Kao และ Ajinomoto รุกตลาดวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ รับดีมานด์ชิป AI โตกระโดด

ความต้องการชิปประมวลผลประสิทธิภาพสูงที่พุ่งทะยานตามกระแส Generative AI ไม่ได้สร้างแรงกระเพื่อมแค่ในอุตสาหกรรมเทคโนโลยีโดยตรง แต่ยังดึงดูดผู้ผลิตสินค้าอุปโภคบริโภคยักษ์ใหญ่ของญี่ปุ่นอย่าง Kao และ Ajinomoto ให้ตบเท้าเข้าสู่สมรภูมิการผลิตวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ ด้วยการนำความเชี่ยวชาญเฉพาะทางจากอุตสาหกรรมเดิมมาต่อยอดสู่ธุรกิจ B2B เพื่อสร้างแหล่งรายได้ใหม่

ปัจจุบันกระบวนการผลิตชิปมีความซับซ้อนและมีขนาดเล็กลงอย่างต่อเนื่อง ดังนั้นกระบวนการทำความสะอาดจึงทวีความสำคัญ โดยคิดเป็นสัดส่วนถึง 30-40% ของสายการผลิตทั้งหมด เนื่องจากการปนเปื้อนของอนุภาคเพียงเล็กน้อยสามารถส่งผลกระทบต่อประสิทธิภาพของแผงวงจรได้ทันที Kao จึงเปิดศูนย์ทำความสะอาดแห่งแรกในต่างประเทศที่ไต้หวันซึ่งตั้งอยู่ใกล้กับ TSMC ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ที่สุดของโลก

ศูนย์ดังกล่าวมีหน้าที่พัฒนาโซลูชันและทดสอบสารทำความสะอาดแบบสั่งทำพิเศษ Kao ชูจุดแข็งด้านเทคโนโลยีขจัดคราบสกปรกบนผิวหนังและเส้นผม มาประยุกต์ใช้เป็นสารทำความสะอาดระดับโมเลกุลสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ โดยไม่ทำลายพื้นผิววัสดุ กลยุทธ์นี้ส่งผลให้ยอดขายกลุ่มสารทำความสะอาดเซมิคอนดักเตอร์ของ Kao เติบโตพุ่งสูงถึง 40%

ด้าน Ajinomoto ได้นำผลพลอยได้จากกระบวนการผลิตผงชูรสมาพัฒนาเป็น Ajinomoto Build-up Film หรือ ABF วัสดุฉนวนแบบฟิล์มรายแรกของโลกตั้งแต่ปี 1999 ซึ่งใช้หุ้มสายไฟในแผงวงจร และกลายเป็นส่วนประกอบสำคัญในเครื่องคอมพิวเตอร์ เซิร์ฟเวอร์ดาต้าเซ็นเตอร์ และชิป AI ในปัจจุบัน โดยปัจจุบัน ABF ครองส่วนแบ่งตลาดโลกมากกว่า 95% และคิดเป็น 1 ใน 4 ของกำไรหลักบริษัท

ทั้งนี้บริษัทตั้งเป้าอัตรากำไรของกลุ่มธุรกิจนี้ไว้สูงถึง 54% ภายในปีงบประมาณสิ้นสุดเดือนมีนาคม 2026 ซึ่งทิ้งห่างธุรกิจอาหารและเครื่องปรุงรสที่เป็นธุรกิจหลักซึ่งอยู่ที่ระดับ 15% พร้อมวางแผนลงทุนกว่า 2.5 หมื่นล้านเยน ขยายกำลังการผลิตเพื่อรองรับความต้องการจนถึงปี 2030 พร้อมพัฒนาวัสดุสำหรับแพ็กเกจ Optoelectronic Fusion ที่ประมวลผลและสื่อสารข้อมูลได้เร็วขึ้นแต่ประหยัดพลังงานลง

นอกจากค่ายยักษ์ใหญ่ข้างต้น ยังมีองค์กรจากอุตสาหกรรมอื่นที่นำเทคโนโลยีเดิมมาประยุกต์ใช้ได้อย่างน่าสนใจดังนี้

  • Sakura Color Products: ผู้ผลิตเครื่องเขียน นำเทคโนโลยีเม็ดสีจากสีเทียนและดินสอสี มาพัฒนาผลิตภัณฑ์ตรวจจับความผิดปกติของพลาสม่าในกระบวนการผลิตแผงวงจร ช่วยลดอัตราของเสีย ดันยอดขายปี 2025 โตขึ้น 40% เมื่อเทียบกับปี 2023
  • Nisshin Engineering: ธุรกิจในเครือผู้ผลิตแป้งสาลีรายใหญ่ของญี่ปุ่น นำเทคโนโลยีการบดแป้งข้าวสาลีมาประยุกต์ใช้ในกระบวนการประมวลผลวัสดุชิปอิเล็กทรอนิกส์แบบรับจ้างผลิต

ที่มา: https://asia.nikkei.com/business/tech/semiconductors/japan-s-kao-ajinomoto-boost-chip-material-operations-on-ai-demand

About Veerapon Tangsiripathanawong

Check Also

Ceva Logistics โดน Cyber Attack กระทบคลังสินค้า 8 แห่งในยุโรป สะเทือนซัพพลายเชนค้าปลีก-อีคอมเมิร์ซ

อุตสาหกรรมโลจิสติกส์และซัพพลายเชนยังคงเป็นเป้าหมายหลักของการโจมตีทางไซเบอร์ ล่าสุด Ceva Logistics ผู้ให้บริการ Third-Party Logistics ระดับโลก ตกเป็นเหยื่อของการเจาะระบบในช่วงสุดสัปดาห์ที่ผ่านมา ส่งผลให้ปฏิบัติการในคลังสินค้า 8 แห่งในยุโรปต้องหยุดชะงัก กระทบโดยตรงต่อลูกค้ากลุ่มค้าปลีกและอีคอมเมิร์ซที่ฝากสินค้าไว้ ส่งผลให้เกิดความล่าช้าในการจัดการคำสั่งซื้อและการจัดส่งอย่างหลีกเลี่ยงไม่ได้

Yili จัดเวทีความยั่งยืนในการประชุมอุตสาหกรรมนมโลก ร่วมเปิดบทใหม่สู่การพัฒนาอุตสาหกรรมนมหลังปี 2573 [PR]

เมื่อวันที่ 2 สิงหาคมที่ผ่านมา Yili Group เป็นเจ้าภาพจัดการประชุมด้านความยั่งยืน (Sustainability Forum) ในการประชุมอุตสาหกรรมนมโลก (World Dairy Industry Conference) ประจำปี 2569 …