Tag Archives: Semiconductor

Manz Asia ประกาศความร่วมมือกับ Seiko Epson เพื่อผลักดันการนำเทคโนโลยีอิงค์เจ็ตขั้นสูงมาใช้ในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ โดยเป็นการผสานความเชี่ยวชาญด้านวิศวกรรมอุปกรณ์และซอฟต์แวร์อัจฉริยะของ Manz เข้ากับเทคโนโลยีหัวพิมพ์อิงค์เจ็ตระดับโลกของ Epson เป้าหมายคือการพัฒนาอุปกรณ์การพิมพ์ที่ขยายสเกลการทำงานได้อย่างไร้รอยต่อ ตั้งแต่ระดับห้องปฏิบัติการไปจนถึงโรงงานผลิตจริง (Lab-to-Fab)

แอร์ ลิควิด (Air Liquide) ผู้นำระดับโลกด้านก๊าซและบริการสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ประกาศเปิดตัวโรงงานผลิต Advanced Materials แห่งใหม่ในเมืองไทจง ไต้หวันอย่างเป็นทางการ ซึ่งนับเป็นฐานการผลิตวัสดุสำหรับการเคลือบและการกัดกรด (Deposition and Etching) ขนาดใหญ่แห่งแรกของบริษัทในไต้หวัน โดยวัสดุระดับโมเลกุลเหล่านี้ถือเป็นจิ๊กซอว์ชิ้นสำคัญในการผลิตชิปประมวลผลยุคใหม่ ที่จะนำไปใช้ขับเคลื่อนเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ (AI) และระบบประมวลผลขั้นสูง (HPC)

ล่าสุดในงาน Nvidia GTC 2026 ค่าย Micron ได้ประกาศความก้าวหน้าครั้งใหญ่ด้วยการเดินสายผลิตชิปหน่วยความจำ HBM4 รุ่น 36GB 12H อย่างเต็มกำลัง เพื่อรองรับสุดยอดสถาปัตยกรรมรุ่นใหม่อย่าง Nvidia Vera Rubin โดยเฉพาะ ชิปตัวนี้ทำความเร็วแบนด์วิดท์ได้ทะลุ 2.8TB/s และประหยัดพลังงานได้ดีกว่ารุ่นก่อนหน้า (HBM3E) ถึง 20% นอกจากนี้ Micron ยังก้าวไปอีกขั้นด้วยการเริ่มส่งมอบตัวอย่างชิป HBM4 รุ่น 48GB ที่ใช้เทคโนโลยีซ้อนทับชิปถึง 16 ชั้นให้ลูกค้าได้เริ่มทดสอบแล้ว ซึ่งจะช่วยเพิ่มความจุต่อพื้นที่ได้อีกถึง 33%

ดูเหมือนว่ามหากาพย์สงครามเทคโนโลยีระหว่างสหรัฐฯ และจีนจะทำให้ Nvidia ต้องยอมถอยจากสมรภูมินี้เสียแล้ว เมื่อสื่อใหญ่อย่าง Financial Times รายงานอ้างอิงแหล่งข่าววงในว่า Nvidia ได้ตัดสินใจยุติการผลิตชิป AI รุ่น H200 ซึ่งเป็นรุ่นที่ออกแบบมาเพื่อทำตลาดในจีนโดยเฉพาะเป็นที่เรียบร้อย โดยกำลังการผลิตที่โรงงาน TSMC ในไต้หวันทั้งหมดจะถูกโยกไปใช้ผลิตฮาร์ดแวร์สถาปัตยกรรมเจเนอเรชันใหม่อย่าง Vera Rubin ที่กำลังเป็นที่ต้องการสูงแทน

ข่าวนี้ใครที่ใช้สมาร์ทโฟน หรือกำลังรอซื้อมือถือใหม่ที่เน้นฟีเจอร์ AI ต้องฟังทางนี้ให้ดีเลยครับ ล่าสุดค่ายผู้ผลิตชิปยักษ์ใหญ่อย่าง SK hynix เขาออกมาประกาศความสำเร็จ พัฒนาชิปความจำ (DRAM) สำหรับอุปกรณ์พกพารุ่นใหม่ล่าสุดที่ชื่อว่า LPDDR6 สำเร็จแล้ว

หุ้น Rohm พุ่งชนเพดาน 18% หลัง Denso ยื่นข้อเสนอเทกโอเวอร์ 1.3 ล้านล้านเยน หรือราว 2.6 แสนล้านบาท หวังคว้าซัพพลายชิป EV

โมเดล AI ในปัจจุบันฉลาดขึ้นมาก แต่ก็แลกมากับความต้องการหน่วยความจำที่มหาศาล โดยเฉพาะในช่วงการใช้งานจริง (Inference) ที่ต้องใช้พื้นที่เก็บข้อมูลบริบท หรือที่เรียกว่า KV Cache เป็นจำนวนมาก ล่าสุด SK Hynix ได้เสนอทางออกผ่านงานวิจัยบน IEEE ด้วยแนวคิดสถาปัตยกรรมไฮบริดที่ชื่อว่า H3

จับตาดูความเคลื่อนไหวในวงการอุตสาหกรรมอินเดียให้ดี เพราะตอนนี้นโยบาย “Make in India” กำลังดึงดูดบิ๊กเพลเยอร์ได้เพียบ ล่าสุดบริษัทยักษ์ใหญ่ด้านเซมิคอนดักเตอร์อย่าง ROHM ได้ประกาศจับมือเป็นพันธมิตรเชิงกลยุทธ์กับทาง Suchi Semicon เพื่อยกระดับขีดความสามารถในการผลิตชิปในอินเดียให้ได้มาตรฐานสากล ซึ่งงานนี้ไม่ได้มองแค่การป้อนตลาดในประเทศที่กำลังเติบโตเท่านั้น แต่ยังตั้งเป้าเป็นฐานการผลิตที่พึ่งพาได้สำหรับซัพพลายเชนระดับโลกอีกด้วย

อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และปัญญาประดิษฐ์กำลังร้อนระอุ เมื่อยักษ์ใหญ่โซเชียลมีเดียอย่าง Meta Platforms จับมือเซ็นสัญญาระยะยาว 5 ปีกับ AMD เพื่อสั่งซื้อชิปประมวลผล AI มูลค่ามหาศาลกว่า 6 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐฯ ดีลนี้ไม่เพียงแต่สะเทือนวงการฮาร์ดแวร์ แต่ยังสะท้อนถึงกลยุทธ์การบริหารจัดการซัพพลายเชนเพื่อรองรับการเติบโตของ AI ที่น่าจับตามองอย่างยิ่ง

วงการเซมิคอนดักเตอร์กำลังจับตามองความเคลื่อนไหวครั้งใหญ่ เมื่อลูกค้ารายใหญ่ของ Nvidia อย่าง Bytedance (บริษัทแม่ของ TikTok) เตรียมก้าวเข้าสู่สมรภูมิผู้ผลิตชิป ตามรายงานล่าสุดระบุว่า Bytedance กำลังซุ่มพัฒนาชิปประมวลผล AI (GPU) ของตนเอง ภายใต้โปรเจกต์ลับชื่อ “SeedChip” โดยคาดว่าจะเริ่มเดินสายการผลิตกับทาง Samsung ได้เร็วที่สุดในเดือนมีนาคม ปี 2026