Siemens และ TSMC ขยายความร่วมมือเชิงลึก เร่งนวัตกรรมการออกแบบและบูรณาการเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง

Siemens Digital Industries Software และ TSMC ได้ขยายความร่วมมืออันยาวนานให้ลึกซึ้งยิ่งขึ้น เพื่อขับเคลื่อนนวัตกรรมในการออกแบบและบูรณาการเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง โดยมีเป้าหมายร่วมกันในการเสริมสร้างศักยภาพของผลิตภัณฑ์และช่วยให้ลูกค้ารับมือกับความท้าทายในอนาคต

ความร่วมมือครั้งนี้มุ่งเน้นไปที่ การรับรองใหม่สำหรับเครื่องมือ EDA ของ Siemens (Calibre nmDRC, nmLVS, YieldEnhancer และ PERC) สำหรับกระบวนการผลิตขั้นสูง N2P และ A16 ของ TSMC นอกจากนี้ แพลตฟอร์ม Analog FastSPICE (AFS) และ Solido ยังได้รับการตรวจสอบความถูกต้องสำหรับเทคโนโลยีเหล่านี้ และเป็นส่วนหนึ่งของ Customer Design Reference Flow (CDRF) อย่างเป็นทางการ ทำให้ลูกค้ามีขั้นตอนการตรวจสอบขั้นสุดท้ายที่ครอบคลุมสำหรับการออกแบบอนาล็อก, สัญญาณผสม และหน่วยความจำขั้นสูง

สำหรับภาคอุตสาหกรรม โซลูชัน Calibre 3DSTACK ได้รับการรับรองสำหรับเทคโนโลยี 3DFabric และมาตรฐาน 3Dblox ของ TSMC ทั้งสองบริษัทยังร่วมมือกันในการบูรณาการเทคโนโลยี AFS และ Calibre เข้ากับแพลตฟอร์ม optical COUPE ของ TSMC

นอกจากนี้ กระบวนการทำงานบนคลาวด์ ก็มีความสำคัญ โดยเครื่องมือของ Siemens เจ็ดรายการได้รับการรับรองสำหรับการตรวจสอบขั้นสุดท้ายที่พร้อมสำหรับการผลิตบน AWS cloud ความร่วมมือนี้ยังครอบคลุมถึงการพัฒนาเทคโนโลยี A14 ในอนาคต ซึ่งจะเสริมสร้างรากฐานทางเทคโนโลยีสำหรับแอปพลิเคชัน AI, ยานยนต์, ไฮเปอร์สเกล และโทรศัพท์มือถือ

ที่มา : https://www.all-about-industries.com/siemens-and-tsmc-strengthen-alliance-for-advanced-semiconductor-design-a-b28f9bdbc1a15e96c4a7e877596c480b/