TSMC ผงาด! แซงหน้าคู่แข่ง อัตราผลผลิตชิป 2 นาโนเมตรทะลุ 60% พร้อมผลิตจำนวนมากปลายปี 2568

TSMC ผู้ผลิตชิปยักษ์ใหญ่ระดับโลก สร้างความประหลาดใจให้กับวงการเทคโนโลยีอีกครั้ง เมื่อมีรายงานจากสื่อท้องถิ่นในไต้หวันระบุว่า บริษัทสามารถทำ อัตราผลผลิต (Yield) ในกระบวนการผลิตชิป 2 นาโนเมตรได้สูงถึง 60% แล้ว ซึ่งเป็นตัวเลขที่บ่งชี้ถึงประสิทธิภาพในการผลิต โดยวัดจากจำนวนชิปที่ใช้งานได้ต่อหนึ่งแผ่นเวเฟอร์

ประสิทธิภาพที่เหนือกว่าและการก้าวสู่เทคโนโลยีใหม่

ตัวเลขอัตราผลผลิต 60% นี้ สูงกว่าคู่แข่งหลักอย่าง Samsung อย่างมีนัยสำคัญ ซึ่งปัจจุบัน Samsung มีอัตราผลผลิตอยู่ที่ประมาณ 40% หลังจากที่ต้องเผชิญกับความท้าทายอย่างมากในช่วงเริ่มต้นของการพัฒนาในกระบวนการ 2 นาโนเมตร

สำหรับกระบวนการผลิต 2 นาโนเมตรของ TSMC เป็นการนำเทคโนโลยี GAA (Gate-All-Around) มาใช้เป็นครั้งแรกในประวัติศาสตร์ของบริษัท การเปลี่ยนผ่านสู่เทคโนโลยีนี้คาดว่าจะช่วย เพิ่มประสิทธิภาพการทำงานได้สูงสุดถึง 15% พร้อมทั้งลดการใช้พลังงานลงประมาณ 30% ซึ่งถือเป็นการก้าวกระโดดครั้งสำคัญในด้านประสิทธิภาพและการออกแบบชิป

เส้นทางการผลิตจำนวนมากและลูกค้ารายสำคัญ

อัตราผลผลิต 60% ที่กล่าวถึงนี้หมายถึงชิปขั้นสูง เช่น CPU และ GPU ที่ผลิตด้วยโหนด 2 นาโนเมตร ไม่ใช่เพียงแค่ส่วนประกอบหน่วยความจำเท่านั้น (แม้ว่าในการผลิตหน่วยความจำ TSMC จะมีรายงานว่าทำอัตราผลผลิตได้สูงถึง 90% ซึ่งโดยทั่วไปแล้วชิปหน่วยความจำมักจะผลิตได้ง่ายกว่า)

หากไม่มีเหตุการณ์ไม่คาดฝันเกิดขึ้น คาดว่าบริษัทชั้นนำอย่าง AMD, NVIDIA, Qualcomm, Apple และ MediaTek จะเป็นลูกค้ารายหลักของโหนด 2 นาโนเมตรของ TSMC ทั้ง TSMC และ Samsung มีแผนที่จะเริ่มการผลิตชิป 2 นาโนเมตรจำนวนมากในช่วง ครึ่งหลังของปี 2568 ซึ่งจะเป็นการเปิดศักราชใหม่ของเทคโนโลยีชิปที่ทรงพลังและประหยัดพลังงานมากยิ่งขึ้น

ที่มา : https://www.eteknix.com/tsmc-achieves-60-yield-in-2nm-manufacturing-process/

About pawarit

Check Also

Sony DADC ผนึกกำลัง D&D Automation ผลิตภาชนะบรรจุชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ความละเอียดสูง

Sony DADC ประกาศความร่วมมือครั้งสำคัญกับ D&D Automation บริษัทผลิตเครื่องจักร CNC และออกแบบที่ตั้งอยู่ในเทอร์เรโฮต รัฐอินดีแอนา โดย D&D Automation เป็นผู้จัดจำหน่ายให้กับ KLA Corporation …

Agileo Automation เตรียมยกระดับระบบอัตโนมัติในโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ด้วยการขยายเฟรมเวิร์กให้รองรับมาตรฐาน EDA ของ SEMI

Agileo Automation ผู้ให้บริการโซลูชันการควบคุมและการเชื่อมต่อสำหรับอุปกรณ์การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ชั้นนำ ได้ประกาศแผนการขยายเฟรมเวิร์กอัตโนมัติ A2ECF-SEMI ในอนาคต เพื่อรวมชุดมาตรฐาน EDA (Equipment Data Acquisition) ของ SEMI เข้าไว้ด้วย การบูรณาการครั้งนี้ …