Tag Archives: Semiconductor

ความพยายามของญี่ปุ่น สืบเนื่องมาจากสหรัฐฯ ต้องการตัดขาดจีนจากเทคโนโลยีขั้นสูงในอุตสาหกรรมการผลิตชิปซึ่งเป็นเศรษฐกิจที่ใหญ่เป็นอันดับสองของโลกและมีความซับซ้อนมากขึ้นเรื่อย ๆ

European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) เป็นบริษัทร่วมทุนระหว่างบริษัทผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ของไต้หวัน TSMC, Bosch, Infineon และ NXP ได้รับอนุมัติเงินทุนมูลค่า 5,000 ล้านยูโร (5,560 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ) จาก European Union สำหรับโครงการก่อสร้างและดำเนินการโรงงานผลิตไมโครชิปในเมืองเดรสเดน ประเทศเยอรมนี และโรงงานแห่งใหม่นี้ มีแผนจะดำเนินการเต็มกำลังภายในปี 2029 คาดว่าจะผลิตแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนได้ 480,000 ชิ้นต่อปี

SoftBank อ้างว่า Intel ผู้ผลิตชิปจากสหรัฐฯ ไม่สามารถตอบสนองความต้องการด้านปริมาณการผลิตและความเร็วการส่งมอบชิป AI ให้กับ SoftBank บริษัทของญี่ปุ่นได้

โรงงานผลิตแห่งใหม่ของ Infineon ลงทุนระยะแรกด้วยมูลค่า 7,000 ล้านยูโร (7,700 ล้านดอลลาร์สหรัฐ) ซึ่งที่ตั้งอยู่ในเขต Kulim ทางเหนือของมาเลเซีย

Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) ประกาศความร่วมมือกับ AMD เพื่อจัดหาซับสเตรต (substrates) ประสิทธิภาพสูงสำหรับแอปพลิเคชันประมวลผลศูนย์ข้อมูลระดับไฮเปอร์สเกล วัสดุพิมพ์เหล่านี้ผลิตขึ้นในศูนย์กลางของ SEMCO ในเมืองปูซาน ประเทศเกาหลีใต้ และโรงงานที่สร้างขึ้นใหม่ในเวียดนาม

Zoho ได้ประกาศในงานประจำปีของบริษัทในเท็กซัส สหรัฐอเมริกา ว่าได้ยื่นคำขอใบอนุญาตแล้ว และจะประกาศอย่างเป็นทางการตามมาเมื่อได้รับอนุมัติจากรัฐบาล สำหรับโครงการการผลิตเซมิคอนดักเตอร์แบบผสม โดยเตรียมทุ่มเงินจำนวน 200 ล้านดอลลาร์ให้กับโครงการนี้ นอกจากนี้ ยังคาดว่าจะดึงดูดการลงทุนประมาณ 600 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ จากพันธมิตรด้านเทคโนโลยี

มาเลเซีย เตรียมฝึกอบรมยกระดับทักษะวิศวกร 60,000 คน พร้อมจัดสรรเงิน 5,330 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ เพื่อสนับสนุนงบประมาณสำหรับยุทธศาสตร์เซมิคอนดักเตอร์แห่งชาติ เพื่อวางรากฐานที่แข็งแกร่งสู่การเป็นศูนย์กลางชิปแห่งใหม่ และด้วยการเติบโตของตลาด EV ทั่วโลก มาเลเซียอาจจะกลายเป็นศูนย์กลางสำคัญในการจัดหาชิปพลังงานให้กับรถยนต์ EV ในอนาคตก็เป็นได้

Solus Advanced Materials ผู้บุกเบิกระดับโลกด้านการผลิตฟอยล์ทองแดง และฟอยล์ทองแดงที่ใช้สำหรับแบตเตอรี่ ประกาศการได้รับอนุมัติสำหรับฟอยล์ทองแดงที่ใช้กับตัวเร่ง AI (ปัญญาประดิษฐ์) จากบริษัทเทคโนโลยีขนาดใหญ่ระดับโลก โดยปัจจุบันนี้ Solus Advanced Materials ครองส่วนแบ่งตลาดโลก 60% สำหรับฟอยล์ทองแดงที่มีระดับการสูญเสียสัญญาณต่ำที่ใช้ในตัวเร่งความเร็ว AI

TSMC กล่าวว่าเวอร์ชันเริ่มต้นของ System-on-Wafer เป็นเวเฟอร์แบบลอจิกเท่านั้น โดยใช้การออกแบบ Integrated Fan-Out (InFO) ซึ่งระบุว่าอยู่ในการผลิตแล้ว นอกจากนี้ ยังจะผลิตเวอร์ชันที่ใช้เทคโนโลยี Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) ภายในปี 2027 ซึ่งช่วยให้ประสิทธิภาพต่อวัตต์และพลังการประมวลผลโดยรวมเพิ่มขึ้นอย่างมาก