Rapidus ผนึก Siemens พัฒนากระบวนการผลิตชิป 2nm สู่ยุคใหม่ของเซมิคอนดักเตอร์

Rapidus Corporation ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ลอจิกขั้นสูง ได้ประกาศความร่วมมือเชิงกลยุทธ์กับ Siemens Digital Industries Software เพื่อพัฒนาการออกแบบและกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์สำหรับ เทคโนโลยี 2 นาโนเมตร

เป้าหมายของความร่วมมือ

Rapidus จะร่วมมือกับ Siemens ในการพัฒนา ชุดการออกแบบกระบวนการ (Process Design Kit) โดยอ้างอิงจากแพลตฟอร์ม Calibre ซึ่งเป็นโซลูชันการตรวจสอบมาตรฐานอุตสาหกรรมที่ช่วยให้การตรวจสอบทางกายภาพ การปรับปรุงการผลิต และการประเมินความน่าเชื่อถือทำได้อย่างแม่นยำและมีประสิทธิภาพสูง ตั้งแต่การออกแบบเซมิคอนดักเตอร์ไปจนถึงการผลิต พร้อมทั้งยังคงพัฒนาอีโคซิสเต็มการออกแบบและตรวจสอบต่อไป

แนวคิด Manufacturing for Design (MFD) และ Reference Flow

ความร่วมมือนี้สนับสนุนแนวคิด Manufacturing for Design (MFD) ที่ Rapidus สนับสนุน เพื่อให้ได้ผลผลิตสูงและลดระยะเวลาการทำงานให้สั้นลงตั้งแต่เริ่มต้นกระบวนการผลิต นอกจากนี้ Rapidus และ Siemens EDA จะร่วมกันสร้าง Reference Flow ที่สนับสนุนการออกแบบ การตรวจสอบ และการผลิตตั้งแต่ต้นจนจบ กระบวนการอ้างอิงนี้จะช่วยให้สภาพแวดล้อมการพัฒนาสำหรับบริการ Rapid and Unified Manufacturing Service (RUMS) ของ Rapidus เป็นไปอย่างราบรื่น

Mike Ellow, CEO ของ Siemens EDA กล่าวว่า “การทำงานร่วมกับ Rapidus แสดงให้เห็นถึงการรวมเทคโนโลยี EDA ของ Siemens เข้ากับฐานการผลิตใหม่ เราจะร่วมกันสร้างอนาคตของการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่โดดเด่นในด้านความน่าเชื่อถือ ความเร็ว ความสามารถในการปรับขนาด และความปลอดภัย ผ่านการสร้าง Reference Flow โดยใช้ผลิตภัณฑ์ต่าง ๆ เช่น Calibre และ Solido”

การเสริมสร้างความน่าเชื่อถือของห่วงโซ่อุปทาน

Rapidus กำลังสร้างแนวทางใหม่ที่ผสานรวมกระบวนการผลิตทั้งหมดตั้งแต่การออกแบบไปจนถึงการผลิต ด้วยการจัดการข้อมูลการออกแบบที่ปลอดภัย การรับรองการติดตามย้อนกลับของการผลิต และลดความเสี่ยงการรั่วไหลของข้อมูลผ่านความร่วมมือกับผู้ให้บริการ EDA สิ่งเหล่านี้จะช่วยเสริมสร้างความน่าเชื่อถือของห่วงโซ่อุปทาน

ดร. Atsuyoshi Koike, CEO ของ Rapidus เน้นย้ำถึงความมุ่งมั่นของ Rapidus ในการพัฒนาการเพิ่มประสิทธิภาพร่วมกันของการผลิตและการออกแบบ โดยระบุว่าความร่วมมือกับ Siemens จะเป็นตัวอย่างของการเพิ่มประสิทธิภาพร่วมกันสำหรับแนวคิด Design Manufacturing Co-Optimization (DMCO) ของ Rapidus ด้วยการบรรลุ MFD สำหรับกระบวนการ Gate-All-Around 2 นาโนเมตร Rapidus ในฐานะผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ล้ำสมัย จะสามารถลดระยะเวลาการผลิตชิปใหม่ได้อย่างมาก

ที่มา : https://www.prnewswire.com/news-releases/rapidus-announces-collaboration-with-siemens-for-2nm-semiconductor-design-302487384.html

About pawarit

Check Also

Huawei เปิดตัวเทคโนโลยีชิปใหม่ ลุยเป้าหมายเทียบชั้น 1.4 นาโนเมตร ภายในปี 2031

เมื่อกฎของมัวร์ (Moore’s Law) ที่เน้นการลดขนาดทรานซิสเตอร์กำลังเดินมาถึงขีดจำกัดทางฟิสิกส์และต้นทุน ประกอบกับกำแพงมาตรการคว่ำบาตรจากสหรัฐฯ Huawei จึงพลิกเกมครั้งใหญ่ นำเสนอแนวทางใหม่ที่ไม่พึ่งพาการย่อส่วนชิปแบบเดิม ๆ แต่หันไปมุ่งเน้นที่การจัดการ “เวลา” แทน โดยตั้งเป้าที่จะบรรลุความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์เทียบเท่าเทคโนโลยีการผลิตระดับ 1.4 นาโนเมตร …

ยุโรปเตรียมรับแรงกระแทก! คาดความต้องการ “ชิป” พุ่ง 2 เท่า ภายในปี 2040

ใคร ๆ ก็รู้ว่า “ชิป” (Semiconductor) คือหัวใจสำคัญของเทคโนโลยีในยุคนี้ ล่าสุดมีผลวิจัยจากสมาคมอุตสาหกรรมไฟฟ้าและดิจิทัลของเยอรมนี (ZVEI) ออกมาเปิดเผยข้อมูลที่น่าสนใจมาก…ว่า ทวีปยุโรปกำลังจะมีความต้องการใช้ชิปเพิ่มขึ้นแบบก้าวกระโดด และนี่คือสัญญาณเตือนให้ยุโรปต้องรีบตื่นตัว