Hyundai กำลังออกแบบชิปรถยนต์ด้วยกระบวนการขั้นสูง 5 นาโนเมตร

ตามรายงานของ ZD Net Korea ฮุนไดวางแผนที่จะใช้กระบวนการขั้นสูง 5 นาโนเมตรเพื่อพัฒนาชิปสำหรับระบบ Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) ซึ่งสนับสนุนความก้าวหน้าของความคิดริเริ่ม SDV

ข่าวลือนี้ ใกล้เคียงความเป็นจริงมากยิ่งขึ้น เมื่อก่อนหน้านี้ในเดือนมิถุนายน ปี 2023 Hyundai ได้ก่อตั้งห้องปฏิบัติการวิจัยเซมิคอนดักเตอร์ และคัดเลือกอดีตเจ้าหน้าที่ของ Samsung ที่รับผิดชอบในการพัฒนา Exynos Auto ซีรีส์ SoC สำหรับรถยนต์เข้ามาทำงานอยู่ในที่นี้ด้วย

SDV แสดงถึงนวัตกรรมแห่งอนาคตที่ยานพาหนะได้รับการควบคุมผ่านซอฟต์แวร์ ซึ่งส่งผลต่อประสิทธิภาพการขับขี่ ความสะดวกสบาย และความปลอดภัย Hyundai เคยได้ประกาศแผนที่จะนำเทคโนโลยีอัพเดตซอฟต์แวร์ออนไลน์มาใช้กับทุกรุ่นภายในปี 2568 และค่อยๆ เปลี่ยนไปใช้ SDV

Hyundai กำลังมีส่วนร่วมกับ Design Solution Providers (DSP) ที่ได้รับการคัดเลือก และคาดว่าผู้ผลิตรถยนต์จะร่วมมือกับ Samsung หรือ TSMC

ทั้ง Samsung และ TSMC วางแผนที่จะเริ่มการผลิตเซมิคอนดักเตอร์อัตโนมัติจำนวนมากโดยใช้กระบวนการที่ต่ำกว่า 4 นาโนเมตรเริ่มต้นขึ้นตั้งแต่ปี 2024 ต่อมา Samsung พยายามจัดหาชิป Exynos Auto V9020 สำหรับรถยนต์ และยังได้ลงทุนใน BOS Semiconductors สตาร์ทอัพด้านการออกแบบเซมิคอนดักเตอร์ยานยนต์ของเกาหลีใต้ โดยเริ่มดำเนินการพัฒนา NPU SoC ประสิทธิภาพสูงสำหรับ ADAS ดังนั้นจึงไม่มีเหตุผลใดที่ Hyundai Motor จะไม่สามารถดำเนินการพัฒนาชิปโดยใช้กระบวนการขั้นสูงยิ่งขึ้นได้

ในอดีต Hyundai Motor อาศัยซัพพลายเออร์ระดับ Tier 1 สำหรับเซมิคอนดักเตอร์ในยานยนต์เป็นหลัก อย่างไรก็ตาม ขณะนี้กำลังลงทุนโดยตรงในการวิจัยและพัฒนาอิสระเพื่อให้แน่ใจว่ามีการจัดหาชิปขั้นสูงอย่างมีเสถียรภาพ โดยเฉพาะอย่างยิ่งจากการขาดแคลนสารกึ่งตัวนำที่ประสบเมื่อ 2 ถึง 3 ปีที่แล้วซึ่งส่งผลกระทบต่อผู้ผลิตรถยนต์รายใหญ่ จึงเน้นย้ำถึงความสำคัญของการพึ่งพาตนเองของเซมิคอนดักเตอร์ได้

ที่มา : https://www.digitimes.com/news/a20240312PD216.html

About pawarit

Check Also

Air Liquide รุกเปิดโรงงานผลิต Advanced Materials แห่งแรกในไต้หวัน เสริมแกร่งห่วงโซ่อุปทานชิปยุคใหม่

แอร์ ลิควิด (Air Liquide) ผู้นำระดับโลกด้านก๊าซและบริการสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ประกาศเปิดตัวโรงงานผลิต Advanced Materials แห่งใหม่ในเมืองไทจง ไต้หวันอย่างเป็นทางการ ซึ่งนับเป็นฐานการผลิตวัสดุสำหรับการเคลือบและการกัดกรด (Deposition and Etching) ขนาดใหญ่แห่งแรกของบริษัทในไต้หวัน …

Microchip เปิดตัว Hybrid MCU แบบ System-in-Package ที่ผ่านการรับรองมาตรฐานยานยนต์ สำหรับการใช้งานด้านเทคโนโลยีตัวกลางระหว่างมนุษย์กับเครื่องจักร [PR]

ผู้ออกแบบระบบยานยนต์และระบบการขับเคลื่อนด้วยไฟฟ้า (E-Mobility) กำลังนำส่วนตัวกลางระหว่างมนุษย์กับเครื่องจักร (Human-Machine Interface: HMI) ที่มีกราฟิกขั้นสูงมาใช้งานมากขึ้น เพื่อยกระดับประสบการณ์ของผู้ใช้งานและเพื่อรองรับความต้องการโซลูชัน HMI ที่เพิ่มสูงขึ้น Microchip Technology (Nasdaq: MCHP) จึงประกาศเปิดตัว …