Siemens จับมือ TSMC ขยายความร่วมมือ รองรับการออกแบบชิปสุดล้ำ N2P, A16 และเตรียมพร้อม N3C, A14

April 28, 2025 Manufacturing, Semiconductor, Siemens, TSMC

Siemens Digital Industries Software และ TSMC ประกาศขยายความร่วมมืออย่างต่อเนื่องเพื่อสนับสนุนการออกแบบและบูรณาการเซมิคอนดักเตอร์สำหรับเทคโนโลยีขั้นสูง โดยเครื่องมือ Calibre nmPlatform (nmDRC, nmLVS, Calibre YieldEnhancer, PERC), Analog FastSPICE (AFS) และ Solido ของ Siemens ได้รับการรับรองสำหรับกระบวนการผลิต N2P และ A16 ของ TSMC แล้ว นอกจากนี้ Calibre 3DSTACK ยังรองรับเทคโนโลยี 3DFabric และมาตรฐาน 3Dblox ของ TSMC สำหรับการออกแบบการซ้อนและการบรรจุภัณฑ์ซิลิคอน

ล่าสุด ทั้งสองบริษัทกำลังขยายการรับรองเครื่องมือเพื่อรองรับเทคโนโลยี N3C ที่เพิ่งเปิดตัวของ TSMC และเริ่มทำงานร่วมกันเพื่อสนับสนุนการออกแบบสำหรับเทคโนโลยี A14 ในอนาคต

ความสำเร็จทางเทคโนโลยีล่าสุดจากความร่วมมือ:

Calibre nmPlatform รับรอง N2P และ A16: ลูกค้าสามารถใช้เครื่องมือ Signoff เหล่านี้ในเทคโนโลยีขั้นสูง และ CalibrexACT ก็รองรับ N2P รุ่นล่าสุด
Calibre 3DSTACK รับรอง 3Dblox และ 3DFabric: สนับสนุนการวิเคราะห์ความร้อนสำหรับการซ้อนซิลิคอนและการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง และ Innovator3D IC รองรับรูปแบบ 3Dblox
Analog FastSPICE (AFS) รับรอง N2P และ A16: สนับสนุนการออกแบบวงจรอานาล็อก, สัญญาณผสม, RF และหน่วยความจำ ทำงานร่วมกับ Reliability Aware Simulation ของ TSMC และ N2P Reference Flow มี Siemens’ Solido สำหรับตรวจสอบความแปรปรวน
ความร่วมมือในการออกแบบ COUPE: พัฒนาโซลูชันการออกแบบสำหรับแพลตฟอร์ม Compact Universal Photonic Engines (COUPE) ของ TSMC
การรับรอง Aprisa และ mPower: อยู่ในกระบวนการรับรองบน N2P สำหรับการวางผังทางกายภาพและการวิเคราะห์ Electromigration/IR-Drop
การรับรอง Sign-off บนคลาวด์: รับรองขั้นตอน Sign-off ถึงเจ็ดขั้นตอนบน AWS Cloud (Solido SPICE, AFS, Calibre nmDRC, Calibre YieldEnhancer, Calibre nmLVS, Calibre PERC, Calibre xACT และ mPower)

ความร่วมมือนี้แสดงให้เห็นถึงความมุ่งมั่นในการผลักดันนวัตกรรมในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ และช่วยให้ลูกค้าออกแบบและผลิตชิปประสิทธิภาพสูงสำหรับแอปพลิเคชันหลากหลายได้อย่างมั่นใจ

ที่มา : https://www.engineering.com/siemens-tsmc-expand-partnership-for-semiconductor-design-integration/

บิ๊กดีลวงการเทคฯ! Lattice ทุ่ม 1.6 พันดอลลาร์สหรัฐฯ ฮุบกิจการ AMI ปูพรมรุกเบื้องหลังตลาด AI และ Cloud

เมื่อ “ฮาร์ดแวร์” ต้องการ “ซอฟต์แวร์” มาเติมเต็มให้สมบูรณ์แบบ วงการโครงสร้างพื้นฐานเทคโนโลยีจึงต้องจับตาดูความเคลื่อนไหวครั้งสำคัญ เมื่อ Lattice Semiconductor ผู้ผลิตชิปประหยัดพลังงานชื่อดัง ประกาศทุ่มเม็ดเงินกว่า 1.65 พันล้านดอลลาร์สหรัฐฯ เพื่อเข้าซื้อกิจการ AMI …

ISO 27001 vs BSI IT Baseline: ทางแยกหรือทางรอด? สู่สูตรผสมผสานเพื่อเจาะตลาดอุตสาหกรรมความมั่นคง

ในยุคที่ข้อมูลคือหัวใจสำคัญ หากอุตสาหกรรมของคุณต้องการก้าวเข้าสู่ “ซัพพลายเชนด้านความมั่นคงและอุตสาหกรรมป้องกันประเทศ” หรือ Critical Infrastructure แค่มีระบบรักษาความปลอดภัยบนหน้ากระดาษ… ไม่พออีกต่อไป! คุณต้องพิสูจน์ให้ได้ว่าระบบนั้น “ใช้งานได้จริง”