Manufacturing

ในการประชุม North America Technology Symposium ที่ผ่านมา Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ประกาศความพร้อมในการเปิดตัวกระบวนการผลิตชิปล่าสุด A14 ขนาด 1.4 นาโนเมตร โดยคาดว่าจะเริ่มผลิตจำนวนมากได้ภายในปี 2028 ซึ่งเป็นการตอกย้ำแผนการพัฒนาเทคโนโลยีอย่างต่อเนื่องหลังจากการผลิตชิป A16 ในปี 2026

GAC International บริษัทในเครือของ Guangzhou Automobile Group Co., Ltd. (GAC Group) ได้ก้าวเข้าสู่ประเทศไทยอย่างเป็นทางการ ด้วยการเปิดตัวกลยุทธ์ระดับโลก “ONE GAC 2.0” และประกาศแผน “ภารกิจประเทศไทย” (Thailand Action) ในงาน Bangkok International Motor Show ครั้งที่ 46 สะท้อนถึงความมุ่งมั่นของ GAC International ในการยกระดับการดำเนินงานในประเทศไทย และในระดับโลก ผ่านแนวทางที่ให้ความสำคัญกับการ “ผลิตเพื่อท้องถิ่น โดยท้องถิ่น”

หอการค้าสหภาพยุโรป (EU) ในกรุงปักกิ่ง เผยแพร่รายงานฉบับใหม่ที่ระบุถึง “ความก้าวหน้าที่สำคัญ” ในการยกระดับอุตสาหกรรมการผลิตของจีน นับตั้งแต่การเริ่มต้นนโยบายอุตสาหกรรมเชิงยุทธศาสตร์ “Made in China 2025” โดยบริษัทจีนจำนวนมากขึ้นได้ก้าวขึ้นเป็นผู้นำตลาดโลกในหลายภาคส่วน

ดัชนีผู้จัดการฝ่ายจัดซื้อภาคการผลิต (PMI) ของ S&P Global Taiwan ปรับตัวลดลงมาอยู่ที่ระดับ 47.8 ในเดือนเมษายน 2025 จาก 49.8 ในเดือนมีนาคม ซึ่งเป็นการหดตัวต่อเนื่องเป็นเดือนที่สอง และเป็นระดับต่ำสุดนับตั้งแต่เดือนธันวาคม 2023

กิจกรรมทางธุรกิจในภาคการผลิตของสหรัฐอเมริกา (US) ยังคงอยู่ในภาวะหดตัวในเดือนเมษายน โดยดัชนีผู้จัดการฝ่ายจัดซื้อภาคการผลิต (PMI) ของ ISM ปรับตัวลดลงเล็กน้อยมาอยู่ที่ระดับ 48.7 จาก 49 ในเดือนมีนาคม อย่างไรก็ตาม ตัวเลขนี้ยังคงดีกว่าที่ตลาดคาดการณ์ไว้ที่ระดับ 48

ดัชนีผู้จัดการฝ่ายจัดซื้อภาคการผลิต (PMI) ของจีนหดตัวลงในเดือนเมษายน โดยปรับตัวลดลงมาอยู่ที่ระดับ 49 ซึ่งต่ำกว่าที่คาดการณ์ไว้ หลังประธานาธิบดีสหรัฐฯ โดนัลด์ ทรัมป์ ประกาศใช้ภาษีนำเข้าสินค้าจากจีนครั้งใหม่จำนวนมาก การปรับตัวลดลง 1.5 จุดเปอร์เซ็นต์เมื่อเทียบเดือนต่อเดือน ถือเป็นระดับต่ำสุดในรอบ 16 เดือนของดัชนีนี้

ดัชนีผู้จัดการฝ่ายจัดซื้อภาคการผลิต (PMI) ของ S&P Global Thailand ปรับตัวลดลงสู่ระดับ 49.5 ในเดือนเมษายน 2025 จาก 49.9 ในเดือนมีนาคม ซึ่งเป็นระดับต่ำสุดในรอบหนึ่งปี สะท้อนให้เห็นถึงภาวะการดำเนินงานที่ย่ำแย่ลงอีกครั้งในภาคการผลิตของไทย

นักวิจัยจาก Fraunhofer ISE (เยอรมนี) แสดงให้เห็นว่า เทคนิค “In Situ Gettering” ระหว่างการสร้างชั้นสัมผัสแบบพาสซีฟ TOPCon (Tunnel Oxide Passivating Contact) ในโครงสร้างแบบอสมมาตร n/p ช่วย เพิ่มคุณภาพวัสดุของเวเฟอร์ซิลิคอนอีพิแทกเชียลชนิด n (EpiWafer) ที่ผลิตด้วยกระบวนการเติบโตแบบแก๊สโดยตรง

Siemens Digital Industries Software และ TSMC ประกาศขยายความร่วมมืออย่างต่อเนื่องเพื่อสนับสนุนการออกแบบและบูรณาการเซมิคอนดักเตอร์สำหรับเทคโนโลยีขั้นสูง โดยเครื่องมือ Calibre nmPlatform (nmDRC, nmLVS, Calibre YieldEnhancer, PERC), Analog FastSPICE (AFS) และ Solido ของ Siemens ได้รับการรับรองสำหรับกระบวนการผลิต N2P และ A16 ของ TSMC แล้ว นอกจากนี้ Calibre 3DSTACK ยังรองรับเทคโนโลยี 3DFabric และมาตรฐาน 3Dblox ของ TSMC สำหรับการออกแบบการซ้อนและการบรรจุภัณฑ์ซิลิคอน

ปัจจุบัน บริษัทจำนวนมากขึ้นหันมาใช้ปัญญาประดิษฐ์ (AI) เพื่อปรับปรุงกระบวนการผลิตและเพิ่มประสิทธิภาพ แต่การฝึกฝน AI นั้นต้องใช้เวลานาน อย่างไรก็ตาม วิธีการใหม่กำลังเปิดทางให้ระบบประกันคุณภาพด้วย AI ที่ประหยัดและเข้าถึงได้ง่ายยิ่งขึ้น