรรมไฮบริดที่ชื่อว่า H3