Product

ล่าสุดในงาน Nvidia GTC 2026 ค่าย Micron ได้ประกาศความก้าวหน้าครั้งใหญ่ด้วยการเดินสายผลิตชิปหน่วยความจำ HBM4 รุ่น 36GB 12H อย่างเต็มกำลัง เพื่อรองรับสุดยอดสถาปัตยกรรมรุ่นใหม่อย่าง Nvidia Vera Rubin โดยเฉพาะ ชิปตัวนี้ทำความเร็วแบนด์วิดท์ได้ทะลุ 2.8TB/s และประหยัดพลังงานได้ดีกว่ารุ่นก่อนหน้า (HBM3E) ถึง 20% นอกจากนี้ Micron ยังก้าวไปอีกขั้นด้วยการเริ่มส่งมอบตัวอย่างชิป HBM4 รุ่น 48GB ที่ใช้เทคโนโลยีซ้อนทับชิปถึง 16 ชั้นให้ลูกค้าได้เริ่มทดสอบแล้ว ซึ่งจะช่วยเพิ่มความจุต่อพื้นที่ได้อีกถึง 33%

วงการระบบอัตโนมัติอุตสาหกรรมมีเรื่องให้ตื่นเต้นอีกครั้ง เมื่อ Bosch Rexroth ประกาศความร่วมมือครั้งสำคัญกับค่ายชิปยักษ์ใหญ่ AMD เพื่อนำระบบปฏิบัติการ ctrlX OS มาใช้งานบนโปรเซสเซอร์ Embedded x86 และ Adaptive SoCs ของ AMD โดยมีเป้าหมายหลักเพื่อขยายฐานฮาร์ดแวร์ให้รองรับระบบอุตสาหกรรมได้หลากหลายและครอบคลุมยิ่งขึ้น

ดูเหมือนว่ามหากาพย์สงครามเทคโนโลยีระหว่างสหรัฐฯ และจีนจะทำให้ Nvidia ต้องยอมถอยจากสมรภูมินี้เสียแล้ว เมื่อสื่อใหญ่อย่าง Financial Times รายงานอ้างอิงแหล่งข่าววงในว่า Nvidia ได้ตัดสินใจยุติการผลิตชิป AI รุ่น H200 ซึ่งเป็นรุ่นที่ออกแบบมาเพื่อทำตลาดในจีนโดยเฉพาะเป็นที่เรียบร้อย โดยกำลังการผลิตที่โรงงาน TSMC ในไต้หวันทั้งหมดจะถูกโยกไปใช้ผลิตฮาร์ดแวร์สถาปัตยกรรมเจเนอเรชันใหม่อย่าง Vera Rubin ที่กำลังเป็นที่ต้องการสูงแทน

Inventec บริษัทยักษ์ใหญ่ผู้รับจ้างผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ (OEM/ODM) จากไต้หวัน ประกาศความสำเร็จครั้งใหญ่ในการยกระดับสายการผลิตเซิร์ฟเวอร์และโน้ตบุ๊ก ด้วยการดึงซอฟต์แวร์ระดับโลกจาก Siemens เข้ามาช่วยอุดช่องโหว่ระหว่างขั้นตอนการออกแบบและการผลิตจริง ซึ่งทวีความซับซ้อนขึ้นอย่างมากในยุคของฮาร์ดแวร์ AI การขยับตัวครั้งนี้ช่วยให้องค์กรสามารถตรวจสอบความพร้อมและจัดการปัญหาต่าง ๆ ได้อย่างเบ็ดเสร็จก่อนที่จะเริ่มเดินสายพานการผลิต

UiPath ผู้นำด้านระบบอัตโนมัติ ประกาศขยายความร่วมมือครั้งสำคัญกับ Deloitte ด้วยการส่งนวัตกรรม “Agentic ERP” เข้ามาพลิกโฉมและยกระดับระบบการวางแผนทรัพยากรองค์กร (ERP) ที่ซับซ้อนให้ทำงานได้ชาญฉลาดยิ่งขึ้น โซลูชันนี้อาศัยขุมพลังจากแพลตฟอร์ม UiPath Maestro เข้ามาช่วยลดภาระงานแมนนวลของพนักงาน และเร่งการเปลี่ยนผ่านจากการใช้บอทแบบเดิม ๆ ไปสู่ระบบ AI Agent ที่สามารถคิด วางแผน และลงมือทำงานได้เองแบบครบวงจรในสเกลระดับองค์กรใหญ่

กลุ่มข้อตกลงร่วม Optical Compute Interconnect (OCI) ก่อตั้งขึ้นอย่างเป็นทางการ โดยมีผู้นำอุตสาหกรรม เช่น AMD, Broadcom, Meta, Microsoft, NVIDIA และ OpenAI เป็นสมาชิกผู้ร่วมก่อตั้ง การรวมตัวครั้งนี้นับเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญในการสร้างระบบนิเวศแบบเปิดที่ขับเคลื่อนโดยผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่ (hyperscaler) เพื่อพัฒนาซัพพลายเชนที่เปิดรับผู้ผลิตหลายราย (multi-vendor) สำหรับระบบเชื่อมต่อใยแก้วนำแสงความเร็วสูง การกำหนดมาตรฐานร่วมกันของสมาชิก OCI จะช่วยผลักดันระบบเครือข่ายแสงที่แข็งแกร่ง เพื่อให้มั่นใจว่าการเชื่อมต่อ AI ในอนาคตจะมีความยืดหยุ่น มีฮาร์ดแวร์ให้เลือกหลากหลายแบรนด์ และตอบโจทย์โครงสร้างพื้นฐาน AI สมัยใหม่ได้อย่างแท้จริง 

ในอุตสาหกรรมและการจัดการอาคาร (Building Services) คอนโทรลเลอร์ขนาดเล็กถือเป็นฟันเฟืองที่ขาดไม่ได้ ล่าสุด Siemens ได้สร้างความฮือฮาในงานแสดงสินค้า Light + Building ด้วยการเปิดตัว LOGO! 9 ซึ่งถือเป็นการอัปเกรดครั้งแรกและครั้งใหญ่ที่สุดในรอบ 11 ปีของโปรดักต์ไลน์นี้ เพื่อตอบรับความต้องการด้านระบบอัตโนมัติที่ต้องการความยืดหยุ่นและซับซ้อนมากขึ้น