หัวเว่ย เทคโนโลยี ได้เปิดเผยแผนการครั้งใหญ่เป็นครั้งแรก เพื่อท้าทายอำนาจของ Nvidia ในตลาดชิป AI ที่กำลังเติบโต โดยได้เผยโฉมเทคโนโลยีใหม่ตั้งแต่ชิปหน่วยความจำไปจนถึง AI accelerators และประกาศโรดแมปการพัฒนาชิปรุ่นใหม่ต่อเนื่องถึงปี 2028

สิ่งที่โดดเด่นที่สุดในงานแถลงข่าวคือการเปิดตัว “SuperPod” ดีไซน์ใหม่ ที่จะช่วยให้หัวเว่ยสามารถเชื่อมต่อหน่วยประมวลผล Ascend AI ได้มากถึง 15,488 ตัว เพื่อทำงานเป็นระบบเดียวกันอย่างมีประสิทธิภาพ
หัวเว่ยได้วางแผนเปิดตัวชิปซีรีส์ใหม่คือ Ascend 950 ซึ่งจะมาพร้อมกับหน่วยความจำที่มีแบนด์วิดท์สูงที่ออกแบบโดยหัวเว่ยเอง และจะตามมาด้วยรุ่น Ascend 960 ในปลายปี 2027 และ Ascend 970 ในปลายปี 2028
“นี่คือก้าวสำคัญในการเดินทางอันยาวนานของอุตสาหกรรมชิป AI ของจีน” Charlie Dai รองประธานจาก Forrester Research กล่าว “ความสำเร็จนี้สะท้อนให้เห็นถึงความก้าวหน้าในการออกแบบระบบ เทคโนโลยีการเชื่อมต่อ และความสามารถในการผลิตภายในประเทศ ซึ่งเป็นสัญญาณของการผลักดันความเป็นอิสระและความยืดหยุ่นเพื่อรับมือกับข้อจำกัดในการส่งออก”
ด้วยข้อจำกัดทางการค้าที่สหรัฐฯ บังคับใช้ ทำให้หัวเว่ยไม่สามารถเข้าถึงเครื่องจักรผลิตชิปขั้นสูงได้เหมือนคู่แข่ง แต่ผู้ก่อตั้งบริษัทอย่างนาย Ren Zhengfei เคยกล่าวไว้ว่า แม้กำลังการผลิตจากชิปเดี่ยวจะยังตามหลังสหรัฐฯ แต่หัวเว่ยก็สามารถชดเชยได้ด้วย “การประมวลผลแบบคลัสเตอร์” ซึ่งเป็นกลยุทธ์ที่ทำให้บริษัทสามารถดึงประสิทธิภาพสูงสุดจากเซมิคอนดักเตอร์ที่ผลิตได้
การที่รัฐบาลจีนสนับสนุนให้บริษัทในประเทศหันมาใช้ฮาร์ดแวร์ที่พัฒนาในประเทศแทนการพึ่งพา Nvidia ทำให้เกิดช่องว่างในตลาด ซึ่งหัวเว่ยและบริษัทอื่น ๆ ในจีนอย่าง Cambricon ก็กำลังเข้ามาเติมเต็มช่องว่างนี้ และทำให้หุ้นของบริษัทเทคโนโลยีจีนที่เกี่ยวข้องพุ่งสูงขึ้นอย่างเห็นได้ชัดในช่วงที่ผ่านมา
การประกาศแผนระยะยาวของหัวเว่ยครั้งนี้ไม่เพียงแต่เป็นสัญญาณของการแข่งขันที่ดุเดือดขึ้นในตลาดชิป AI แต่ยังเป็นการแสดงให้เห็นถึงความมุ่งมั่นของจีนในการสร้างความแข็งแกร่งทางเทคโนโลยีด้วยตนเอง เพื่อลดผลกระทบจากการคว่ำบาตรทางการค้าจากภายนอก
ที่มา: https://www.japantimes.co.jp/business/2025/09/18/huawei-ai-chip-road-map/
ManuTalkThai ศูนย์รวมข่าว Industrial Technology ออนไลน์ในประเทศไทย








