Tag Archives: TSMC

ความเคลื่อนไหวครั้งใหญ่ในอุตสาหกรรมเทคโนโลยีเกิดขึ้นอีกครั้ง เมื่อสองยักษ์ใหญ่แห่งวงการอย่าง Sony Semiconductor Solutions และ TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ได้ลงนามในบันทึกความเข้าใจ (MOU) แบบไม่มีผลผูกพันทางกฎหมาย เพื่อเตรียมจัดตั้งบริษัทร่วมทุน (Joint Venture) มุ่งเป้าพัฒนายกระดับและผลิตเซนเซอร์ภาพ (Image Sensors) ประสิทธิภาพสูงรุ่นต่อไป

ในขณะที่โลกก้าวเข้าสู่ปี 2026 อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ยังคงร้อนแรงอย่างต่อเนื่อง ล่าสุด TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ยักษ์ใหญ่ผู้ผลิตชิปเบอร์หนึ่งของโลกจากไต้หวัน ได้ประกาศผลประกอบการไตรมาสล่าสุดที่สร้างความสั่นสะเทือนไปทั้งวงการ ด้วยกำไรที่พุ่งสูงขึ้นถึง 35% ทุบสถิติสูงสุดเป็นประวัติการณ์ โดยมีปัจจัยหนุนหลักจากความต้องการชิปขั้นสูง (Advanced Chips) ที่ยังคงล้นตลาด

ไต้หวันต้องสั่นสะเทือน เมื่อ TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ยักษ์ใหญ่ผู้ผลิตชิปเบอร์หนึ่งของโลก ออกมาประกาศว่าได้ยื่นฟ้องดำเนินคดีกับอดีตพนักงาน 1 คน และพนักงานปัจจุบัน 3 คน ฐานพัวพันกับคดีจารกรรมข้อมูลทางอุตสาหกรรม โดยเอกสารลับที่ถูกขโมยไปนั้นเกี่ยวข้องกับเทคโนโลยีการผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตร ที่ถูกจัดเป็น “เทคโนโลยีหลักของชาติ”

รัฐบาลสหรัฐฯ สร้างความตึงเครียดให้กับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกอีกครั้ง ด้วยการยกเลิกข้อยกเว้นที่เคยอนุญาตให้ Samsung, SK hynix, และ Intel สามารถนำเข้าอุปกรณ์ผลิตชิปจากสหรัฐฯ ไปยังประเทศจีนได้อย่างอิสระ ทำให้ผู้ผลิตชิปยักษ์ใหญ่จากเกาหลีใต้ต้องเผชิญกับสถานการณ์ที่ยากลำบาก

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) ผู้ผลิตชิปตามสัญญารายใหญ่ที่สุดของโลก ได้ประกาศข่าวการเปลี่ยนแปลงผู้บริหารระดับสูง โดย Vanessa Lee (วาเนสซา ลี) หัวหน้าฝ่ายบริหารจัดการวัสดุ ได้ยื่นใบลาออกเนื่องจากเหตุผลส่วนตัว ซึ่งมีผลบังคับใช้เมื่อวันอาทิตย์ที่ผ่านมา Cliff Hou (คลิฟฟ์ โหว) รองประธานอาวุโสและรองประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายปฏิบัติการร่วมของ TSMC จะเข้ามารับช่วงต่อดูแลแผนกนี้ทันที

TSMC ผู้ผลิตชิปยักษ์ใหญ่ระดับโลก สร้างความประหลาดใจให้กับวงการเทคโนโลยีอีกครั้ง เมื่อมีรายงานจากสื่อท้องถิ่นในไต้หวันระบุว่า บริษัทสามารถทำ อัตราผลผลิต (Yield) ในกระบวนการผลิตชิป 2 นาโนเมตรได้สูงถึง 60% แล้ว ซึ่งเป็นตัวเลขที่บ่งชี้ถึงประสิทธิภาพในการผลิต โดยวัดจากจำนวนชิปที่ใช้งานได้ต่อหนึ่งแผ่นเวเฟอร์

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ผู้ผลิตชิปตามสัญญาที่ใหญ่ที่สุดในโลก กำลังอยู่ระหว่างการเจรจากับ สหรัฐอาหรับเอมิเรตส์ (UAE) โดยได้รับการสนับสนุนจากตัวแทนรัฐบาลสหรัฐฯ เพื่อพิจารณาการสร้างโรงงานขนาดใหญ่ (Gigafab) ในตะวันออกกลาง ซึ่งนับเป็นการขยายฐานการผลิตที่สำคัญนอกเหนือจากไต้หวัน สหรัฐอเมริกา ญี่ปุ่น และเยอรมนี อย่างไรก็ตาม ความพยายามครั้งนี้ก็มาพร้อมกับข้อกังวลด้านความมั่นคงที่สำคัญ

โลกของการผลิตชิปกำลังเข้าสู่ยุคใหม่แห่งความเร็วและประสิทธิภาพ โดย NVIDIA ได้ประกาศความร่วมมือกับผู้นำในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์อย่าง TSMC, Cadence, KLA, Siemens และ Synopsys เพื่อนำแพลตฟอร์ม NVIDIA CUDA-X และ NVIDIA Blackwell มาใช้ในการขับเคลื่อนการผลิตชิปขั้นสูง

Siemens Digital Industries Software และ TSMC ได้ขยายความร่วมมืออันยาวนานให้ลึกซึ้งยิ่งขึ้น เพื่อขับเคลื่อนนวัตกรรมในการออกแบบและบูรณาการเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง โดยมีเป้าหมายร่วมกันในการเสริมสร้างศักยภาพของผลิตภัณฑ์และช่วยให้ลูกค้ารับมือกับความท้าทายในอนาคต

ในการประชุม North America Technology Symposium ที่ผ่านมา Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ประกาศความพร้อมในการเปิดตัวกระบวนการผลิตชิปล่าสุด A14 ขนาด 1.4 นาโนเมตร โดยคาดว่าจะเริ่มผลิตจำนวนมากได้ภายในปี 2028 ซึ่งเป็นการตอกย้ำแผนการพัฒนาเทคโนโลยีอย่างต่อเนื่องหลังจากการผลิตชิป A16 ในปี 2026