Semiconductor

Seoul Semiconductor ผู้นำระดับโลกด้านนวัตกรรมผลิตภัณฑ์และเทคโนโลยี LED ประกาศว่า ศาลสิทธิบัตรรวม (UPC) ท้องถิ่นปารีส ซึ่งมีเขตอำนาจศาลในยุโรป 18 ประเทศ ได้ออกคำพิพากษาว่า Laser Components SAS ละเมิดสิทธิบัตรเซมิคอนดักเตอร์ออปติกในส่วนแกนหลักของบริษัทในเครือ Seoul Semiconductor

นักวิจัยจาก Fraunhofer ISE (เยอรมนี) แสดงให้เห็นว่า เทคนิค “In Situ Gettering” ระหว่างการสร้างชั้นสัมผัสแบบพาสซีฟ TOPCon (Tunnel Oxide Passivating Contact) ในโครงสร้างแบบอสมมาตร n/p ช่วย เพิ่มคุณภาพวัสดุของเวเฟอร์ซิลิคอนอีพิแทกเชียลชนิด n (EpiWafer) ที่ผลิตด้วยกระบวนการเติบโตแบบแก๊สโดยตรง

Siemens Digital Industries Software และ TSMC ประกาศขยายความร่วมมืออย่างต่อเนื่องเพื่อสนับสนุนการออกแบบและบูรณาการเซมิคอนดักเตอร์สำหรับเทคโนโลยีขั้นสูง โดยเครื่องมือ Calibre nmPlatform (nmDRC, nmLVS, Calibre YieldEnhancer, PERC), Analog FastSPICE (AFS) และ Solido ของ Siemens ได้รับการรับรองสำหรับกระบวนการผลิต N2P และ A16 ของ TSMC แล้ว นอกจากนี้ Calibre 3DSTACK ยังรองรับเทคโนโลยี 3DFabric และมาตรฐาน 3Dblox ของ TSMC สำหรับการออกแบบการซ้อนและการบรรจุภัณฑ์ซิลิคอน

สถานการณ์การแข่งขันเพื่อความเป็นผู้นำทางเทคโนโลยีในอุตสาหกรรมชิปทวีความตึงเครียดขึ้นอีกครั้ง เมื่อรัฐบาลสหรัฐอเมริกาประกาศมาตรการจำกัดใหม่ เล็งเป้าไปที่บริษัทจีนถึง 140 แห่ง โดยมีเป้าหมายเพื่อชะลอความก้าวหน้าของจีนในด้านยุทธศาสตร์ เช่น ปัญญาประดิษฐ์ (AI) และการใช้งานทางทหาร ซึ่งมาตรการนี้ส่งผลกระทบต่อบริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่ของจีนหลายแห่ง รวมถึง Naura Technology Group, Piotech และ SiCarrier Technology

รัฐบาลเกาหลีใต้ประกาศเพิ่มงบประมาณสนับสนุนอุตสาหกรรมชิปในประเทศ จากเดิม 26 ล้านล้านวอน (ประมาณ 18,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ) เป็น 33 ล้านล้านวอน (ประมาณ 23,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ) มาตรการนี้เป็นการตอบสนองต่อนโยบายภาษีที่ไม่แน่นอนของสหรัฐอเมริกา

ตั้งแต่กลางเดือนมีนาคม 2025 เป็นต้นมา Raspberry Pi ได้วางจำหน่าย RP2350 ซึ่งเป็นชิปไมโครคอนโทรลเลอร์เจเนอเรชั่นที่สองของบริษัท โดยต่อยอดจากเทคโนโลยีของ RP2040 ที่ประสบความสำเร็จอย่างสูง RP2350 ได้รับการเปิดตัวครั้งแรกในช่วงฤดูร้อนปี 2024 และขณะนี้พร้อมจำหน่ายผ่านช่องทางจัดจำหน่ายปกติของ Raspberry Pi แล้ว

สื่อท้องถิ่นรายงานว่า Samsung กำลังเดินหน้าพัฒนาเทคโนโลยีกระบวนการผลิตระดับ 1 นาโนเมตร โดยได้จัดตั้งทีมงานเฉพาะกิจเพื่อศึกษาเทคโนโลยีที่จำเป็น ซึ่งรวมถึงการใช้เครื่องฉายแสง high-NA EUV (Extreme Ultraviolet) และตั้งเป้าที่จะเริ่มการผลิตจำนวนมากภายในปี 2029

ในที่สุดก็เป็นทางการแล้ว หลังจากการเจรจาและข่าวลือมานานหลายเดือน Intel ตัดสินใจลดสัดส่วนการถือหุ้นใน Altera แผนก FPGA (Field-Programmable Gate Array) ของตนเอง โดยบริษัทลงทุน Silver Lake เข้าซื้อหุ้น 51% ใน Altera ซึ่งจากการทำธุรกรรมครั้งนี้ ประเมินมูลค่าบริษัทไว้ที่ 8,750 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ

Toray Engineering Co., Ltd. จากโตเกียว ประเทศญี่ปุ่น ประกาศเปิดตัว UC5000 เครื่องบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ความแม่นยำสูงสำหรับเทคโนโลยี Panel Level Packaging (PLP) โดยเริ่มจำหน่ายแล้วในเดือนเมษายนนี้

บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ผู้ผลิตชิปตามสัญญารายใหญ่ที่สุดของโลก ยังคงยืนยันประมาณการรายได้ประจำปี แม้ว่าผลกำไรในไตรมาสล่าสุดจะสูงกว่าที่นักวิเคราะห์คาดการณ์ไว้ เนื่องจากการเติบโตอย่างต่อเนื่องของความต้องการชิปสำหรับปัญญาประดิษฐ์ (AI)