Manufacturing

Manz Asia ประกาศความร่วมมือกับ Seiko Epson เพื่อผลักดันการนำเทคโนโลยีอิงค์เจ็ตขั้นสูงมาใช้ในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ โดยเป็นการผสานความเชี่ยวชาญด้านวิศวกรรมอุปกรณ์และซอฟต์แวร์อัจฉริยะของ Manz เข้ากับเทคโนโลยีหัวพิมพ์อิงค์เจ็ตระดับโลกของ Epson เป้าหมายคือการพัฒนาอุปกรณ์การพิมพ์ที่ขยายสเกลการทำงานได้อย่างไร้รอยต่อ ตั้งแต่ระดับห้องปฏิบัติการไปจนถึงโรงงานผลิตจริง (Lab-to-Fab)

แอร์ ลิควิด (Air Liquide) ผู้นำระดับโลกด้านก๊าซและบริการสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ประกาศเปิดตัวโรงงานผลิต Advanced Materials แห่งใหม่ในเมืองไทจง ไต้หวันอย่างเป็นทางการ ซึ่งนับเป็นฐานการผลิตวัสดุสำหรับการเคลือบและการกัดกรด (Deposition and Etching) ขนาดใหญ่แห่งแรกของบริษัทในไต้หวัน โดยวัสดุระดับโมเลกุลเหล่านี้ถือเป็นจิ๊กซอว์ชิ้นสำคัญในการผลิตชิปประมวลผลยุคใหม่ ที่จะนำไปใช้ขับเคลื่อนเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ (AI) และระบบประมวลผลขั้นสูง (HPC)

Kuka Group เข้าร่วมในงาน NVIDIA GTC 2026 พร้อมเผยโฉมแพลตฟอร์มสุดล้ำ Kuka Automation Management Platform (AMP) ซึ่งเปรียบเสมือนจิ๊กซอว์ชิ้นสำคัญที่เข้ามาเชื่อมโลกของปัญญาประดิษฐ์ (AI) เข้ากับระบบอัตโนมัติทางกายภาพ โดยมีเป้าหมายหลักคือการพาความอัจฉริยะของ AI ที่เคยทำได้ดีแค่ในห้องทดลอง ให้ออกมาลุยงานได้จริงในสภาพแวดล้อมของโรงงานและคลังสินค้าที่เต็มไปด้วยความซับซ้อน

อุตสาหกรรมการผลิตในประเทศไทยกำลังก้าวเข้าสู่จุดเปลี่ยนครั้งสำคัญ เมื่อต้องเผชิญกับคลื่นความท้าทายรอบด้าน ทั้งปัญหาการขาดแคลนแรงงานจากภาวะสังคมผู้สูงอายุ ค่าจ้างที่ปรับตัวสูงขึ้น รวมถึงรอยต่อของการส่งต่อทักษะความเชี่ยวชาญจากช่างฝีมือรุ่นเก่าสู่รุ่นใหม่ ทำให้โมเดลธุรกิจที่เคยพึ่งพาแรงงานคนเป็นหลักแบบเดิมเริ่มถึงทางตัน และการเร่งยกระดับสู่โครงสร้างธุรกิจที่สร้างมูลค่าเพิ่มสูงขึ้นจึงกลายเป็นวาระเร่งด่วนที่รอไม่ได้

Samsung Electronics สร้างเสียงฮือฮาครั้งใหญ่ในงาน NVIDIA GTC 2026 ที่เมืองซานโฮเซ เมื่อคุณ Song Yong-ho หัวหน้าศูนย์ AI ของซัมซุง ได้ขึ้นเวทีเผยกลยุทธ์สุดล้ำในการยกระดับกระบวนการออกแบบและผลิตเซมิคอนดักเตอร์แบบก้าวกระโดด โดยระบุว่าซัมซุงกำลังเปลี่ยนผ่านจากการใช้ AI แบบดั้งเดิม สู่ยุคของ “Agentic AI” หรือ AI ที่สามารถคิด วิเคราะห์ และลงมือจัดการงานต่าง ๆ ได้อย่างเป็นอิสระ เพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงานแบบครบวงจร (End-to-End) แทนที่จะแก้ปัญหาทีละจุดแบบในอดีต

ล่าสุดในงาน Nvidia GTC 2026 ค่าย Micron ได้ประกาศความก้าวหน้าครั้งใหญ่ด้วยการเดินสายผลิตชิปหน่วยความจำ HBM4 รุ่น 36GB 12H อย่างเต็มกำลัง เพื่อรองรับสุดยอดสถาปัตยกรรมรุ่นใหม่อย่าง Nvidia Vera Rubin โดยเฉพาะ ชิปตัวนี้ทำความเร็วแบนด์วิดท์ได้ทะลุ 2.8TB/s และประหยัดพลังงานได้ดีกว่ารุ่นก่อนหน้า (HBM3E) ถึง 20% นอกจากนี้ Micron ยังก้าวไปอีกขั้นด้วยการเริ่มส่งมอบตัวอย่างชิป HBM4 รุ่น 48GB ที่ใช้เทคโนโลยีซ้อนทับชิปถึง 16 ชั้นให้ลูกค้าได้เริ่มทดสอบแล้ว ซึ่งจะช่วยเพิ่มความจุต่อพื้นที่ได้อีกถึง 33%

ดูเหมือนว่ามหากาพย์สงครามเทคโนโลยีระหว่างสหรัฐฯ และจีนจะทำให้ Nvidia ต้องยอมถอยจากสมรภูมินี้เสียแล้ว เมื่อสื่อใหญ่อย่าง Financial Times รายงานอ้างอิงแหล่งข่าววงในว่า Nvidia ได้ตัดสินใจยุติการผลิตชิป AI รุ่น H200 ซึ่งเป็นรุ่นที่ออกแบบมาเพื่อทำตลาดในจีนโดยเฉพาะเป็นที่เรียบร้อย โดยกำลังการผลิตที่โรงงาน TSMC ในไต้หวันทั้งหมดจะถูกโยกไปใช้ผลิตฮาร์ดแวร์สถาปัตยกรรมเจเนอเรชันใหม่อย่าง Vera Rubin ที่กำลังเป็นที่ต้องการสูงแทน

Inventec บริษัทยักษ์ใหญ่ผู้รับจ้างผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ (OEM/ODM) จากไต้หวัน ประกาศความสำเร็จครั้งใหญ่ในการยกระดับสายการผลิตเซิร์ฟเวอร์และโน้ตบุ๊ก ด้วยการดึงซอฟต์แวร์ระดับโลกจาก Siemens เข้ามาช่วยอุดช่องโหว่ระหว่างขั้นตอนการออกแบบและการผลิตจริง ซึ่งทวีความซับซ้อนขึ้นอย่างมากในยุคของฮาร์ดแวร์ AI การขยับตัวครั้งนี้ช่วยให้องค์กรสามารถตรวจสอบความพร้อมและจัดการปัญหาต่าง ๆ ได้อย่างเบ็ดเสร็จก่อนที่จะเริ่มเดินสายพานการผลิต