ManuTalkThai ศูนย์รวมข่าว Industrial Technology ออนไลน์ในประเทศไทย
ล่าสุดในงาน Nvidia GTC 2026 ค่าย Micron ได้ประกาศความก้าวหน้าครั้งใหญ่ด้วยการเดินสายผลิตชิปหน่วยความจำ HBM4 รุ่น 36GB 12H อย่างเต็มกำลัง เพื่อรองรับสุดยอดสถาปัตยกรรมรุ่นใหม่อย่าง Nvidia Vera Rubin โดยเฉพาะ ชิปตัวนี้ทำความเร็วแบนด์วิดท์ได้ทะลุ 2.8TB/s และประหยัดพลังงานได้ดีกว่ารุ่นก่อนหน้า (HBM3E) ถึง 20% นอกจากนี้ Micron ยังก้าวไปอีกขั้นด้วยการเริ่มส่งมอบตัวอย่างชิป HBM4 รุ่น 48GB ที่ใช้เทคโนโลยีซ้อนทับชิปถึง 16 ชั้นให้ลูกค้าได้เริ่มทดสอบแล้ว ซึ่งจะช่วยเพิ่มความจุต่อพื้นที่ได้อีกถึง 33%
ในฝั่งของพื้นที่จัดเก็บข้อมูล Micron ยังสร้างประวัติศาสตร์ด้วยการเป็นบริษัทแรกของโลกที่ผลิต PCIe Gen6 SSD สำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ ออกมาจำหน่ายจริง ในชื่อรุ่น Micron 9650 โดยชูจุดเด่นที่ความเร็วในการอ่านข้อมูลสูงกว่า Gen5 ถึงสองเท่า ในขณะที่ประหยัดพลังงานต่อวัตต์ดีขึ้น 100% ตัว SSD ถูกออกแบบมาให้เหมาะกับสภาพแวดล้อมแบบระบายความร้อนด้วยของเหลว และปรับแต่งมาเพื่อรีดประสิทธิภาพของ Agentic AI บนสถาปัตยกรรม Nvidia BlueField-4 STX โดยเฉพาะ
นอกจากนี้ ยังมีการเดินสายผลิต SOCAMM2 ขนาด 192GB ซึ่งเป็นหน่วยความจำความจุสูงที่กินพลังงานต่ำ ออกแบบมาเพื่อทำงานร่วมกับระบบ Nvidia Vera Rubin NVL72 และซีพียู Vera โดยตรง ทำให้ระบบสามารถรองรับหน่วยความจำได้สูงสุดถึง 2TB ต่อหนึ่งซีพียู
Sumit Sadana ผู้บริหารระดับสูงของ Micron ได้เน้นย้ำว่า ยุคต่อไปของ AI จะถูกขับเคลื่อนด้วยแพลตฟอร์มที่ผสานการทำงานกันอย่างแนบแน่น ซึ่งการทำงานร่วมกับ Nvidia อย่างใกล้ชิดนี้ เป็นเครื่องการันตีว่าระบบประมวลผลและหน่วยความจำจะถูกออกแบบมาให้เติบโตและขยายสเกลไปด้วยกันอย่างไร้รอยต่อ โดยผู้ที่เข้าร่วมงาน GTC 2026 สามารถเข้าไปชมเทคโนโลยีทั้งหมดนี้ได้ที่บูธของ Micron (1407)
